国内半导体设备四巨头净利润预增显著，聚焦Chiplet/HBM

近日，国内半导体设备领域的四大领军企业——北方华创、中微半导体、华海清科和长川科技相继发布了令人瞩目的业绩预告，其中净利润预计大幅增长，部分公司甚至实现了净利润预增超10倍的壮举。这些公司不仅在国内市场稳占鳌头，还积极围绕Chiplet(小芯片)、HBM(高带宽内存)等前沿技术进行布局，展现了国产半导体设备行业的强劲发展势头。

据最新公告显示，北方华创预计2024年上半年净利润将达到25.7亿元至29.6亿元，同比增长42.84%至64.51%。这一亮眼的数据背后，是公司持续在集成电路领域的刻蚀设备、薄膜设备、清洗设备和炉管设备等工艺装备上的技术突破和市场拓展。特别是在Chiplet和HBM等新技术领域，北方华创已为客户提供包括TSV制造、正面制程-大马士革工艺、背面制程-露铜刻蚀和RDL工艺在内的全面解决方案，为先进封装技术提供了强有力的支持。

中微半导体同样表现不俗，其2024年第一季度营收达到16.05亿元，同比增长31.23%，扣非净利润也实现了15.40%的增长。作为国产半导体设备的领军企业，中微半导体在刻蚀设备领域取得了显著成就，其自主研发的刻蚀设备已掌握九成关键零部件，自主可控比例不断提升。公司董事长尹志尧表示，随着Chiplet和HBM等新技术的发展，中微半导体将迎来更多市场机遇，预计在未来几年内实现更快速的增长。

华海清科则专注于CMP(化学机械抛光)等高端半导体设备领域，其CMP设备已进入多个头部企业，实现了高比例的国产替代。公司董事、总经理张国铭表示，围绕Chiplet和HBM等新技术，华海清科已开展了一系列设备布局，如减薄加抛光设备等，并已小批量发往用户，取得了良好的市场反馈。预计2024年上半年，华海清科将实现营收和净利润的显著增长。

长川科技则主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业等提供测试设备，其产品线不断扩展，市场占有率稳步提升。公司发布的2024年上半年业绩预告显示，预计实现净利润2-2.3亿元，同比增长877%-1023%。这一惊人的增长幅度得益于集成电路行业的整体复苏以及公司在细分市场中的显著需求增长。

值得注意的是，这四大国内半导体设备巨头在围绕Chiplet和HBM等前沿技术进行布局时，均表现出了强烈的创新意识和市场敏锐度。Chiplet技术通过将多个小芯片组合成一个系统级芯片，提高了设计的灵活性和生产效率;而HBM技术则通过堆叠内存芯片来提高带宽和降低功耗，为高性能计算和数据中心等领域提供了重要的支持。这些新技术的快速发展不仅为国产半导体设备企业带来了新的市场机遇，也推动了整个行业的技术进步和产业升级。

业内人士分析认为，随着国内半导体市场的不断扩大和技术的不断进步，国产半导体设备企业将迎来更多的发展机遇。同时，这些企业也需要不断加强技术创新和自主研发能力，提高产品的性能和质量水平，以更好地满足市场需求并应对国际竞争。未来，国产半导体设备行业有望在全球市场中占据更加重要的地位。