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英伟达警告:美AI芯片出口限制或催生全球替代技术浪潮
近日,英伟达公司公开批评了美国政府即将出台的AI芯片出口限制政策,认为这一举措不仅对美国企业不利,反而可能推动全球转向替代技术。英伟达政府事务副总裁内德·芬克尔在一份声明中表达了公司的强烈不满和担忧。据悉,美国政府计划对AI芯片销售实施国别
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Rapidus加速2nm芯片研发进程,目标2027年实现量产
近日,日本新兴半导体代工企业Rapidus再次吸引了业界的广泛关注。据悉,Rapidus正加速推进其2nm芯片的研发与量产进程,目标是在2027年实现大规模量产。这一消息不仅展示了Rapidus在半导体技术领域的雄心壮志,也预示着全球半导体
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英伟达发布中国定制版RTX 5090D:平衡合规与性能,AI TOPS调整引关注
近日,英伟达(NVIDIA)正式发布了备受瞩目的RTX 50系列显卡,并同步推出了符合美国出口管制规则的中国特供版旗舰显卡RTX 5090D。这款显卡的发布引发了业界的广泛关注,尤其是在AI性能有所调整的情况下,其市场表现备受期待。据了
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紫光股份拟赴港上市,筹资约10亿美元
近日,有消息称紫光股份正在紧锣密鼓地筹备赴港上市的相关事宜,计划最快在今年内实现第二上市,并有望筹集约10亿美元(约合73.322亿元人民币)的资金。这一消息引起了市场的广泛关注。据知情人士透露,紫光股份已经邀请多家银行参与竞标这项上市业务
- 2025-01-10
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Altera正式独立运营:专注深耕FPGA领域,开启技术创新新纪元
近日,英特尔旗下的可编程解决方案事业部Altera正式宣布从母公司独立,这一举措标志着Altera将全力拓展其现场可编程门阵列(FPGA)业务。作为FPGA行业的领导者之一,Altera的独立不仅为英特尔带来了新的战略机遇,也为全球FPGA
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荷兰携手英伟达,共筑AI超级设施硬件技术基石
近日,荷兰政府宣布与全球知名图形处理器和人工智能(AI)硬件制造商英伟达达成重要合作协议,旨在为即将建设的人工智能设施提供必需的硬件和技术支持。这一合作标志着荷兰在推动AI技术发展和数字经济建设方面迈出了关键一步。据悉,此次合作是荷兰计划中
- 2025-01-10
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树莓派5重磅升级:16GB内存版强势登场,引领AI创新新纪元
近日,树莓派基金会宣布了一项重大突破——16GB内存版树莓派5开发板正式登场。这一新品的发布不仅标志着树莓派在硬件性能上的巨大飞跃,更为AI模型、深度学习等前沿应用场景开辟了全新的可能。据悉,16GB内存版树莓派5开发板于2024年1月9日
- 2025-01-10
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人形机器人革命加速:马斯克宣布Optimus产量2026年将激增10倍
近日,特斯拉CEO埃隆·马斯克在旗下社交平台X上接受了全球营销服务公司Stagwell董事长兼CEO马克·潘的线上采访,并透露了关于人形机器人Optimus的重大进展。马斯克在采访中明确表示,如果一切顺利,Optimus在2026年的产量将
- 2025-01-10
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AMD RDNA 4 揭秘:Navi 48 GPU 芯片设计首公开
近日,科技媒体Tom's Hardware发布了一篇重磅博文,首次曝光了AMD即将推出的RDNA 4架构显卡Navi 48的GPU Die图。这一消息引起了广泛关注,预示着AMD在显卡市场的最新动向。据博文透露,Navi 48芯
- 2025-01-09
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美国研发新一代BAT激光器:超越EUV,光刻效率提升10倍
近日,美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNL)宣布了一项重大技术突破——成功开发出一种名为大孔径铥(BAT)的新型激光器。这一激光器在效率上远超当前行业标准的二氧化碳(CO2)EUV激光器,其效率提升高达10倍,有望为下一代极紫外(EUV)
- 2025-01-09
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黄仁勋宣布:英伟达Blackwell服务器全面投产,提供200多种配置选择
近日,在全球瞩目的CES 2025科技盛会上,英伟达公司的首席执行官黄仁勋向与会者宣布了一个振奋人心的消息:面向人工智能和高性能计算(HPC)的Blackwell GPU及其相关服务器已经全面投产。这一消息不仅标志着英伟达在高性能计
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美光斥资70亿美元在新加坡启动HBM先进封装工厂建设项目
近日,全球知名半导体制造商美光科技公司宣布,其在新加坡的全新高带宽内存(HBM)先进封装工厂项目正式破土动工。这座工厂标志着美光在亚洲扩展战略的重要一步,同时也预示着新加坡在全球半导体供应链中将发挥更加关键的作用。据悉,这座全新的HBM先进
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AMD副总裁:苹果自研芯片之路为锐龙AI Max诞生铺平道路
在2025年1月9日的CES 2025展会上,AMD推出了全新的锐龙AI Max 300“Strix Halo”系列APU。这款APU集成了最高40CU的核显和50TOPS的“XDNA 2”NPU,引发了业界的广泛关注。AMD副总裁Jo
- 2025-01-09
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2nm半导体争夺战:日本Rapidus试制博通芯片,计划6月交付
近日,半导体行业迎来了一则重要消息:日本半导体公司Rapidus宣布,将与全球知名的芯片巨头博通(Broadcom)合作,力争量产2纳米尖端芯片,并计划于2024年6月向博通提供试产芯片。这一消息不仅标志着Rapidus在半导体制造领域取得
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英特尔向客户发送Panther Lake CPU样品,Intel 18A芯片下半年推出
在2025年1月的CES(消费电子展)上,英特尔宣布了一个重要的里程碑:向客户发送了代号为Panther Lake的CPU样品。这款CPU基于英特尔最新的Intel 18A制程技术,预计将于2025年下半年正式发布并量产。英特尔临时联合CE
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台积电亚利桑那厂再添产品线,苹果Apple Watch芯片首次在美制造
近日,全球领先的半导体制造公司台积电宣布,其位于美国亚利桑那州的工厂(Fab21)再添新产品线,首次在美国本土为苹果公司制造Apple Watch的S9 SiP(系统级封装)芯片。这一消息标志着苹果在芯片自给自足方面迈出了重要一步,同时
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Arm 正探索收购半导体设计公司 Ampere Computing
近日,据彭博社报道,软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购半导体设计公司 Ampere Computing 的可能性。这一消息在业内引发了广泛关注,尤其是在当前人工智能(AI)和云计算市场需求激增的背景下,Arm 的这一举动被视为
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Marvell推出CPO架构,支持AI加速器大规模互联
近日,Marvell(美满电子)在美国加州宣布了一项针对下一代定制XPU(加速处理单元)设计的重大技术创新——CPO(共封装光学)架构。这一架构的推出旨在大幅提升AI加速器的互联性能,为AI服务器提供更强大的计算能力,从而满足日益增长的数据
- 2025-01-08
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英特尔向客户发送Panther Lake CPU样品,Intel 18A芯片预计下半年推出
在今年的CES 2025展会上,英特尔宣布了一项重要进展:其首款基于Intel 18A制程的芯片——英特尔Panther Lake处理器已向主要客户发送了样品,并预计将于2025年下半年正式发布。这一消息标志着英特尔在半导体制造领域迈出
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飞利浦出售小型芯片制造子公司Xiver
近日,医疗技术巨头飞利浦宣布,已将旗下的小型芯片制造子公司Xiver出售给一个由荷兰商人Cees Meeuwis领导的投资机构Orange Mills Ventures领导的财团。此次交易的财务条款未对外披露。Xiver是一家专注于ME
- 2025-01-08
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