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Gartner揭晓2024年中国智慧城市与可持续发展技术领域成熟度曲线报告
Gartner于近日发布了2024年中国智慧城市和可持续发展技术成熟度曲线,今年的技术成熟度曲线围绕四个基本⽀柱展开,每个⽀柱都反映了当前中国智慧城市的发展动态。这四个支柱分别是:关键城市基础设施和服务、数字赋能可持续性、赋能数字技术,以及
- 2024-08-22
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ASML CEO:中国芯片技术虽落后美国10年,但世界仍需中国传统芯片
近日,光刻机巨头荷兰ASML的首席执行官(CEO)克里斯托夫·富凯(Christophe Fouquet)在接受德国媒体Handelsblatt的采访时,就中国芯片产业的现状与发展发表了独到见解。富凯指出,尽管中国在芯片技术上仍落后于美
- 2024-08-21
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业内首颗!晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产
近日,国内领先的半导体企业晶合集成宣布,其与国内先进设计公司思特威联合研发的业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CIS芯片已成功试产。这一里程碑式的成果不仅为高端单反相机应用图像传感器市场提供了更多选择,也标志着全画幅CIS技术进入了
- 2024-08-20
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台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼
(8月18日讯) 全球领先的晶圆代工企业台积电宣布,其首座欧洲晶圆厂将于8月20日在德国德累斯顿举办盛大的动土典礼。这一消息标志着台积电在欧洲半导体产业布局的重要一步,也是其与多家国际知名企业合作共建欧洲半导体制造公司(ESMC)的重要
- 2024-08-19
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英飞凌宣布马来西亚碳化硅晶圆厂正式启动,目标2025年达成量
8月8日,英飞凌科技宣布,其位于马来西亚居林晶圆厂第三厂区的一期项目正式启动运营。在全球追求绿色能源,减碳大目标下,汽车、光伏、储能等多个领域SiC需求量持续上升,为了顺应低碳化趋势带动的功率半导体市场强劲增长,英飞凌公司正在持续扩大产能。
- 2024-08-16
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国产GPU迈向‘媲美’英伟达之路:当前差距与未来展望
2024年上海的7月是一个沉闷的雨季,但对国产AI 行业来说,却迎来了堪比摇滚乐集会的WAIC(世界人工智能大会)。会上,阿里的通义千问、智谱AI基座大模型、商汤科技的Vimi可控人物视频生成大模型等“镇馆之宝”通过展示强大的AGI能力起到
- 2024-08-16
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中微公司就被列入中国军事企业清单正式起诉美国国防部
中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,上交所股票代码:688012)今日宣布,已向美国法院正式提交诉状,起诉美国国防部将其列入中国军事企业清单(Chinese Military Companies List,以下简称
- 2024-08-16
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第5代平面型肖特基势垒二极管助力电子设备实现更低功耗
近年来,随着全球对节能减碳措施的重视日益提升,电子设备在降低功耗方面面临着前所未有的挑战。为了应对这一挑战,ROHM公司成功推出了第5代平面型肖特基势垒二极管(SBD),该产品以其卓越的性能,为电子设备进一步降低功耗提供了强有力的支持。据R
- 2024-08-14
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美格智能5G智能模组SRM930成功运行Windows 11系统
近日,美格智能在智能终端技术领域取得了重大突破,其旗舰级5G智能模组SRM930成功运行了Windows 11系统。这一里程碑式的成就不仅标志着美格智能在智能终端操作系统领域实现了Android、Linux、Windows三大主流系统的
- 2024-08-14
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鹰峰电子IPO终止,车规级被动元器件产品仍受市场青睐
近日,上海鹰峰电子科技股份有限公司(以下简称“鹰峰电子”)的IPO进程遭遇挫折,深圳证券交易所宣布终止其发行上市审核。这一消息引起了业界的广泛关注,但鹰峰电子在新能源汽车领域的车规级被动元器件产品依然受到市场的青睐,成功配套比亚迪、长城、小
- 2024-08-09
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曝英伟达最强 AI 芯片遇重大设计缺陷!至少推迟三个月发货!
近日,全球领先的图形处理单元(GPU)和人工智能(AI)芯片制造商英伟达遭遇重大挫折。据多方消息透露,其最新研发的Blackwell系列AI芯片因设计缺陷被迫推迟发布,预计延迟时间长达三个月或更久。这一消息无疑给英伟达及其众多客户带来了巨大
- 2024-08-09
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国内半导体设备四巨头净利润预增显著,聚焦Chiplet/HBM
近日,国内半导体设备领域的四大领军企业——北方华创、中微半导体、华海清科和长川科技相继发布了令人瞩目的业绩预告,其中净利润预计大幅增长,部分公司甚至实现了净利润预增超10倍的壮举。这些公司不仅在国内市场稳占鳌头,还积极围绕Chiplet(小
- 2024-08-09
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激光雷达公司Cepton或被Tier 1巨头Koito收购
近日,美国激光雷达公司Cepton宣布,已与国际知名汽车照明大厂Koito制造株式会社(简称“Koito”)签署了最终收购协议。根据协议,Koito将以每股3.17美元的全现金交易价格收购Cepton除Koito以外所有已发行股本,交易完成
- 2024-08-09
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黑芝麻智能成功登陆港交所,引领自动驾驶芯片新篇章
近日,黑芝麻智能在香港交易所主板正式挂牌上市,成为自动驾驶芯片领域的又一重要里程碑。此次IPO发行价为每股28港元,共发售3700万股,募资总额高达10.36亿港元,股票代码为02533.HK。这一事件不仅标志着黑芝麻智能在自动驾驶芯片领域
- 2024-08-09
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