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  • HBM5 预计 2029 年商业化，冷却与键合技术成关键竞争点

    随着科技的不断进步，HBM（高带宽内存）技术也在持续迭代。据《The Elec》报道，韩国科学技术研究院（KAIST）教授 Joungho Kim 表示，随着领先的内存制造商在 HBM 开发方面取得进展，一旦 HBM5 进入商业化阶段（可能

    2025-06-13
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  • 先进封装成 AI 芯片刚需，台积电、英特尔、三星竞争谁能胜出

    在当今科技飞速发展的时代，AI 芯片竞速赛正如火如荼地进行着，这一竞赛推动了三大刚性需求的出现：算力堆叠需要更多裸片集成、散热成为核心考量因素，同时还要严格控制成本。在这样的趋势下，“先进封装” 技术从幕后走向了台前，成为解决这些问题的关键

    2025-06-12
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  • 恩智浦战略转型：关闭 8 英寸厂，聚焦 12 英寸晶圆制造

    在半导体产业的发展进程中，8 英寸时代或将逐渐走向终结，当前头部厂商的晶圆制造正加速向 12 英寸迁移。据荷兰地方媒体《de Gelderlander》最近报道，半导体大厂恩智浦计划关闭多家 8 英寸晶圆厂，转而投向更高效率的 12 英寸制

    2025-06-12
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  • 台积电封装技术新突破：CoPoS 挑战 CoWoS，谁主沉浮？

    在过去几年间，人工智能浪潮的兴起彻底带火了 GPU，而作为背后强有力的支撑力量，台积电的 CoWoS 封装技术也随之强势崛起。众所周知，多年以来，GPU 领域的绝对龙头英伟达一直是台积电的重要合作伙伴。在 AI 领域最初的热潮过后，NVID

    2025-06-12
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  • 数据中心热度飙升，哪些芯片将同步受益

    数据中心，无疑是当下的一个热词。在最近一个季度，英伟达、博通、AMD、英特尔、Marvell、SK 海力士、美光和三星的数据中心相关出货量超过了 2200 亿美元的年出货量（不包括电源芯片）。随着大语言模型（LLM）的快速扩展，预计到 20

    2025-06-11
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  • HBM4 价格上扬：核心裸晶与代工模式的双重影响

    三星电子和SK海力士计划在今年下半年量产的下一代高带宽存储器（HBM），其生产成本将大幅上升。这主要受到核心裸晶（core die）尺寸增加导致单位晶圆可产芯片数（net die）减少，以及基础裸晶（base die）外包代工的影响。业内人

    2025-06-11
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  • 国产 MCU 崭露头角，和 TI、ST “一决高下”

    在半导体行业的舞台上，MCU 市场始终是竞争最为激烈的领域之一。曾经，德州仪器（TI）和意法半导体（ST）凭借其先发优势和深厚的技术积累，牢牢占据着 MCU 市场的主导地位，其每一个决策和动态都能引起整个行业的关注。然而，随着市场环境的不断

    2025-06-11
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  • AI 芯片发展趋势：定制化 ASIC 能否成首选？

    在当今科技飞速发展的时代，得益于生成式人工智能（GenAI）的强劲推动，人工智能领域在短短三年内实现了爆炸式增长，如今已在全球系统收入中占据半壁江山。在此背景下，定制专用集成电路（ASIC）设计业务以及与人工智能相关的网络业务，逐渐成为博通

    2025-06-10
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  • 先进封装新势力 FOPLP，CoWoS 劲敌登场

    在半导体产业的发展进程中，先进封装已不再是处于边缘的技术，而是逐渐成为推动行业进步的关键力量。知名分析师陆行之指出，若将先进制程比作硅时代的权力核心，那么先进封装正成为下一个技术帝国的重要堡垒。近期，先进封装领域消息不断，其中 FOPLP

    2025-06-10
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  • 最新全球晶圆代工 TOP10 榜单出炉，产业发展态势解读

    在科技飞速发展的今天，晶圆代工产业作为半导体产业链的核心环节，其发展态势备受关注。根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季，全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货，部分厂商接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧

    2025-06-10
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  • 深度解读特斯拉 Dojo 芯片：应对核心故障与设计缺陷的绝技

    在半导体行业中，芯片的性能和稳定性至关重要。特斯拉的 Dojo 芯片作为目前全球最大的两款处理器之一，备受关注。近日，让我们对特斯拉 Dojo 芯片进行超详细的解读。在大型处理器上检测故障核心并将其禁用是一项极具挑战性的任务，但特斯拉开发了

    2025-06-09
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  • 汽车芯片未来展望：10000 个挑战点待突破

    在当今科技飞速发展的时代，现代汽车正经历着一场革命性的变革，迅速演变成 “车轮上的数据中心”。它不再仅仅是简单的交通工具，还需具备自主性、安全性以及持续的软件更新能力。这一系列的新需求使得高性能计算成为汽车不可或缺的要素。然而，汽车的运行环

    2025-06-09
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  • 40 年 FPGA 历程：国产 FPGA 发展瓶颈与机遇分析

    在嵌入式领域，FPGA 是一种至关重要的器件。今日，AMD 宣布首款商用现场可编程门阵列（FPGA）已经问世 40 周年。那么，在 FPGA 背后有着怎样的故事？目前国内外的发展情况如何？国产 FPGA 能否独挑大梁？从替代ASIC到边缘A

    2025-06-06
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  • ASIC 市场扩容，各厂商竞逐新赛道

    ASIC市场在增长。这一点早已达成业内共识。但令人意外的是，ASIC增长的速度实在是太快了。摩根士丹利预计，AI ASIC市场规模将从2024年的120亿美元增长至2027年的300亿美元，年复合增长率达到34%。要知道2023年—2029

    2025-06-06
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  • 博通重磅推出 102.4 Tb/s 交换机芯片，加速 AI 数据中心网络升级

    尽管随着以太网路线图上的每一次减速，更扁平的网络和更快的网络都是可能的，但网络规模仍然保持着足够快的增长速度，以至于交换机 ASIC 制造商和交换机制造商能够通过产量来弥补这一不足，并保持交换机业务的增长。随着 GenAI 的爆发式增长，所

    2025-06-04
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  • UWB 芯片集成趋势下，产业链探索更多应用潜力

    翻看其发展历史，UWB技术最早可以追溯到1887年。当时，Heinrich Hertz通过制造火花并通过宽带加载偶极子（loaded dipoles）发射出第一个UWB信号。随后的几十年里，UWB发展几经浮沉。直到1989年，美国国防部创造

    2025-06-04
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  • 国产滤波器破局挑战：技术、成本与协同难题

    随着 5G 网络的规模化商用、RedCap 技术的加速部署、车载V2X的逐步覆盖以及卫星直连通信的落地，移动终端对射频前端（RFFE）的性能要求与数量需求同步攀升。作为 RFFE 核心无源器件的滤波器，其交付稳定性与技术迭代速度，正深刻影响

    2025-06-03
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  • 得一微 “AI 存力芯片” 定义，赋能数据智能全新升级

    在AI技术重塑全球产业格局的进程中，计算范式正经历从运算器为中心到存储器为中心的范式跃迁。这一变革重新定义了“先进存力”的边界。得一微电子首次创造性地提出“AI存力芯片”的技术概念。未来 AI 系统的每个单元都将智能体化。AI 存力芯片致力

    2025-05-30
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  • AMD 战略收购 Enosemi，全方位加速 AI 芯片光互连布局

    半导体行业又传来一桩值得关注的收购案。5月28日，AMD宣布收购硅光子初创公司 Enosemi。这家成立于2023年、员工仅有16人的小型企业，将成为AMD布局下一代AI芯片互连技术的重要拼图。Enosemi 专注于光子集成电路（PIC）的

    2025-05-30
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  • 台积电 A14 制程决策：最新型 EUV 尚缺应用理由

    晶圆代工龙头台积电高层主管透露，公司仍在评估何时在未来的制程中使用荷兰半导体设备大厂阿斯麦（ASML）的高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）微影设备。台积电27日举行2025年度技术论坛欧洲场。当有人提问台积电是否计划将High-N

    2025-05-29
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