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  • SK 海力士有望2月启动业界最先进1c nm制程DRAM量产

    据最新消息，SK海力士有望在2024年2月正式启动业界最先进的1c纳米(nm)制程DRAM量产。这一消息标志着SK海力士在内存技术领域的又一次重大突破，并有望在全球内存市场中占据领先地位。SK海力士在近期成功完成了内存业界最先进1c纳米制程

    2025-01-17
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  • 英飞凌泰国北榄府半导体后端生产基地正式动工

    近日，全球领先的半导体制造商英飞凌宣布，其位于泰国曼谷南部北榄府的半导体后端生产基地正式动工。这一举措标志着英飞凌在泰国进一步强化其产能布局，旨在满足全球市场对高质量功率半导体不断增长的需求，特别是在工业应用和可再生能源领域。据悉，英飞凌的

    2025-01-17
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  • 台积电回应CoWoS砍单传闻：纯属谣言，公司持续扩产以满足客户需求

    近日，有关台积电CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封装技术砍单的传闻在市场上引起了广泛关注。对此，台积电在法说会上正式回应，称这些传闻纯属谣言，公司将继续扩产以满足客户需求。传闻的起因是近期有分析师指出，由于

    2025-01-17
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  • 商务部回应美成熟制程芯片低价倾销：将依法启动调查

    近日，国内有关芯片产业反映，自美进口的成熟制程芯片低价冲击国内市场，对中国国内相关产业造成了不公平竞争。针对这一问题，商务部新闻发言人在1月16日的例行记者会上做出了正式回应，表示将依法启动调查。据业界消息，中国国内成熟制程芯片产业正面临来

    2025-01-17
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  • 台积电婉拒三星代工请求，Exynos处理器生产面临新挑战

    近日，据半导体行业内部消息，台积电已正式拒绝了三星电子System LSI部门提出的代工请求，这一决定引发了业界的广泛关注。据悉，三星希望台积电能够为其代工Exynos处理器，以解决当前面临的生产困境。然而，台积电方面以担心技术泄密为由

    2025-01-17
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  • 微软宣布成立新AI开发团队，由Meta前高层领导

    微软公司近日宣布了一个重大的人事与战略调整，正式组建一个新的AI开发团队，该团队将由Meta前全球工程主管杰伊·帕里克(Jay Parikh)领导。这一举措标志着微软在人工智能领域迈出了新的步伐，旨在为客户提供更强大的AI平台和工具。据

    2025-01-17
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  • 联想宣布收购以色列企业存储公司Infinidat

    近日，联想集团宣布其附属公司已达成最终协议，将收购全球高端企业存储解决方案提供商Infinidat。这一收购标志着联想在企业存储市场的重要一步，旨在通过引入差异化技术解决方案，进一步加强其在全球企业存储市场的产品组合。据悉，此次收购仍需经过

    2025-01-17
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  • 法国克罗尔格芯-意法12英寸晶圆厂项目遭遇挫折，进展陷入停滞

    近日，据多方媒体报道，格芯(GlobalFoundries)与意法半导体(STMicroelectronics)在法国克罗尔(Crolles)合作建设的新12英寸晶圆厂项目似乎陷入了停滞状态。这一消息引发了业界对半导体投资环境和项目执行效率

    2025-01-16
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  • 英伟达RTX 50系列显卡：原生性能提升15~20%，DLSS 4加持下更显强劲

    在CES 2025大展上，英伟达推出了备受瞩目的RTX 50系列显卡，这一系列显卡的发布引起了广泛关注。特别是其中售价549美元的GeForce RTX 5070显卡，英伟达声称其性能媲美当前的旗舰产品RTX 4090，这一说法引发了玩

    2025-01-16
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  • 英伟达GTC 2025首度引入“量子日”活动，引领科技界探索量子计算未来

    近日，全球领先的图形处理器(GPU)制造商英伟达(NVIDIA)宣布，在其即将于2025年3月17日至21日在美国加州圣何塞举行的GPU技术大会(GTC 2025)上，将首度引入“量子日”活动，该活动定于3月20日举行。这一创新举措标志

    2025-01-16
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  • Qorvo推出车规级UWB SoC芯片QPF5100Q，引领汽车行业技术创新

    近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo宣布成功推出全新车规级超宽带(UWB)片上系统(SoC)芯片——QPF5100Q，并已开始向主要客户提供样品。这一突破性产品的推出，标志着Qorvo在UWB技术领域取得了又一重要进展，并将为

    2025-01-16
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  • 英飞凌泰国功率模块组装新厂动工，计划2026年初投入运营

    2024年1月14日，全球领先的半导体公司英飞凌宣布在泰国曼谷南部的北榄府正式启动功率模块组装新厂的建设。该工厂将专注于高度自动化的后端组装生产，旨在满足全球日益增长的功率模块需求，特别是在工业应用和可再生能源领域。据悉，首座建筑计划于20

    2025-01-16
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  • 超越M4 Ultra：苹果最强芯片“Hidra”曝料引发业界热议

    近日，苹果公司正在秘密研发一款代号为“Hidra”的全新芯片的消息引发了广泛关注。据悉，这款芯片将超越现有的M4 Ultra，成为苹果历史上性能最强大的系统级芯片(SoC)，预计将为Mac Pro系列带来前所未有的性能提升。苹果公司在近

    2025-01-16
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  • 美光加速布局16-Hi HBM3E战场，进行最终设备评估

    近日，全球DRAM巨头美光科技宣布，将正式加入16-Hi(16层堆叠)HBM3E内存的竞争行列，目前正在进行最终设备评估，计划年内实现量产。这一消息引起了业界广泛关注，预示着美光在高性能内存领域的竞争力将进一步提升。16层堆叠的HBM3E内

    2025-01-16
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  • Wolfspeed关闭得州工厂并挂牌出售，预计裁员75人

    近日，美国芯片制造商Wolfspeed宣布将其位于得克萨斯州达拉斯郊外的Factory正式挂牌出售。这一消息标志着该公司在业务调整战略上的重要一步，同时也预示着工厂内的75名员工将面临失业。据悉，该工厂位于Farmers Branch，

    2025-01-16
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  • 英伟达CEO黄仁勋本周将访问中国，业界高度关注

    据最新市场消息，全球芯片巨头英伟达公司的首席执行官黄仁勋计划于本周访问中国，这一行程引发了业界的广泛关注。据悉，黄仁勋将分别前往北京、上海和深圳等主要城市，与当地的英伟达员工及合作伙伴进行深入交流。作为英伟达公司的领军人物，黄仁勋的此次访问

    2025-01-15
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  • 美出台禁令：禁止进口中国联网汽车软硬件技术，引发产业震荡

    近日，美国政府出台了一项新的禁令，禁止进口涉及车联网的中国软件和硬件。此举被视为美国对中国汽车产业发展的进一步制约，引发了广泛的关注和讨论。据悉，美国商务部在1月14日正式发布了一项管理规则，以“保护美国国家安全”为由，禁止销售或进口中国和

    2025-01-15
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  • 中美科技博弈升级：中国加强美企出口审查，东南亚、印度扩产路受阻

    近日，据多位知情人士透露，中国正在加大对美国科技企业的出口审查力度，导致这些企业在东南亚和印度的扩产计划遭遇严重阻碍。这一举措不仅影响了美国科技公司的全球供应链布局，也引发了中美之间新一轮的科技与贸易竞争。美国科技公司如苹果、微软、惠普等，

    2025-01-15
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  • 台积电美国厂面临封装能力挑战，4nm芯片进入质量验证最后阶段

    近日，台积电在美国亚利桑那州的工厂迎来了一项重大进展：即将开始大规模生产苹果A系列芯片，这标志着苹果芯片首次在美国本土制造。然而，这一消息也伴随着一个不小的挑战：台积电的美国工厂目前尚未具备后段封装能力，生产出来的4纳米芯片仍需运回中国台湾

    2025-01-15
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  • 英特尔宣布停产12代Alder Lake移动处理器

    近日，英特尔公司正式对外宣布，将逐步停产其备受瞩目的第12代Alder Lake系列移动处理器。这一决定涵盖了酷睿i3、i5、i7、i9系列，以及部分采用相同架构的奔腾和赛扬型号，标志着英特尔在移动处理器市场的一次重要战略调整。根据英特

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