三菱电机斥资100亿日元新建封测工厂，提升功率半导体生产效率

2024年11月30日，日本福冈讯——三菱电机近日正式宣布，将斥资约100亿日元(约合人民币4.79亿元)在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂。这一重大投资决策标志着三菱电机在提升功率半导体生产效率方面迈出了重要一步，旨在满足市场对功率半导体日益增长的需求，并加速各领域电力电子设备的绿色转型进程。

该新建工厂计划于2023年3月首次公开，预计将于2026年10月正式投入运营。工厂共五层，总面积达25,270平方米，将承担起三菱电机大部分功率器件的封测工作。通过整合此前分散在各地的封装与测试生产线，该工厂将实现从零部件入库到生产制造再到最终发货的全部流程自动化，并通过引入新系统来提升生产管理和产品运输的效率。

三菱电机表示，新建工厂将显著提升功率半导体的生产效率，并保障对外稳定供应功率半导体器件产品。这一举措不仅有助于三菱电机应对市场对功率半导体需求的预期增长，还将为公司带来更强的市场竞争力。此外，三菱电机从设计、开发和生产技术验证到制造的综合系统也将得到加强，以进一步推动产品开发能力的提升。

三菱电机集团相关负责人指出：“随着半导体行业成为热点，市场竞争愈发激烈，客户对功率半导体产品的要求也越来越高。为了满足市场需求，三菱电机决定投资新建这座封测工厂，通过优化生产流程和提高生产效率，确保我们能够稳定、高效地提供高质量的产品。”

据悉，该工厂将采用先进的封测技术和设备，包括专用的SECS/GEM硬件模块和自动物料搬运系统(AMHS)等，以实现生产流程的自动化和智能化。例如，在最新的OHT天车解决方案中，三菱电机将提供iQ-F系列可编程控制器和多轴一体式J5伺服系统，以有效节约设备空间并实现高速高精度的控制。

在半导体清洗和分选检测等关键工序中，三菱电机也将引入创新技术，以提升产品质量和生产效率。例如，针对半导体清洗环节，三菱电机定制开发的中空轴电机能够大幅缩减连接机构，改善设备尺寸与结构，增加腔室数量，从而节省设备空间并提升产能。在分选检测环节，三菱电机开发的碰撞检知、恒力保压等相关功能，则能够确保芯片的稳定摘取与测试，避免意外损坏，提高生产效率。

值得一提的是，随着新工厂的建设，福冈县第二次指定三菱电机为绿色亚洲国际战略综合特区的企业实体。通过利用该特区的优惠激励措施，三菱电机将能够进一步加强其位于福冈县的电力设备工厂和新建封测工厂的生产能力。

三菱电机期望通过这一新建工厂，不仅提升功率半导体生产效率，还能为全球各领域的电力电子设备提供更加高效、可靠的解决方案，推动绿色转型进程。未来，三菱电机将继续致力于半导体技术的创新与发展，为全球客户提供更加优质、可靠的产品和服务。