半导体大厂,Wolfspeed获178亿多元资金注入!
10月15日, Wolfspeed宣布,公司已与美国商务部签署了备忘录 (PMT),前者将根据《芯片和科学法案》拟直接获得高达7.5 亿美元(折合人民币月53亿元)的资金。
于此同时,由 Apollo、The Baupost Group、Fidelity Management & Research Company和Capital Group牵头的投资基金财团已同意向 Wolfspeed 提供额外的7.5亿美元(折合人民币月53亿元)新融资。
Wolfspeed表示,这些投资有利于公司的长期增长计划,并促进美国国内碳化硅生产,为电动汽车 (EV)、人工智能 (AI) 数据中心、电池存储等清洁能源系统提供动力。
此外,Wolfspeed预计将从《芯片与科学法案》所设立的先进制造业税收抵免中获得10亿美元现金(折合人民币约71亿元)退税,公司预计总共可以获得高达25亿美元(折合人民币约178亿元)的资本资助,以支持其在美国扩大碳化硅制造业务。
值得注意的是,加强国内碳化硅生产已成为美国国内多个联邦机构的共识;美国能源部将其列为17种“关键材料”之一,这些材料对于清洁能源技术至关重要,且存在较高的供应中断风险;而美国商务部则认为碳化硅半导体对国家安全至关重要。
Wolfspeed 首席执行官Gregg Lowe 表示:“碳化硅已经为电动汽车、电动交通、太阳能和风能、工业电力应用和人工智能数据中心等未来的关键任务行业带来了卓越的能源效率。虽然到目前为止,电动汽车一直是碳化硅应用的驱动力,但我们相信,随着越来越多的行业发现自己需要解决与汽车制造商相同的功率损耗、系统尺寸和系统成本的挑战,公司技术的用例将不断增长。”
TrendForce集邦咨询《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示,尽管纯电动汽车(BEV)销量增速的明显放缓已经开始影响到SiC供应链,但作为未来电力电子技术的重要发展方向,SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势,未来几年整体市场需求将维持增长态势,预估2028年全球SiCPowerDevice市场规模有望达到91.7亿美金。
这些拟议资金预计将在Wolfspeed未来几年内取得里程碑式成就后到账,将助力其完成其耗资数十亿美元的美国绿地产能扩张计划,其中包括全球最大、最先进的8英寸碳化硅产能扩张。
除了拟议的直接资金外,Wolfspeed 还打算从美国财政部投资税收抵免中受益,该抵免额最高可达合格资本支出的 25%,主要与北卡罗来纳州西勒城的JohnPalmour 碳化硅制造中心的设备建设和安装以及纽约州尤蒂卡的莫霍克谷工厂M-Line West 扩建工程的完成有关。

热门文章
- Vishay发布高性能40V MOSFET新品SiJK140E 2024-12-05
- 采用降压-升压转换器实现电压提升方案 2024-08-08
- 锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP,引领芯片技术创新 2024-11-08
- 国内半导体设备四巨头净利润预增显著,聚焦Chiplet/HBM 2024-08-09
- 苹果投资印尼承诺增至10亿美元 以解除iPhone 16禁售令 2024-12-04
- 英伟达与台积电强强联手,硅光子学技术引领AI芯片新纪元 2025-01-07
- 差分转单端射频放大器在信号发送链设计中的优势 2024-11-14
- 英特尔18A工艺良率仅20%~30%,下半年量产计划面临挑战 2025-02-26
- Gartner揭晓2024年中国智慧城市与可持续发展技术领域成熟度曲线报告 2024-08-22
- CTS Tusonix 7000 系列过滤组件产品选型手册(英文版) 2024-09-19