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  • 日本千亿元下注 Rapidus，下一代半导体量产面临多重考验

    近日有消息传出，日本政府计划在 2025 年下半年向致力于下一代半导体量产的 Rapidus 公司出资 1000 亿日元(约合人民币 46 亿元)。这一举措旨在推动日本半导体产业发展，提升其在全球半导体领域的竞争力。Rapidus 成立

    2025-02-10
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  • 英伟达紧急调查 RTX 5090/5080 GPU 黑屏崩溃问题

    近日，据外媒报道，英伟达最新发布的 RTX 5090 和 RTX 5080 显卡在上市后不久，便遭遇了严重的质量危机。大量用户反馈，这两款高端显卡在使用过程中频繁出现黑屏崩溃、系统无法识别等问题，甚至有用户称显卡出现 “变砖” 情况

    2025-02-10
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  • 英飞凌发布PSOC™ Control MCU，强化电机控制及功率转换系统效能与效率

    英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出基于Arm® Cortex®-M33的最新高性能微控制器(MCU)系列PSOC™ Control。在ModusToolbox™系统设计工具和软件的支持下，这

    2025-02-10
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  • 黑芝麻智能芯片获比亚迪采用并量产出货，智驾芯片市场格局或生变

    近日，半导体行业一则重磅消息引发广泛关注。2 月 7 日，有市场消息传出，比亚迪已采用黑芝麻智能车规级自动驾驶计算芯片，且该芯片已实现量产出货。对此，黑芝麻智能方面向《科创板日报》记者证实了这一消息，不过表示具体细节不便透露 。据了

    2025-02-08
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  • 泰国大力游说芯片投资，计划 2029 年前投入 5000 亿泰铢

    近日，泰国在半导体领域的一系列动作引发了全球关注。泰国政府宣布，计划在 2029 年前投入 5000 亿泰铢(约合 140 亿美元)用于吸引芯片投资，旨在提升其在全球半导体产业链中的地位，进一步推动本国电子产业的升级与发展。泰国作为东南

    2025-02-08
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  • 华擎宣布将制造业迁出中国大陆，以应对美对华加征关税

    近日，主板制造商华擎科技发布声明，称计划将部分制造业迁出中国大陆，旨在应对美国对中国加征的关税政策。这一决定在电子制造业领域引发了广泛关注，也再次凸显了中美贸易摩擦对全球产业链布局的深远影响。自美国对中国商品实施一系列关税措施以来，许多在中

    2025-02-08
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  • 受新禁令影响，又一批 IC 设计公司被台积电暂停发货

    近日，美国商务部工业与安全局(BIS)出台的新对华半导体出口管制法规(EAR)，在半导体行业掀起了波澜。随着该法规于北京时间 1 月 31 日正式生效，台积电已暂停向部分 IC 设计公司发货，这一举措对相关企业的生产与交付计划造成了直接

    2025-02-08
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  • 三星 2nm 工艺传来喜讯：Exynos 2600 良率超预期，量产在望

    近日，有消息传来，三星电子在芯片制造领域取得了重要进展。其 2nm 工艺(SF2)在 Exynos 2600 芯片的试生产中，良率表现超出预期，这一成果为 Exynos 2600 的量产计划注入了强大动力。据悉，三星晶圆代工部门采用 S

    2025-02-08
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  • 韩国政府部门因安全问题禁用 DeepSeek

    近日，韩国多个政府部门相继宣布，出于对敏感信息泄露的担忧，禁止在政府系统和设备上使用中国人工智能企业深度求索(DeepSeek)的 AI 模型平台。这一举措在人工智能领域引发广泛关注。据韩联社 2 月 6 日消息，韩国外交部、国防部、产

    2025-02-07
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  • 消息称苹果开始量产 M5 芯片，采用台积电 N3P 制程工艺

    近日，据相关消息透露，苹果已经开启 M5 系列芯片的量产工作，预计该芯片将在今年下半年正式亮相 ，这一消息在科技领域引发广泛关注。M5 系列芯片将首发采用台积电最新一代 3nm 制程工艺 N3P。相较于之前的工艺，N3P 制程具备显著优势，

    2025-02-07
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  • 传台积电 2025 年先进制程价格大涨超 15%

    2 月 5 日消息，据台媒《工商时报》援引市场人士说法，台积电正考虑大幅上调 7nm 以下先进制程芯片代工报价，涨幅由原本预计的 5% - 10% 调高至 15% 以上。此次价格调整主要源于两方面压力。一是美国政策变动，目前美国持续升级

    2025-02-07
    107

  • 2024 年 Q4 AMD 数据中心业务营收首超英特尔，半导体格局生变

    当地时间 2 月 4 日，AMD 发布 2024 年第四季度财报，数据中心业务实现净收入 38.59 亿美元，同比增长 69%。而英特尔在 1 月 30 日公布的第四季度财报中，数据中心和人工智能 (AI) 集团营收为 33.87 亿美

    2025-02-06
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  • 日本 Rapidus 首座晶圆厂建设顺利，计划 4 月启动 2nm 制程试产

    近日，半导体行业传出一则令人瞩目的消息：日本本土半导体晶圆制造厂 Rapidus 首座晶圆厂建设进展顺利，预计将于今年 4 月正式启动 2nm 制程试产。这一消息不仅标志着 Rapidus 在先进芯片制造领域迈出了关键一步，也为日本半导

    2025-02-06
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  • 日产计划拒绝本田合并条件，谈判濒临破裂

    当地时间 2 月 5 日，汽车行业一则重磅消息传出，日产汽车公司已敲定撤回与本田汽车公司进行经营统合谅解备忘录的相关方针，双方合并谈判濒临破裂。这一消息犹如一颗巨石投入平静湖面，在全球汽车产业激起千层浪。去年 12 月 23 日，本田与日产

    2025-02-06
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  • 高通：Arm 已撤回违约指控，无终止许可协议计划

    近日，半导体行业迎来一则备受关注的消息。当地时间 2025 年 2 月 5 日，高通 CEO 安蒙在季度财报电话会议上透露，Arm Holdings 已正式撤回此前关于终止与高通许可协议的威胁，并且 “目前没有计划” 终止与高通的许可协

    2025-02-06
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  • 软银接近达成收购芯片设计公司 Ampere 协议，剑指 AI 芯片市场

    近日，据彭博社报道，多位知情人士透露，软银集团(SoftBank Group Corp.)正就收购芯片设计公司 Ampere Computing LLC 进行深入磋商，双方谈判已进入后期阶段，交易可能在未来几周内宣布。此次交易若达成，对

    2025-02-06
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  • 英伟达推 Orin Y 平替 Orin X，汽车智驾芯片市场或将迎来变局

    近日，据芯流汽车消息，英伟达正计划推出 Orin Y 芯片，以作为 Orin X 的平价替代方案，进军 “入门级城区智驾芯片” 市场。尽管该芯片尚未正式发布，但自今年年初起，英伟达已联合德赛西威、Momenta 等一级供应商及方案商，大

    2025-02-06
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  • Rapidus晶圆厂建设高歌猛进，4月1日即将启动2nm制程试产

    日本先进半导体制造商Rapidus的晶圆厂建设进展顺利，计划于2025年4月1日正式启动2nm制程试产。这一消息标志着Rapidus在半导体制造领域取得了重要突破，并有望在全球半导体市场中占据一席之地。Rapidus的首座晶圆厂IIM-1位

    2025-02-05
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  • 国产GPU崛起：摩尔线程成功部署DeepSeek蒸馏模型，加速AI创新

    2025年2月5日，北京——在国产GPU产业加速发展的背景下，摩尔线程作为国内全功能GPU创新企业，近日宣布成功实现对DeepSeek蒸馏模型推理服务的高效部署。这一重要突破不仅标志着国产GPU在AI领域的技术实力得到了显著提升，更为国内开

    2025-02-05
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  • 恩智浦宣布或全球裁员1800人

    2025年2月5日，北京——全球领先的半导体解决方案提供商恩智浦(NXP Semiconductors)近日宣布，由于面临日益严峻的市场压力和经济挑战，公司计划在全球范围内裁员约1800人。这一消息引发了业界的广泛关注。恩智浦在一份官方

    2025-02-05
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