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  • 泰瑞达宣布收购英飞凌功率半导体测试团队

    2025年1月31日，自动化测试解决方案的领先供应商泰瑞达(Teradyne)与电源系统和物联网芯片大厂英飞凌科技股份公司共同宣布了一项重要交易：泰瑞达将收购英飞凌位于德国雷根斯堡的功率半导体测试团队及相关技术。此次收购标志着两家公司在功率

    2025-02-05
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  • 百度成功点亮昆仑芯三代万卡集群，引领AI算力新时代

    2025年2月5日，中国北京——百度智能云今日宣布成功点亮国内首个自研万卡集群——昆仑芯三代万卡集群，这一里程碑式的突破标志着中国在人工智能算力领域取得了重大进展。据悉，百度智能云计划进一步点亮3万卡集群，为AI技术的未来发展提供强大的算力

    2025-02-05
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  • 三星将为高通骁龙座舱平台提供OLED面板，推动车载显示技术革新

    2025年2月5日，据韩国知名科技媒体The Elec报道，三星显示(Samsung Display)将为高通的骁龙座舱体验开发平台(CEDP)提供OLED面板。这一消息标志着三星显示在车载显示领域的重大布局，预示着驾驶体验将迎来新的提

    2025-02-05
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  • 英伟达GeForce RTX 5070 Ti显卡正式发货，预计本月20日上市

    2025年2月5日，据外媒VideoCardz报道，英伟达AIC(Add-In Card，英伟达核心合作伙伴)今日起正式开始向下游渠道商发货GeForce RTX 5070 Ti显卡。这一消息标志着这款备受期待的高端显卡距离正式上市已进

    2025-02-05
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  • 三星电子专注提升1b DRAM性能与良率，否认重新设计传闻

    近日，三星电子正式回应了一项关于其DRAM技术发展的报道，否认了正在重新设计第五代10nm级DRAM(即1b DRAM)的消息。这一回应引发了业界的广泛关注，凸显了存储芯片市场竞争的激烈程度以及三星电子在技术创新上的持续努力。据此前报道

    2025-01-22
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  • 特朗普宣布OpenAI、软银等联手投资5000亿美元建设人工智能基础设施

    2025年1月22日，美国总统唐纳德·特朗普在白宫宣布了一项重大的投资计划，由OpenAI、软银集团和美国甲骨文公司联手投资高达5000亿美元，用于建设美国的人工智能(AI)基础设施。这一名为“星际之门”(Stargate)的项目，被特朗普

    2025-01-22
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  • 思瑞浦新推车规级LIN SBC芯片TPT1028Q，引领汽车电子高效新纪元

    近日，国内领先的模拟与数模混合产品供应商思瑞浦(3PEAK，股票代码：688536)正式发布了其最新的车规级LIN系统基础芯片(SBC)——TPT1028Q。这款新品不仅符合ISO17987-4、SAE J2602及LIN2.0至LIN

    2025-01-22
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  • 比利时氮化镓制造商BelGaN破产，中国买家积极竞购设备资产

    近日，比利时最后一家工业芯片制造商BelGaN宣布破产，其位于比利时奥德纳尔德的氮化镓(GaN)半导体代工厂也面临关闭，440名员工或将失业。这一消息不仅对比利时国内的半导体市场造成了冲击，也引起了全球投资者的广泛关注，尤其是中国投资者的浓

    2025-01-22
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  • 台积电获美政府15亿美元补贴，亚利桑那州晶圆厂顺利投产

    近日，全球领先的半导体制造巨头台积电宣布，其已经成功获得了美国政府提供的首批15亿美元补贴，这笔资金将用于支持台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂建设项目。与此同时，台积电还宣布，位于亚利桑那州的晶圆厂已经开始投产，标志着台积电在美国的布局迈出了

    2025-01-22
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  • Arm授权费暴涨300%：三星Exynos芯片未来之路布满荆棘

    近日，全球知名的半导体设计公司Arm传出消息称，计划将其授权许可费用大幅上涨，涨幅最高可达300%。这一消息引发了半导体行业的广泛关注，特别是对于长期依赖Arm架构设计的三星来说，其Exynos芯片的未来发展面临着巨大的变局。作为全球半导体

    2025-01-22
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  • 台积电斥资2000亿新台币扩建CoWoS封装厂，力破砍单谣言

    近日，台积电(TSMC)再度成为半导体行业的焦点。有传闻称，台积电近期遭遇订单减少的困境，然而，经济日报等多家权威媒体披露，台积电计划斥资超过2000亿新台币(约合445.78亿元人民币)扩建其CoWoS(Chip on Wafer o

    2025-01-21
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  • 贸泽电子开售Molex MX150穿缸密封连接器，助力新一代汽车和工业应用

    近日，全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布正式开售Molex的MX150穿缸密封连接器。这款高性能、高可靠性的连接器专为新一代汽车和工业应用而设计，旨在满足行业对高可靠性电机的日益

    2025-01-20
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  • 英伟达积极布局人形机器人等软硬件方案，引领未来智能时代

    近日，英伟达公司宣布其在人形机器人及其他前沿软硬件方案上的积极布局，引发业界广泛关注。作为全球领先的图形处理器(GPU)制造商和人工智能(AI)计算平台提供商，英伟达正通过一系列创新举措，推动人形机器人技术的快速发展，为智能时代的到来奠定坚

    2025-01-20
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  • 台积电传再盖两座CoWoS厂，投资估超2000亿元新台币

    近日，据台湾媒体报道，半导体巨头台积电计划在南科三期再建两座CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)新厂，以满足市场对先进封装技术的强劲需求。此次投资金额预计超过2000亿元新台币，标志着台积电在先进封装领域的进一

    2025-01-20
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  • 安森美宣布完成对Qorvo碳化硅JFET技术的收购

    近日，安森美半导体(ON Semiconductor)宣布已成功完成对Qorvo碳化硅(SiC)结型场效应晶体管(JFET)技术业务的收购，交易金额高达1.15亿美元。此次收购包括Qorvo旗下的SiC JFET技术及其子公司Uni

    2025-01-20
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  • RTX 5090与RTX 5080首发供应量紧张，加价购买或成普遍现象

    近日，英伟达的新一代显卡RTX 5090和RTX 5080的上市引起了广泛关注。这两款显卡的发布日期定于2025年1月30日，然而，据供应链最新消息显示，这两款显卡在首发阶段的供应量极为有限，可能无法满足市场需求，导致加价购买成为普遍现

    2025-01-20
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  • 富士康暂停派遣中国大陆员工前往印度iPhone工厂

    近日，全球知名电子制造服务商富士康宣布暂停向其位于印度的iPhone工厂派遣中国大陆员工，这一消息引发了广泛关注和讨论。据多位熟悉富士康印度业务的人士透露，富士康已经要求已经拿到签证并预订好机票的大陆员工取消行程，同时，已经在印度工厂工作的

    2025-01-20
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  • 英伟达官方回应：美国晶圆代工限制新规不影响其在华运营

    近日，美国商务部工业与安全局(BIS)宣布了一项新的出口管理法规修订案，旨在限制海外晶圆代工厂为中国企业代工基于16/14纳米及以下先进制程的芯片，并附加了特定的晶体管数量限制。这一新规在全球范围内引发了广泛关注，特别是对于那些深度参与全球

    2025-01-20
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  • 索尼PS6芯片设计完成：搭载AMD“gfx13”GPU，开启游戏新纪元

    近日，来自NeoGAF论坛的知名消息人士KeplerL2透露，索尼的PlayStation 6(PS6)主机的系统单芯片(SoC)设计已经完成，并进入了硅前验证阶段。这一消息无疑点燃了游戏玩家和业内专家的热情，预示着新一代游戏主机的即将

    2025-01-20
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  • LG电子大幅缩减储能业务，解散产品开发团队

    近日，LG电子宣布大幅缩减其已运营超过十年的储能系统(ESS)业务，并正式解散产品开发团队。这一决定标志着LG电子在储能领域的战略调整，公司将专注于已售出ESS产品的维护工作，以应对日益激烈的市场竞争。LG电子曾以约77亿韩元收购LG

    2025-01-17
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