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英伟达储备ASIC设计人才,打造AI芯片新战线
近日,据《工商时报》报道,英伟达自2024年中开始,积极从台湾地区半导体公司招募设计服务人才,旨在组建自己的ASIC(专用集成电路)团队。这一举措标志着英伟达在当前占主导地位的AI芯片市场中进一步扩展其产品线,力图打造一条全新的AI芯片战线
- 2025-01-03
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英伟达GB300 AI服务器预计Q2发布,水冷散热需求显著提升
据最新消息,英伟达公司即将推出其备受期待的下一代AI服务器——GB300,预计将在今年第二季度(Q2)正式发布。这款服务器不仅在性能上有了大幅提升,而且在散热设计上也迎来了重要变革,对水冷散热系统的需求更为强烈。据悉,英伟达GB300 AI
- 2025-01-03
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芯片代工新动向:英伟达与高通或转投三星,挑战台积电地位
据近期媒体报道,全球两大芯片设计公司英伟达和高通正在考虑将部分芯片订单从当前的代工厂台积电转向其竞争对手三星。这一消息引发了业界对未来芯片市场格局的广泛关注和讨论。台积电作为全球领先的晶圆代工厂,以其尖端工艺和卓越良率备受推崇。然而,近年来
- 2025-01-03
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SK海力士CES2025大展宏图:向全世界展示AI存储器技术实力
韩国首尔,2025年1月3日——SK海力士(SK Hynix)今日宣布,公司将参加于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行的“国际消费电子产品展览会(CES 2025)”,并将在展会上展示其作为“全方位面向AI的存储器供应商(
- 2025-01-03
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RTX 5090移动GPU将率先采用单颗3GB GDDR7显存
近日,据多方消息透露,NVIDIA即将推出的RTX 5090移动GPU将首次搭载单颗3GB的GDDR7显存,这一消息引起了业界广泛关注。据悉,这一技术革新将极大提升移动端显卡的性能,为玩家和专业用户带来更为流畅的使用体验。GDDR7作为
- 2025-01-02
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Advantest引领芯片测试新时代:英伟达Blackwell GPU等高端芯片测试需求激增
近日,半导体测试设备巨头Advantest(爱德万测试集团)的首席执行官Douglas Lefever在接受英国《金融时报》采访时表示,现代先进芯片的测试需求正在经历前所未有的增长,特别是以英伟达的Blackwell GPU为代表的
- 2025-01-02
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三星研发三层堆叠式相机传感器,或将成为苹果iPhone新选择
近日,有消息称三星电子正在为苹果公司开发一款全新的三层堆叠式相机传感器。这一创新技术的推出,预计将重塑智能手机摄影的未来,并可能打破苹果长期依赖索尼相机传感器的局面。据悉,三星的这款三层堆叠式相机传感器采用了被称为“PD-TR-Logic配
- 2025-01-02
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禾赛科技被曝裁员:数百人受影响,赔偿方案为N+1且无年终奖
近日,激光雷达行业巨头禾赛科技被曝出正在进行大规模裁员,裁员人数或达数百人。这一消息迅速引发了行业内外的广泛关注和热议。据悉,此次裁员计划的赔偿方案为N+1,且受影响员工将无法获得年终奖。据职场社交平台“脉脉”上的网友爆料,禾赛科技此次裁员
- 2025-01-02
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DRAM内存价格大幅下降13%!市场淡季与需求疲软双重夹击
近日,据市场研究机构TrendForce的最新调查数据显示,2025年第一季度,DRAM(动态随机存取存储器)内存价格出现了显著下跌,跌幅高达13%。这一价格变动引发了业界的广泛关注,并可能对未来的电子产品市场产生深远影响。TrendFor
- 2025-01-02
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字节跳动2025年计划斥资70亿美元采购英伟达芯片
近日,据多方消息报道,字节跳动计划在2025年斥资高达70亿美元购买英伟达的芯片,此举引发了业界广泛关注。这一巨额投资不仅彰显了字节跳动在人工智能(AI)领域的雄心壮志,也反映了其试图在全球硬件市场中占据重要地位的决心。据《The In
- 2025-01-02
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台积电宝山工厂启动2纳米工艺晶圆小规模生产
近日,台积电在新竹县的宝山工厂正式启动了每月5000片2纳米(N2)工艺晶圆的小规模生产工作。这一消息标志着台积电在先进制程技术方面再次取得重大突破,同时也预示着2纳米芯片时代的到来。据了解,台积电在宝山工厂的2纳米工艺试生产已经取得了显著
- 2025-01-02
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三星准备开发传统结构1e nm DRAM,鼓励多技术路线探索
近日,据韩媒The Bell报道,三星电子正计划启动采用传统结构的1e nm制程DRAM(动态随机存取存储器)的研发工作。这一消息标志着三星在内存芯片领域的未来探索正在迈向多技术路线的战略,并引起了科技界的广泛关注。三星电子此次决定开发
- 2024-12-31
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英伟达RTX 5090显卡:14层PCB与16+6+7相供电引关注
近日,英伟达旗下的最新旗舰显卡RTX 5090频频曝光,引发了显卡市场和广大游戏玩家的密切关注。据悉,这款显卡将采用14层PCB设计,并预计配备16+6+7相供电系统,为显卡的稳定运行和高性能输出提供了坚实的保障。RTX 5090显
- 2024-12-31
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三星电子考虑直接投资玻璃基板,增强FOPLP先进封装竞争力
近日,据韩国媒体报道,三星电子正考虑直接投资用于FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)工艺的半导体玻璃基板,以在先进封装领域提升竞争力。这一消息引发了半导体行业的广泛关注,特别是在与主要竞争对手台积电的
- 2024-12-31
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我国科学家攻克反式钙钛矿太阳能电池难题,光电转换效率突破26%
近日,我国在可再生能源领域取得了重要突破。中国科学院宁波材料技术与工程研究所的研究团队成功攻克了反式钙钛矿太阳能电池(PSCs)的稳定性难题,实现了光电转换效率超过26%的里程碑式进展。这一成果不仅标志着我国科学家在钙钛矿太阳能电池研究领域
- 2024-12-31
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三星电子2nm制程初始良率超预期,赢得韩企NPU代工订单
近日,三星电子在半导体领域取得了重大进展,其下一代2nm制程的初始良率优于上一代,这一消息为三星电子在全球半导体市场的竞争力注入了新的活力。与此同时,三星电子还获得了韩国设计企业的2nm NPU(神经处理单元)代工订单,进一步巩固了其在
- 2024-12-31
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Ibiden加速AI芯片基板扩产,紧抓英伟达等巨头需求浪潮
随着全球人工智能(AI)技术的快速发展,对高性能芯片的需求不断上升,这也带动了芯片封装基板市场的迅猛增长。在这一背景下,英伟达的主要供应商之一——日本揖斐电株式会社(Ibiden)正加速扩大其产能,以满足市场对AI芯片基板不断增长的需求。据
- 2024-12-31
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TCL重拳出击反舞弊:20人遭拘留或调查,23人被开除
TCL公司近日发布了《2024年反舞弊通报》,揭示了公司在过去一年中对于内部腐败行为的严厉打击。据悉,TCL共查处了15宗触犯“红线”的案件,涉及43名员工,其中20人因涉嫌违法犯罪被移送司法机关拘留或调查,23人被公司开除。TCL创始人、
- 2024-12-31
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闻泰科技战略调整:出让ODM业务,全力加码半导体领域
2024年12月30日,闻泰科技(600745)发布公告称,公司与立讯有限公司(Luxshare Limited)签署了《出售意向协议》,计划将公司及控股子公司拥有的部分与产品集成业务(ODM)相关的标的公司股权和标的经营资产转让给立讯
- 2024-12-31
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台积电2nm制程成本高昂,苹果A19处理器延期至2026年采用
近日,据半导体行业内部消息透露,由于台积电2纳米(nm)制程芯片的成本过高,苹果公司决定将原计划在2025年推出的iPhone 17系列中搭载的A19系列处理器推迟至2026年的iPhone 18系列中采用。这一决策背后,是台积电2
- 2024-12-30
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