英飞凌宣布马来西亚碳化硅晶圆厂正式启动，目标2025年达成量

8月8日，英飞凌科技宣布，其位于马来西亚居林晶圆厂第三厂区的一期项目正式启动运营。在全球追求绿色能源，减碳大目标下，汽车、光伏、储能等多个领域SiC需求量持续上升，为了顺应低碳化趋势带动的功率半导体市场强劲增长，英飞凌公司正在持续扩大产能。

英飞凌表示，该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元，将提供900个高价值的工作岗位，第一阶段将将重点生产碳化硅功率半导体，并涵盖氮化镓外延的生产。二期项目投资额约50亿欧元，二期完成后将建成全球规模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。总体来看，新晶圆厂将创造多达4000个工作岗位。

英飞凌表示，这项扩建计划也得到了客户的支持。英飞凌已经获得了来自汽车和工业应用领域约50亿欧元的碳化硅Design-win订单，以及来自相关客户约10亿欧元左右的预付款。

调研机构Yole最新数据显示，到2029 年，预计 WBG 将占全球电力电子市场份额的近 33%，其中SiC和GaN 分别占 26.8% 和 6.3%。受到工业和汽车应用的推动，SiC的市场容量2029年将达到100亿美元。随着碳化硅在800V电动汽车中的应用，预计未来5年汽车行业将占设备市场的近80%。此外，除了消费领域外，汽车和数据中心应用对GaN功率器件的需求也不断提高，预计到2029年GaN功率器件市场将增长至24.5亿美元。

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“采用基于碳化硅等创新技术的新一代功率半导体是实现低碳化和气候保护的必要条件。我们的技术能够提高电动汽车、太阳能和风能发电系统、AI数据中心等各种已经非常普遍的应用的能效。因此我们正在马来西亚投资建设全球规模最大、最高效的高科技碳化硅生产制造工厂，并且有强有力的客户承诺作为后盾。由于半导体的市场需求将持续增长，对居林工厂的投资对我们的客户而言颇具吸引力，他们也通过提供预付款的方式来支持这项投资。不仅如此，英飞凌的这项投资项目还能够提高绿色低碳化转型所需的关键元器件的供应链弹性。”

早在1973年，英飞凌就开始了在马六甲的业务运营，进入了马来西亚市场。2006年，英飞凌在居林开设了亚洲首座前道晶圆厂。目前，英飞凌在马来西亚拥有16000 多名高技能员工。

2023年，英飞凌增加了位于欧洲奥地利的菲拉赫功率半导体中心的碳化硅和氮化镓功率半导体产能。英飞凌方面表示，居林工厂也将与菲拉赫制造基地紧密结合，在共享技术工艺的基础上，形成一个专注于宽禁带技术的“虚拟协同工厂”，以此实现快速量产和平稳高效运营。

近期，英飞凌公布了2024财年第三季度(2024自然年第二季度)业绩报告，报告期内营收为37.02亿欧元，环比增长2%。碳化硅业务保持良好发展势头，预计2024财年营收达6亿欧元(约46.8亿人民币)。

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟早前在接受媒体采访时表示：“半导体解决方案是实现气候目标的关键，英飞凌可以通过半导体解决方案，达到低碳化的效果。以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体正开始大量应用于新能源、电动汽车、充电桩和储能等领域，英飞凌将持续发挥行业领导地位，凭借持续的技术革新与市场布局，为客户带来优质产品和解决方案。”