台积电回应CoWoS砍单传闻：纯属谣言，公司持续扩产以满足客户需求

近日，有关台积电CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封装技术砍单的传闻在市场上引起了广泛关注。对此，台积电在法说会上正式回应，称这些传闻纯属谣言，公司将继续扩产以满足客户需求。

传闻的起因是近期有分析师指出，由于英伟达调整了Blackwell架构蓝图，预计在未来一年内将显著降低对CoWoS-S封装的需求。这一消息引发了市场对台积电CoWoS封装技术前景的担忧，甚至有投资者担心台积电会因此放慢扩产计划。

然而，在台积电法说会上，面对投资者的提问，台积电董事长魏哲家明确表示，这些传闻都是谣言。他强调，台积电一直致力于满足客户需求，并持续扩产以满足市场需求。魏哲家指出，即使英伟达调整了产品蓝图，对CoWoS-S的需求有所降低，但台积电CoWoS整体仍供不应求。即使客户从CoWoS-S转向CoWoS-L，也不代表台积电会砍单，因为CoWoS-L的整体产能仍然不能满足客户群持续增加的需求。

业界专家也表示，台积电在先进封装技术方面一直处于领先地位，其CoWoS封装技术更是广泛应用于高性能计算、人工智能等领域。随着全球半导体产业的快速发展，先进封装技术的需求也在不断增加。因此，台积电扩产CoWoS封装技术不仅是为了满足当前市场需求，更是为了在未来市场竞争中占据有利地位。

此外，台积电还透露了其在先进制程技术方面的最新进展。据悉，台积电2nm工艺预计将在2025年下半年量产，这也是台积电从FinFet架构转向GAA(全环绕栅极)架构的第一个制程节点。这一技术的突破将进一步提升台积电在先进制程领域的竞争力。

对于未来半导体产业的发展趋势，台积电表示将继续加大研发投入，推动技术创新和产业升级。同时，台积电也将加强与全球合作伙伴的合作，共同推动半导体产业的繁荣发展。

此次台积电对CoWoS砍单传闻的回应不仅消除了市场的担忧，也展示了公司在先进封装技术和先进制程技术方面的强大实力。相信在台积电的持续努力下，半导体产业将迎来更加美好的未来。