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  • 震惊！英特尔 18A 制程对外代工或终止，聚焦 14A 工艺

    2025 年 7 月，半导体行业被一则路透社的独家消息搅起了层层波澜。英特尔新任 CEO 陈立武考虑放弃 18A 制程对外代工，转攻 14A 工艺，此举或致数亿至数十亿美元损失，冲击 “IDM 2.0” 战略。14A 瞄准苹果、英伟达等客户

    2025-07-03
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  • 南芯科技：电源到车身控制，车规核心场景的突破秘诀

    过去十年间，中国汽车产业经历了一场剧烈且深刻的 “电动化 + 智能化” 重构。芯片作为汽车的 “神经” 和 “大脑”，成为这场革新中最为关键的增量引擎。研究机构数据显示，2024 年中国汽车电子市场规模达到 11,585 亿元，其中智能座舱

    2025-07-03
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  • 三星 HBM3E 产量调整，市场需求不明下的保守抉择

    在半导体行业的激烈竞争与市场需求多变的大环境下，三星电子在第二季度末做出了减少 12 层 HBM3E（第五代高带宽存储器）产量的重要决策。HBM3E 12 层作为目前商业化 HBM 中最先进的产品，三星电子原本有着清晰的规划，计划于今年年中

    2025-07-03
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  • 中国颠覆性晶体管技术登场，挑战传统半导体格局

    在半导体技术领域，集成电路不仅能在正面形成，在背面形成的时代也即将来临。imec 于 2018 年发布的 CFET（互补场效应晶体管），长久以来被视作继 FinFET 和 GAA 之后，颇具前景的下一代场效应晶体管。然而，在今年的 VLSI

    2025-07-03
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  • 苹果 3 年推 7 款新品，2027 年 AI 眼镜或成消费电子新宠

    在当今科技飞速发展的时代，苹果公司的一举一动都备受关注。近日，果链知名分析师郭明錤发表的一份分析报告，首次完整披露了苹果 Vision 系列及智能眼镜产品线（2025 - 2028 年）的战略布局，让我们得以窥探苹果在未来几年的科技蓝图。报

    2025-07-03
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  • 南芯科技全新方案助力，充电宝市场发展再添动力

    近日，南芯科技（证券代码：688484）宣布推出全新高集成度多口移动电源解决方案，包含分立协议芯片 SC2006A & SC2007A，以及三合一 SoC 方案 SC2016A & SC2017A，可覆盖 22.5W-140

    2025-07-02
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  • 国产模拟芯片崛起在即，技术与战略双轮驱动发展

    1958 年，美国德州仪器（TI）的工程师杰克・基尔比成功发明世界上第一块集成电路，这一伟大创举为 TI 日后成为模拟芯片行业巨头奠定了坚实基础。2011 年，TI 更是斥资 65 亿美元并购国家半导体，此次收购不仅吸纳了 5000 名员工

    2025-07-02
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  • 三星调整芯片策略，搅动芯片市场风云

    过去数年，三星在半导体业务领域遭遇诸多困境。在 HBM 方面碰壁，晶圆代工发展滞后，导致公司半导体业务频频受阻，业绩也随之受挫。其在 DRAM 市场多年的领先地位，被同城对手 SK 海力士反超；在晶圆代工领域，与台积电的差距越拉越大；甚至美

    2025-07-02
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  • 2025 年内存行业：关键战役打响，谁能脱颖而出

    在科技飞速发展的当下，AI、HBM 和 3D 架构正以前所未有的态势重塑着半导体存储产业的格局。经历了 2024 年的历史性反弹后，存储产业带着新的活力与动力迈入了 2025 年。Yole Group 的最新分析报告《2025 年存储产业现

    2025-07-02
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  • 突破光刻限制：更大光罩引领半导体制造新变革

    在半导体制造领域，光刻技术一直是推动芯片性能提升的关键因素。要使high NA EUV 光刻技术发挥作用，需要采用适合制造的方法来拼接电路或对更大的掩模进行全面改变。曝光场之间的电路拼接对高数值孔径 (0.55) EUV 转换的设计、良率和

    2025-07-01
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  • 台积电、三星逐鹿 1nm 工艺，半导体产业风云变幻

    在半导体产业的发展进程中，先进制程技术的突破一直是行业焦点。据悉，IBM 正寻求与日本 Rapidus 公司建立长期合作伙伴关系，共同开发 1 纳米以下芯片。在 2 纳米合作的基础上，IBM 已向 Rapidus 位于北海道的工厂派遣工程师

    2025-07-01
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  • 混合键合 —— 芯片产业发展的下一个瞩目焦点

    在芯片产业的发展进程中，“混合键合” 之战已然箭在弦上。无论是晶圆代工龙头、存储芯片巨头，还是半导体设备龙头的发展蓝图里，“混合键合（Hybrid Bonding）” 这一关键词都频频出现。那么，究竟是什么原因让台积电、三星等行业巨头集体押

    2025-07-01
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  • 意法半导体中国市场突围：双供应链战略铸就 “芯” 蓝图

    在国内半导体产业蓬勃发展的大背景下，意法半导体（ST）作为全球领先的半导体供应商，其在中国市场的布局备受瞩目。近日，“2025意法半导体STM32峰会”在深圳举办，会上，ST与国内工程师及媒体深入阐述了其技术、产品和战略布局。作为首家深入贯

    2025-06-30
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  • 三星 SF2P 工艺推进，2 纳米芯片商用进程加速

    三星电子正在为恢复其下一代代工竞争力做准备。近日，三星完成了第二代2纳米（SF2P）工艺的基础设计，并已开始与合作伙伴一道，启动面向客户的推广活动。据悉，三星去年宣布将与ADTechnology、Arm、Rebellions联合开发下一代A

    2025-06-30
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  • 先进封装风向转变，FOPLP 接棒 CoWoS 成焦点

    在半导体行业中，先进封装领域的风向正悄然转变。扇出型面板级封装（FOPLP）有望接棒 CoWoS，成为未来 AI 芯片封装的新主流。这一趋势吸引了众多行业巨头的目光，包括晶圆代工龙头台积电、日月光、力成、群创以及 SpaceX 等企业纷纷布

    2025-06-27
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  • EDA 巨头预测：人工智能、3D 集成电路与数字孪生引领的芯片未来

    人工智能正在渗透整个半导体生态系统，迫使人工智能芯片、用于制造它们的设计工具以及用于确保它们可靠运行的方法发生根本性的变化。这是一场全球性的竞赛，未来十年几乎每个领域都将重新定义。在过去几个月的演讲和采访中，EDA 的高层管理人员总结了三大

    2025-06-27
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  • IMEC 最新路线图：揭秘未来芯片技术走向

    作为全球半导体工艺研发的核心枢纽，IMEC 依托顶尖科研团队、先进基础设施，以及产学研协同创新的独特模式，长期引领行业技术发展，在半导体领域的权威性与前瞻性备受业界认可。因此，IMEC 对半导体未来路线图的预测，不仅展现了其对行业趋势的深刻

    2025-06-26
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  • 铜柱取代焊球，半导体封装开启 “铜” 时代新篇章

    在当今半导体产业蓬勃发展的大背景下，LG Innotek 25日宣布，成功开发并量产应用于移动用途高价值半导体基板的“铜柱（Cu-Post）”技术，为全球首创。图：LG Innotek 开发用于移动半导体基板的创新技术“铜柱”。随着半导体器

    2025-06-26
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  • 台积电 3 纳米持续领先，国际竞争格局再升级

    在半导体行业的激烈竞争中，台积电的 3 纳米制程技术表现卓越，优势显著。市场近期有消息传出，三星计划押注资源发展 2 纳米制程，预计最快明年在美国德州厂率先导入 2 纳米制程，试图借此实现对台积电的弯道超车。然而，半导体业界透露，三星目前以

    2025-06-25
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  • 2026 年手机 SoC 格局：2nm 工艺将占据三成市场

    在当今科技飞速发展的时代，智能手机 SoC（系统级芯片）的工艺技术演进始终是半导体产业关注的焦点。根据Counterpoint最新的《全球AP-SoC长期预测》，领先节点（3纳米和2纳米）将占2026年智能手机SoC出货量的约三分之一。苹果

    2025-06-25
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