您的位置：首页 > 行业资讯

  • 光刻技术或不再唯一，新型技术蓄势待发

    “光刻将不再那么重要。” 这句话出自英特尔的一位高管之口，一经说出便在半导体业界引起了轩然大波。光刻机，长久以来都被视作半导体制造的核心命脉。然而，近期多家芯片巨头释放的信息显示，未来光刻技术或许不再是芯片制造的唯一选择，即便是备受争抢的

    2025-06-25
    125

  • 重磅来袭！Marvell 推出业界首款 2nm 定制 SRAM

    近日，Marvell推出业界首款 2nm 定制静态随机存取存储器 (SRAM)，旨在提升定制 XPU 以及驱动云数据中心和 AI 集群的设备的性能。Marvell定制 SRAM 结合了 Marvell 先进的定制电路和软件、核心 SRAM

    2025-06-24
    26

  • 孙凝晖院士深度剖析：集成芯片背后的三大科学问题

    在当前科技飞速发展的大背景下，摩尔定律的推进速度逐渐变缓，而集成芯片与芯粒（Chiplet）技术在高性能芯片的设计与制造领域的重要性日益凸显。近日，在 2025 年度晶上系统生态大会（SDSoW）上，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所

    2025-06-24
    172

  • 台积电 1.4nm 来袭，天价成本下的市场走向

    在半导体行业的激烈竞争中，制程技术的迭代一直是各大企业关注的焦点。近日，有关台积电先进制程的消息引发了广泛关注。据悉，与 2nm 节点相比，台积电的 1.4nm 制程成本贵得离谱，这一情况无疑将对整个芯片产业产生深远影响。据悉，2nm 制程

    2025-06-23
    71

  • RISC-V 发展受阻？深度解析面临挑战

    在过去 20 年里，笔记本电脑和台式机市场基本由两家巨头争夺主导权。自诞生以来，笔记本和台式机大多基于 x86 架构，而全球智能手机几乎都采用 ARM 架构。尽管高通和微软进军专为 ARM 架构设计的 Windows on ARM 操作系统

    2025-06-23
    73

  • CPO 技术崛起，数据中心转型势不可挡

    2025 年 OFC 展会清晰地表明，数据中心向 CPO 交换机的转型已是不可避免的趋势，其主要的驱动力在于 CPO 能够带来显著的功耗节省。从黄仁勋在 2025 年 GTC 大会上展示 CPO 交换机，到众多厂商在 2025 年 OFC

    2025-06-23
    24

  • 三星芯片借 HBM 发力，力图扭转局势反超

    在半导体行业竞争日益激烈的当下，三星电子近期的一系列动作备受关注。据报道，三星电子结束了一年一度的全球战略会议，其设备解决方案（DS）机构部门着重探讨了增强高带宽存储器（HBM）和代工等领域竞争力的措施。三星电子全球战略会议分别于每年 6

    2025-06-23
    66

  • 150G的DAC 突破：重塑欧洲芯片设计格局与未来

    近日，总部位于比利时鲁汶的 IMEC 宣布取得了一项重大的模拟设计突破。他们成功研发出一款 7 位、150 GSa/s 的数模转换器（DAC），采用 PAM - 4 调制，目标速度高达每通道 300 Gb/s。据 IMEC 报告，这一成果为

    2025-06-20
    100

  • MEMS 市场复苏，技术革新推动行业新发展

    正如我们之前报告版本所预期，2024 年 MEMS（微机电系统）行业迎来了新的发展机遇。全球营收达到 154 亿美元，与上一年相比增长了 5%，这主要得益于第二季度 “库存效应” 的结束。实际上，2024 年的出货量达到了 310 亿颗。我

    2025-06-20
    123

  • 英特尔发声：未来芯片制造刻蚀或成关键

    英特尔一位董事认为，未来的晶体管设计可能会降低制造高端半导体时对先进光刻设备的需求。ASML公司的极紫外（EUV）光刻机是现代先进芯片制造的支柱，因为它们使台积电等公司能够在硅片上打印极小的电路。据了解，EUV技术极为复杂，一台EUV光刻设

    2025-06-20
    131

  • CXL 联盟迅猛前行，角逐存储市场下一场 “军备竞赛”

    2025年第二季度，全球存储市场迎来大转折：DRAM涨幅达两位数，NAND Flash亦“涨声”不断，HBM（高带宽内存）更是连续多年因AI服务器需求激增而供不应求。市场旺盛的背后，是AI在高歌猛进，其牵动各大厂商投入到一场场“军备竞赛”中

    2025-06-20
    51

  • SiC 现过剩征兆，新能源汽车能否应对疯狂扩产挑战？

    就在去年，“抢占 SiC，谁是电动汽车市场的赢家？”“第三代半导体，来势汹汹”“碳化硅：渗透新能源车半壁江山 第三代半导体百亿级市场拉开帷幕”…… 这样的形容是 SiC 的专属标签，彼时市场利好，前景一片光明。然而，好景并未长久延续。“消息

    2025-06-19
    140

  • 小米芯片战略转型：从澎湃 S1 的挫折到玄戒 O1的布局

    古希腊哲学家赫拉克利特曾言：人不能两次踏入同一条河流。然而，若他见过雷军，或许会改变这一观点。小米并非集成电路产业的意外闯入者，也不是开局即辉煌的幸运儿。在 SoC 设计领域，小米曾有过不自量力的尝试。2017 年铩羽而归的澎湃 S1，成为

    2025-06-19
    85

  • ASML EUV 技术：持续创新与面临的难题

    在半导体产业的发展进程中，极紫外（EUV）光刻技术无疑是一颗璀璨的明星，而荷兰半导体设备领导者 ASML Holding NV 则是这一领域当之无愧的主导者。随着行业不断向更小的节点迈进，以推动人工智能、5G 和下一代计算的发展，一个备受关

    2025-06-18
    249

  • AI 数据中心芯片：为何重度依赖台积电？

    在半导体产业的发展进程中，英特尔和三星虽在积极研发先进的制程节点和先进的封装技术，但目前在大型语言模型（如 ChatGPT 等 LLM）推动的数据中心 AI 领域，所有大型厂商都已 100% 依赖台积电。大型语言模型的兴起，促使数据中心 A

    2025-06-18
    42

  • 三星成功逆袭，揽获 Switch 2 芯片代工订单

    在半导体代工领域的激烈竞争中，三星终于在与台积电的长期角逐里 “扳回一城”，成功拿下了任天堂下一代游戏主机 ——Switch 2 的核心芯片订单。Switch 2 作为任天堂新一代的重磅游戏主机，预计将于 2025 年 6 月正式发售。据知

    2025-06-17
    160

  • 未来五年大势：PCIe 5.0 SSD 主导市场

    在半导体存储领域，SSD 的发展一直备受关注。近期消息显示，PCIe 6.0 SSD 要到 2030 年才会问世，这意味着 PCIe 5.0 SSD 将在市场上停留相当长的时间，至少对于消费市场来说是如此。Silicon Motion 的首

    2025-06-17
    63

  • 下半年 2nm 竞争升温，半导体三巨头各展身手

    预计 2025 年下半年，全球下一代 2 纳米半导体的领先竞争将呈现出愈发激烈的态势。顶级代工厂台积电和三星电子正积极筹备，准备开启大规模生产的征程。与此同时，英特尔也期望借助推出更为先进的 1.8nm 制程技术，实现对竞争对手的超越。据相

    2025-06-17
    95

  • 2 纳米芯片争霸：台积电技术领先，三星奋起直追

    在半导体行业的发展历程中，先进制程芯片的竞争一直是焦点所在。据韩国媒体报道，2025 年下半年，半导体行业将迎来一场激烈的 2 纳米制程芯片抢单大战，主角正是全球两大半导体巨头 —— 台积电和三星电子。从订单和生产计划来看，台积电已开始收到

    2025-06-16
    140

  • NPU 崛起：芯片新赛道上的 AI 革命

    在当今科技飞速发展的时代，芯片技术的创新与突破不断推动着人工智能（AI）领域的进步。近几年，神经处理单元（NPU）成为了 AI 浪潮中意外爆火的芯片之一。除了人手一部的智能手机，愈来愈多的笔记本电脑也开始内置 NPU，厂商不断吹捧的 AI

    2025-06-16
    80
Total:6541234567891011...33
总654条记录，每页显示20条记录分33页显示。

热门文章

2025 ICPDF网 联系我们和版权申明:QQ 272164286