华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)12英寸生产线顺利建成投片

近日，华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)迎来了一个里程碑式的节点——12英寸生产线顺利建成投片。这一重要时刻标志着华虹集团在先进特色工艺能力和制造产能上迈上了新的台阶，为加快发展新质生产力注入了新的动能。

12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)12英寸生产线建成投片大会隆重举行。十一届全国人大常委会副委员长、华虹集团原副董事长华建敏，江苏省委书记信长星，华虹集团董事长张素心等领导出席大会，并共同启动了生产线投片。

自2018年3月启动建设以来，华虹无锡基地历经两次基建、两轮扩产，总投资额超过百亿美元。二期项目聚焦车规级芯片制造，建设了一条月产能达8.3万片的12英寸特色工艺生产线。这条生产线的建成投片，不仅标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期，更彰显了华虹集团在集成电路研发和制造领域的领先地位。

据华虹集团介绍，二期项目自2023年6月开工以来，参建单位高标准、高效率推进项目建设，较原计划提前100天建成，创造了业界产线建设的新标杆。这一成就不仅得益于华虹集团的深厚技术积累，更离不开江苏省和无锡市政府的大力支持。

江苏省委常委、常务副省长马欣在致辞中表示，集成电路是江苏重点培育的先进制造业集群和优势产业链。华虹集团作为全球领先的特色工艺晶圆生产企业，携手无锡以来，发展态势良好，成果丰硕。华虹无锡二期项目的建成投片，不仅让双方合作站在了新的起点，也为江苏发展新质生产力注入了新的动能。

华虹集团董事长张素心在致辞中感谢江苏省和无锡市政府对华虹无锡二期项目的大力支持。他表示，华虹无锡基地是华虹集团深入贯彻落实长三角一体化发展国家战略的重要举措，在华虹新20年发展规划中具有标志性意义。未来，华虹集团将继续准确把握产业发展趋势，发挥头部企业牵引作用，深化开放创新合作，推动项目尽快达产达效，为加快发展新质生产力、增强产业链供应链韧性作出更大贡献。

随着二期项目的顺利建成投片，华虹无锡基地的总月产能将达到约18万片，这将进一步提升华虹集团在集成电路研发和制造领域的竞争力。同时，在大华虹“一体化”战略布局下，上海、无锡两地实现产能柔性共享、工艺迭代升级、平台日趋完善、新品加速导入，更好地服务经济社会发展需求。

华虹无锡二期项目的建成投片，不仅标志着华虹集团在集成电路研发和制造领域取得了新的突破，也为我国集成电路产业的发展注入了新的活力。未来，随着技术的不断进步和市场的不断拓展，华虹集团将继续引领我国集成电路产业的发展潮流，为构建我国集成电路产业发展新态势、加快发展新质生产力贡献华虹力量、展现华虹担当。