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  • 英飞凌首发200毫米碳化硅晶圆器件 第三代半导体革命开启

    7月18日，德国半导体巨头英飞凌(Infineon)宣布，其位于奥地利菲拉赫的工厂已成功量产全球首批基于200毫米(8英寸)碳化硅(SiC)晶圆的功率器件。这一突破将推动电动汽车、太阳能逆变器等行业的能效升级，并可能重塑第三代半导体供应链格

    2025-02-18
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  • 韩媒爆料：苹果自研5G基带性能暂逊高通，将用于iPhone SE4

    2025年2月18日，韩国政府宣布了一项雄心勃勃的计划，旨在通过采购一万块高性能图形处理单元(GPU)来加强其国家AI计算中心的建设，以在全球人工智能(AI)竞争中占据更有利的地位。这一举措不仅展示了韩国在AI领域的决心，也反映了全球范围内

    2025-02-18
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  • 韩国斥资打造国家AI计算中心，计划采购万块GPU加速AI发展

    2025年2月18日，韩国政府宣布了一项雄心勃勃的计划，旨在通过采购一万块高性能图形处理单元(GPU)来加强其国家AI计算中心的建设，以在全球人工智能(AI)竞争中占据更有利的地位。这一举措不仅展示了韩国在AI领域的决心，也反映了全球范围内

    2025-02-18
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  • 三星高层携最新1b DRAM样品访英伟达，力推HBM技术创新

    2025年2月18日，据多方消息报道，三星芯片部门的负责人Young Hyun Jun于近日亲自前往美国英伟达总部进行访问。此次访问的主要目的是向英伟达展示三星最新研发的1b DRAM芯片样品，这一举动在业界引起了广泛关注。据了解，三星

    2025-02-18
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  • 传台积电美国亚利桑那州第三座工厂6月动工

    近日，市场传出消息称，全球领先的半导体制造商台积电可能加速其在美国亚利桑那州的第三座晶圆厂建设计划，预计将于今年6月动工，并计划举行动工典礼。针对这一传闻，台积电于2月17日发表回应，表示不对市场传闻进行评论，并指出如有公开活动会正式通知。

    2025-02-17
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  • SK海力士、三星或受限中国EDA软件，官方回应引关注

    近日，据韩媒报道，韩国存储芯片巨头SK海力士已开始对其正在使用的中国半导体电子设计自动化(EDA)软件进行紧急检查，这一消息在半导体行业引起了广泛关注。与此同时，业界预计三星电子也将可能做出类似决定，禁用中国EDA软件。针对这一传闻，SK海

    2025-02-17
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  • 微信AI搜索正式接入DeepSeek，开启智能搜索新时代

    2025年2月17日，中国北京——近日，微信在智能化服务领域迈出了重要一步，正式灰度测试接入DeepSeek-R1模型，推出AI搜索功能。这一举措不仅标志着微信在AI技术应用上的又一次突破，也预示着智能搜索新时代的到来。据了解，微信搜一搜在

    2025-02-17
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  • 英伟达联手联发科，共同拓展AI PC与手机芯片终端市场

    近日，全球知名的图形处理单元(GPU)厂商英伟达(NVIDIA)与芯片设计领军企业联发科(MediaTek)宣布进一步深化合作，共同开发AI PC和手机芯片，以拓展终端市场。这一合作消息在科技界引起了广泛关注，业界普遍看好双方合作带来的

    2025-02-17
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  • 台积电与博通或分食英特尔：设计与制造业务面临分拆

    中国北京时间2025年02月17日，据业内知情人士透露，全球芯片制造业巨头英特尔可能正面临一场重大变革，其设计与制造业务或将被台积电和美国博通两大公司分拆接手。这一消息在科技界引起了广泛关注，并可能对整个半导体产业格局产生深远影响。据称，博

    2025-02-17
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  • 西部数据与闪迪本周正式“分家”，独立运营新时代开启

    西部数据(WD)和闪迪(SanDisk)计划于2025年2月21日(北京时间2月22日)正式分拆为两家独立公司。这一决定标志着西部数据在2015年以160亿美元收购闪迪后，不到十年时间，双方的业务将再次独立运营。分拆计划早在2023年就已宣

    2025-02-17
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  • 中国订单激增推动，三星平泽晶圆代工全速复产

    近日，三星电子宣布，其位于韩国平泽的晶圆代工生产线将全面恢复生产，并计划于2025年6月前将生产线运行率提升至最高水平。这一决定标志着三星电子在全球半导体市场中迅速恢复产能，而背后的主要推动力则来自中国订单的激增。据了解，三星电子的晶圆代工

    2025-02-14
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  • 英伟达联发科密谋AI手机芯片革命 高通霸主地位遭遇十年来最强挑战

    【硅谷/新竹讯】据《路透社》《电子时报》等多家媒体报道，英伟达(NVIDIA)正与联发科(MediaTek)秘密研发新一代AI手机芯片，首款产品预计2025年量产。这标志着GPU巨头正式杀入移动端AI芯片战场，高通(Qualcomm)主导的

    2025-02-14
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  • 日产本田600亿美元电动化联盟破裂：裁员2500人、关闭3家工厂

    【东京讯】据《日经新闻》《路透社》等权威媒体报道，日产汽车(Nissan)与本田汽车(Honda)持续两年的600亿美元电动化技术联盟谈判于5月29日正式破裂。受此冲击，日产宣布启动近十年来最大规模重组计划，包括削减20%高管岗位、间接裁员

    2025-02-14
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  • Arm首度自研AI芯片获Meta订单 半导体IP巨头跨界引行业震动

    【伦敦/硅谷讯】据《金融时报》、路透社等多家外媒报道，全球半导体IP巨头Arm控股(Arm Holdings)计划在2024年末推出首款自研AI芯片原型，社交网络巨头Meta已确认成为其首位客户。此举标志着这家以架构授权为核心业务的公司正式

    2025-02-14
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  • 特朗普团队重审《芯片法案》 390亿美元半导体补贴或面临重大调整

    【华盛顿讯】据《华尔街日报》《彭博社》等多家美媒援引消息人士报道，特朗普政策团队近期开始重新评估拜登政府于2022年通过的《芯片与科学法案》，重点审查总额390亿美元的半导体制造补贴计划，此举恐导致英特尔、台积电等已签约企业的建厂计划出现变

    2025-02-14
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  • 马斯克旗下xAI公司Grok 3即将发布，性能有望超越现有聊天机器人

    2025年2月13日，特斯拉和SpaceX创始人埃隆·马斯克在迪拜世界政府峰会上宣布，其人工智能初创公司xAI开发的聊天机器人Grok 3已进入开发的最后阶段，预计将在未来一到两周内发布。性能大幅提升，具备多项优势据马斯克介绍，Grok

    2025-02-13
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  • 机构预测：2025年中国芯片制造设备采购量将下降

    2025年2月12日，市调机构TechInsights发布报告称，2025年中国芯片制造设备的采购量将出现下降。报告指出，2024年中国对半导体制造设备的采购额为410亿美元，占全球销售额的40%。然而，2025年预计采购额将降至380亿美

    2025-02-13
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  • AI芯片厂商Cerebras部署DeepSeek服务爆单，产业协同效应凸显

    近日，一则来自AI芯片领域的消息引发行业广泛关注。位于美国加州的AI芯片厂商Cerebras Systems，在接入DeepSeek-R1大语言模型后，订单量激增，公司CEO在接受采访时表示已被运行R1大模型的订单压垮。这一现象不仅彰显了D

    2025-02-13
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  • OpenAI即将发布GPT-4.5模型，AI领域再掀波澜

    当地时间 2 月 12 日，OpenAI 首席执行官奥尔特曼在 X 平台上宣布，OpenAI 将在未来几周内发布备受瞩目的 GPT-4.5 模型 ，这一消息瞬间引发全球人工智能领域的广泛关注。据悉，GPT-4.5 模型代号为 “Orio

    2025-02-13
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  • 美国芯片设备制造商泛林集团将在印度投资12亿

    近日，一则半导体行业的重磅消息引发全球关注。据路透社 2 月 12 日报道，总部位于美国的芯片设备制造商泛林集团(Lam Research)宣布，将在未来几年内对印度南部的卡纳塔克邦投资超 1000 亿卢比(约合 12 亿美元)，这

    2025-02-13
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