广东芯赛威首发 SDC 易重构™光学防抖芯片，构建智能影像产业新生态

在当今科技飞速发展的时代，光学防抖芯片作为手机、无人机、AR/VR 等高端设备实现 “视觉稳定” 的关键部件，其重要性不言而喻。然而，全球 APOIS 光学防抖芯片市场长期被海外企业所垄断。由于传感器 + SoC 的复杂交叉领域以及在有限面积上增加功能的设计难度极大，该芯片的国产化率不足 1%。这一现状深刻折射出中国半导体产业链的痛点，高端设备的 “视觉稳定” 命脉长期依赖进口芯片。

不过，这一局面正在被打破。2025 年 4 月，广东芯赛威科技有限公司（SiFirst / 赛威）宣布业界首款 SDC 易重构™（Software Defined Controller）光学防抖驱动芯片 SFM8801 量产。这一里程碑事件标志着国产芯片首次在高端光学防抖领域突破国外垄断。

从市场数据来看，2024 年全球智能手机出货量达 12.4 亿部，光学防抖（OIS）技术正从旗舰机的 “专属配置” 向全民普及加速迈进。但传统的 OIS 方案存在芯片成本高、系统复杂度大等问题，导致带 OIS 功能的手机普及率不足 20%。因此，国产替代及降本需求极为迫切。芯赛威创始人兼 CEO 职春星博士精准捕捉到这一市场机遇，他认为光学防抖芯片的技术核心在于精密控制与系统集成，这正是中国半导体从 “替代” 走向 “定义市场” 的关键突破口。

为了实现这一目标，芯赛威研发团队历经两年多的艰苦攻关。通过广泛收集客户痛点并进行深入的市场调研，SFM8801 芯片创新性地将 “软件定义硬件” 理念引入光学防抖领域。该芯片内置 RISC-V 处理器（MCU），将传统方案中分离的 MCU、驱动、传感三大模块集成于单一芯片。这不仅显著提升了系统响应速度，还凭借易重构™技术，使边缘端具备可调性和智能化。与传统 APOIS 芯片相比，SFM8801 的适配性更广，降低了马达对驱动芯片的选择性和依赖度，能够实现参数动态调整与马达款式的灵活适应。这意味着下游厂商无需为不同马达定制专用芯片，只需通过软件调试就能满足不同马达场景的需求。此外，该芯片与市场主流芯片管脚兼容，客户的方案切换成本几乎为零。

技术壁垒的打造并非一蹴而就。芯赛威的国际化研发团队汇聚了平均从业超 15 年的硕博人才。围绕防抖芯片设计，他们已在中韩两国同步申请 5 项核心专利，涵盖芯片架构、控制算法及系统集成等关键环节。公司产品市场总监陈进波表示：“SFM8801 的 PID 控制算法是传统纯硬件方案难以企及的，我们甚至开放了底层算法接口，让手机、模组和马达客户能够参与运动控制策略的优化，形成技术生态的‘滚雪球效应’。”

市场对这款 “加量不加价” 的芯片反响热烈。人类获取信息的 70% 来自于影像，手机摄像头的性能和可靠性成为手机终端的关键指标。目前，SFM8801 已通过马达模组测试，预计 2025 年内实现上机量产。同时，芯赛威已与国内头部马达模组厂商启动战略联合研发。更为重要的是，芯赛威正以 SFM8801 为核心，完成防抖成像马达驱动芯片的完整产品布局，构建 “芯片 - 模组 - 算法” 垂直生态，并将进一步推出模组 & 马达整体解决方案及 TMR 集成式芯片。凭借核心技术升级与算法硬件协同，可将马达控制精度再提升一个量级，其目标是在 3 年内在全球影像防抖芯片市场占据领先地位。

芯赛威的核心价值不仅在于推出一款光学防抖领域的明星产品，更在于为股东构建了可持续增长的底层引擎。2024 年初，芯赛威获得力产投、石雀资本等产业与市场资本的 A 轮融资，形成了 “高端人才 + 硬核专利 + 生态协同” 的稀缺闭环。其电源管理芯片业务通过稳定的市场渠道和运营能力，为光学防抖新赛道提供了坚实的现金流支撑；而 SFM8801 的试产标志着第二增长曲线正式形成。这种双引擎发展模式正推动芯赛威加速国产替代进程，未来几年营收有望实现成倍增长。

SDC 易重构™是芯赛威在全球范围内首家推出的技术。这一新鲜的理念需要在客户端逐步建立认知，整个产业链的整合也需要时间来酝酿，进而才能催生新的、更优的方案。芯赛威开发的这一可访问平台，将助力新型、异形的马达设计，实现马达核心控制三要素 —— 速度、精度、稳定性的飞跃。

职春星博士表示：“中国半导体产业正从‘替代者’向‘规则制定者’转变。” 随着 SFM8801 撬动千亿级智能影像市场，这家位于横琴粤澳深度合作区的企业正在证明，高端芯片的突围不仅需要政策与资本的支持，更需要在技术积累的基础上，具备敢于定义技术路线的勇气和构建产业生态的远见卓识。