关键材料 PSPI 缺货，先进封装产业或陷入断供危机

在半导体产业蓬勃发展的当下，一则消息引发了业界的广泛关注。近日，半导体业界流传日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）对客户发出的通知，称因该公司产能无法跟上市场需求，将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺（PSPI），这一情况使得业界忧心恐导致 AI 断链危机一触即发。

业界指出，目前在所有先进封装制程中，没有任何材料能全面替代 PSPI 的性能。先进封装作为 AI 芯片生产的关键技术，若缺少 PSPI 导致先进封装产能供给受限，不仅会牵动台积电（2330）、日月光投控、群创等业者的先进封装业务接单，还会进而冲击全球 AI 产业的发展。旭化成是全球 PSPI 数一数二的关键供应商，在封装材料领域，旭化成和 HD（杜邦与日立合资公司）居前两大，一旦供货不足，将牵动整个半导体生态。

根据业界人士转述，此次旭化成拟对部分客户断供其 PIMEL 系列感光材料供应，即 PSPI 相关产品。主要原因在于 AI 的高速发展，使得算力需求快速增长，对先进封装的需求也随之暴增，同步带动了 PSPI 需求的劲扬，而该公司的产能却无法及时跟上市场需求。

旭化成的 PSPI 材料，在半导体封装领域具有至关重要的应用价值，并广获半导体指标厂采用。它主要用于元件表面保护层、凸块钝化层及 RDL 绝缘层。在晶圆级封装（WLP）制程中，晶圆表面钝化层及 RDL 重布线层介质制造需依赖光敏绝缘材料，由于 PSPI 兼具光敏特性与绝缘性能的独特优点，可显著简化 2P2M、4P4M 等多层布线制程。

随着 AI 热潮的兴起，英伟达 AI 芯片热销，英伟达所有先进高速运算（HPC）都要用到先进封装，尤其仰赖台积电的 CoWoS 技术。英伟达执行长黄仁勋上周来台参加台北国际电脑展（COMPUTEX）受访时直言，CoWoS 是很先进的技术，目前除了 CoWoS 之外，「我们真的没有其他选择。」这更确立了 CoWoS 对英伟达不可取代的地位。

先进封装市场的火热，使得三星、英特尔、日月光投控、群创等大厂也积极抢进，进一步消耗了 PSPI 的产能。随着旭化成对部份客户断供，业界对于 AI 断链危机的担忧日益加剧。

对于相关消息，至昨（26）日截稿前，台积电未回应。业界分析，台积电作为全球晶圆代工龙头，应会获得旭化成的优先供货，研判对台积电影响不大。不过，对于正积极强化先进封装能量的日月光投控而言，旭化成 PSPI 供货不顺，可能会打乱原先集团的布局规划。惟日月光投控对此不予回应。日月光投控内部规划，目标 2025 年 CoWoS 先进封装月产可达 1 万片，力拼今年相关业绩倍增至 10 亿美元以上。

感光型聚醯亚胺（PSPI）是一种特殊的聚合物材料，主要应用于半导体和电子业。PSPI 具有感光性、低温固化、高解析度等特性。在光照射下，它会产生物理性质变化，借此可作为半导体微影制程中的光阻材料，以简化制程并提高精度。PSPI 的固化温度可低至摄氏 200 度，这对于需要低温处理的电子元件特别重要。另外，因其具备高解析度微影制程能力，特别适合于高精密的电子组件制造。在应用于半导体封装时，PSPI 主要用于重分布层（RDL）制程中作为介电绝缘材料，是关键原料之一。

此次旭化成断供 PSPI 事件，无疑给先进封装产业敲响了警钟，后续产业将如何应对这一挑战，值得持续关注。