晶合集成发力：40nm、28nm 制程技术导入，业绩与业务双提升

在半导体行业蓬勃发展的当下，晶合集成正以积极的姿态推进各项技术的研发与应用。据半导体产业纵横综合消息，晶合集成在制程技术和产品研发方面取得了显著进展。

在 2024 年度暨 2025 年第一季度业绩说明会上，晶合集成董事长蔡国智及参会人员透露了多个关键信息。28nm OLED 驱动芯片预计 2025 年可进入风险量产阶段，目前产能利用率仍处于高位水平。公司将加快 40nm、28nm 等制程技术应用导入和车用芯片的研发，同时加快推进 OLED、高阶 CIS 以及 PMIC 产品的研发、量产。

在制程技术方面，晶合集成已实现 150nm 至 40nm 制程平台的量产，28nm 产品研发正在稳定推进中。2024 年，晶合集成 28nm 逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮电视面板。其在验证过程中，与客户合作将芯片中的数字模块和模拟模块进行同步功能验证，以确保该工艺平台的性能和稳定性。目前，28nm 精简型高效能工艺平台处于技术开发阶段，预计之后完成平台开发，包括全套低、中、高压器件，提供低功耗、高效能的元件方案供客户设计，并实现批量生产。而 28nm 逻辑及 OLED 芯片工艺平台处于工艺制程验证阶段，包括全套低、中、高压器件，提供高容量 SRAM，降低功耗，适应各种高端显示技术需求。

在 40nm 方面，晶合集成自主研发的 40nm 高压工艺代工的 OLED 显示驱动芯片于去年首次成功点亮面板。该产品提供设计更小尺寸元件，可集成更多功能器件，实现更快响应速度和更低功耗，技术工艺已达国际主流水平。同时，晶合集成 40 纳米 OLED 在去年实现小批量量产，应用于手机终端设备 OLED 显示屏。

除了 28nm 和 40nm，根据晶合集成 2024 年年报显示，其它制程也在 2024 年取得了进展:

●新一代110nm加强型微控制器平台(110nm嵌入式flash)完成开发并同步导入产品量产；

●55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产；

●110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板；

●55nm车载显示驱动芯片已量产。

在业绩方面，2024 年晶合集成实现营业收入 92.49 亿元，较上年同期增长 27.69%；归属于母公司所有者的净利润 5.33 亿元，同比大幅增长 151.78%；实现净利润 4.82 亿元，较上年同期增长 304.65%。其中，主营业务收入约为 91.2 亿元。从制程节点分类来看，55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为 9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主营业务收入的比例分别为 67.50%、17.26%、8.80%、2.47%、3.76%。2025 年第一季度，晶合集成发营业收入为 25.68 亿元，同比增长 15.25%；归母净利润为 1.35 亿元，同比增长 70.92%；扣非归母净利润为 1.23 亿元，同比增长 113.92%。

值得一提的是，不久前市场调查机构 TrendForce 发布了最新全球晶圆代工厂的调查报告。在 2024 年第四季度，前十大晶圆代工厂季度营收合计增近 10%，达 384.8 亿美元，其中晶合集成超越力积电，上升至第九名。

此外，晶合集成还发布公告称，公司董事会审议通过了《关于聘任公司联席总经理的议案》。为满足业务发展的需要，进一步提高运营管理效率，增强决策的科学性和全面性，以更好地应对日益复杂的市场竞争和业务挑战，公司拟新设 “联席总经理” 两名，为公司高级管理人员。经公司董事长提名、董事会提名委员会审查，综合考量专业能力、工作经验、职业素养以及公司人才需求，公司董事会同意聘任两位现任资深副总经理邱显寰先生和郑志成先生担任公司联席总经理，任期自《公司章程》修订联席总经理设置的相关条款等事宜经股东会审议通过之日起至公司第二届董事会任期届满之日止。

晶合集成在制程技术研发、产品量产以及业绩增长等方面都展现出了强大的实力和良好的发展态势。未来，随着 40nm、28nm 等制程技术的进一步应用导入，以及新产品的不断研发和量产，晶合集成有望在半导体市场取得更加优异的成绩。