联发科天玑旗舰芯片：出货量连续15季度第一，营收大幅增长引领行业

近日，市场研究机构Canalys发布了2024年第三季度智能手机处理器(AP)市场的竞争格局报告。根据报告数据，联发科已经连续15个季度保持了全球智能手机芯片出货量的第一位置，出货量达到1.193亿台，市场份额高达38%。这一卓越的市场表现不仅彰显了联发科在移动芯片领域的强大竞争力，也为其带来了显著的营收增长。

联发科的天玑系列旗舰芯片一直是其市场领先的重要驱动力。自2019年天玑品牌诞生以来，联发科凭借持续的技术创新和卓越的产品性能，不断引领行业发展潮流。特别是近年来，天玑系列芯片在CPU、GPU、NPU等多个方面均实现了显著提升，树立了行业标杆。

在最新的旗舰产品上，联发科推出了天玑9400移动平台。这款芯片采用了业界先进的第二代台积电3nm工艺制程，搭载了创新的第二代全大核架构，以及豪华的PC级Arm v9架构，助力IPC提升了15%，使得天玑9400的CPU性能达到业界一流水准。此外，天玑9400还配备了旗舰级的12核Immortalis G925 GPU，相较上代拥有超过41%的峰值性能飞跃，同时功耗节省接近一半，为用户带来极致的游戏和图像体验。

在AI方面，天玑9400同样表现出色。它搭载了全新的第八代AI处理器NPU 890，在苏黎世ETHZ AI Benchmark v6.0芯片AI性能的测试中，天玑9400以超6700分的成绩冠绝榜单。同时，天玑9400还集成了MediaTek天玑AI智能体化引擎，可将传统AI应用程序升级为更先进的智能体化AI应用，为用户带来前所未有的智能体验。

凭借这些卓越的性能和创新，天玑9400在市场上的表现十分亮眼。多款搭载天玑9400的旗舰手机上市后都获得了出色的用户口碑和销量。例如，vivo宣布其X200系列的销售量达到了前一代同期销售量的200%，打破了vivo新品的销售记录。这一强劲的市场表现，不仅为消费者在选购旗舰手机时提供了更多的选择，更为联发科市场出货份额的持续领先提供了不可忽视的力量。

联发科副董事长暨执行长蔡力行在10月31日的发布会上宣布，上调2024年天玑旗舰手机芯片的营收同比增长预期，从原来的超过50%提升至超过70%。他表示，天玑9400获得了客户和市场的高度评价，与同期的天玑9300相比，采用天玑9400的机型更多，包括vivo、OPPO和Redmi的旗舰智能手机。搭载天玑9400的智能手机销售势头强劲，为联发科带来了显著的营收增长。

值得一提的是，联发科不仅在智能手机芯片市场取得了令人瞩目的成就，还在汽车座舱芯片市场积极布局。联发科官宣的3纳米天玑汽车座舱芯片CT-X1，同样拥有强劲的旗舰级CPU、GPU和NPU，为汽车座舱带来了算力突破。这款芯片至高可搭载10块屏幕、16个摄像头，支持8K 30视频播放和录制、9K分辨率显示以及5G和Wi-Fi 7等先进通信技术，首批车型将于2025年量产上市。

综上所述，联发科天玑旗舰芯片凭借卓越的性能、能效以及领先的生成式AI技术，已经赢得了市场和用户的高度认可。在出货量连续15季度保持第一的基础上，联发科实现了营收的大幅增长，成为移动芯片领域的领导者。未来，联发科将继续坚守专业无畏的初心，通过持续不断的科技创新，为全球数十亿智能手机用户和汽车行业带来更多前所未有的非凡体验。