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  • Marvell推出CPO架构，支持AI加速器大规模互联

    近日，Marvell(美满电子)在美国加州宣布了一项针对下一代定制XPU(加速处理单元)设计的重大技术创新——CPO(共封装光学)架构。这一架构的推出旨在大幅提升AI加速器的互联性能，为AI服务器提供更强大的计算能力，从而满足日益增长的数据

    2025-01-08
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  • 英特尔向客户发送Panther Lake CPU样品，Intel 18A芯片预计下半年推出

    在今年的CES 2025展会上，英特尔宣布了一项重要进展：其首款基于Intel 18A制程的芯片——英特尔Panther Lake处理器已向主要客户发送了样品，并预计将于2025年下半年正式发布。这一消息标志着英特尔在半导体制造领域迈出

    2025-01-08
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  • 飞利浦出售小型芯片制造子公司Xiver

    近日，医疗技术巨头飞利浦宣布，已将旗下的小型芯片制造子公司Xiver出售给一个由荷兰商人Cees Meeuwis领导的投资机构Orange Mills Ventures领导的财团。此次交易的财务条款未对外披露。Xiver是一家专注于ME

    2025-01-08
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  • NAND闪存价格Q1预计环比下滑10%~15%

    近日，知名市场研究机构TrendForce发布了一份关于NAND闪存市场的预测报告，指出2025年第一季度NAND闪存价格将出现显著下滑，预计环比跌幅将在10%至15%之间。这一预测引发了半导体行业及相关投资者的广泛关注。根据TrendFo

    2025-01-08
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  • 芯片需求降温，瑞萨电子宣布裁员应对市场挑战

    在全球半导体市场遭遇寒流的背景下，日本芯片巨头瑞萨电子(Renesas Electronics)近日宣布将裁员数百人，以应对市场需求疲软带来的经营压力。这一消息引发了业界的广泛关注。据悉，瑞萨电子计划在日本和海外对其约21000个岗位进

    2025-01-08
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  • 联发科与谷歌联手推出MT7903芯片组，全面支持智能家居互联标准Matter

    在2025年国际消费电子展(CES 2025)上，联发科与谷歌携手发布了一款重磅新品——面向智能家居无线连接应用的Filogic产品线MT7903芯片组。这一创新产品的推出，旨在推动智能家居设备的互联能力，进一步促进智能家居市场的融合与

    2025-01-08
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  • 印度拟提供至少27亿美元补贴电子零组件，全力支持当地制造业

    近日，据知情人士透露，印度政府正考虑推出一项新的补贴政策，旨在支持国内电子零组件制造商的发展，以进一步提升当地制造业的竞争力。据彭博资讯报道，印度电子信息科技部建议提供至少2300亿卢比(约27亿美元)的资金，专门用于支持电池、相机零件等关

    2025-01-08
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  • 黄仁勋：三星将成功制造HBM芯片

    在近日的一次公开场合，英伟达(Nvidia)的联合创始人兼首席执行官黄仁勋表示，他坚信三星将在高带宽内存(HBM)芯片制造方面取得成功。这一言论不仅展示了黄仁勋对三星技术能力的信任，同时也突显了HBM芯片在人工智能领域的重要性。黄仁勋是在美

    2025-01-08
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  • 联发科与NVIDIA携手打造NVIDIA Project DIGITS个人AI超级计算机的核心——GB10超级芯片

    在2025年国际消费电子展(CES)上，联发科(MediaTek)与NVIDIA宣布了一项重大合作，共同开发了全新的NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片，该芯片将应用于NVIDIA的Project DIGI

    2025-01-07
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  • 美国国防部将长鑫存储、腾讯、宁德时代等134家中企列入黑名单

    近日，美国国防部通过《联邦公报》发布了最新版的“中国涉军企业”清单(Communist Chinese military company，“CMC”，根据美国法律正式规定为“第1260H条名单”)，将长鑫存储、腾讯、宁德时代等多家中国企

    2025-01-07
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  • 印度豪掷2300亿卢比深化本土零件产业链，加速苹果iPhone投产

    近日，印度政府宣布了一项重大经济政策，计划投入2300亿卢比(约合196.39亿元人民币)以深化本土零件产业链，加速智能手机制造商，特别是苹果公司在印度的生产进程。这一豪掷千金的举措，无疑为印度成为全球电子产品制造中心的目标注入了强劲动力。

    2025-01-07
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  • 英伟达与台积电强强联手，硅光子学技术引领AI芯片新纪元

    近日，全球领先的图形处理器(GPU)制造商英伟达(Nvidia)与芯片制造巨头台积电(TSMC)宣布携手合作，共同探索硅光子学(Silicon Photonics)技术，以打造新一代AI芯片。这一合作标志着两大公司在AI芯片领域的深度合

    2025-01-07
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  • 英特尔明确表示不会关闭独立显卡业务

    在全球半导体市场竞争日益激烈的背景下，英伟达凭借其强大的技术实力和持续的市场创新，已经在独立显卡市场(AIB)中占据了主导地位。根据最新的市场调查数据，英伟达在2024年第三季度的市场份额达到了创历史新高的90%，这无疑凸显了其在该领域的霸

    2025-01-07
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  • 瑞莎推出Cubie A5E开发板，采用全志ARM/RISC-V双架构处理器

    近日，瑞莎电子(Radxa)正式推出了其最新的单板计算机/开发板产品——Cubie A5E。这款产品标志着瑞莎在高性能计算产品线上的重要扩展，同时也为开发者和工程师提供了更多创新的可能性。Cubie A5E开发板的核心亮点在于其采用

    2025-01-06
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  • 硅芯片专家Rehan Sheikh跳槽谷歌，助力Google Cloud技术创新

    近日，科技界迎来了一次重量级的人事变动。微软前硅制造和工程副总裁Rehan Sheikh宣布跳槽至竞争对手谷歌Google Cloud，担任全球硅芯片技术和制造副总裁。这一消息迅速引发了业内的广泛关注，人们纷纷猜测这一变动将对两大科技巨

    2025-01-06
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  • 联发科调整战略：天玑9500芯片采用台积电N3P工艺，推迟2nm计划

    近日，有消息称联发科已决定推迟引入2nm工艺，转而选择台积电的N3P工艺来制造其下一代旗舰芯片——天玑9500。这一决策引起了科技界的广泛关注，并预示着芯片制造领域的新动向。联发科作为手机芯片界的领军企业，其每一步决策都备受瞩目。据悉，天玑

    2025-01-06
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  • Syntiant以1.5亿美元完成收购楼氏电子消费级MEMS麦克风业务

    近日，边缘AI处理器和传感器供应商Syntiant宣布，已经完成了对楼氏电子(Knowles)消费级MEMS麦克风业务的收购，交易总价值为1.5亿美元。这一收购标志着Syntiant正式进军AI音频模块市场，并将显著增强其在全球MEMS麦克

    2025-01-06
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  • 联发科与REDMI强强联手，Turbo 4首发搭载天玑8400-Ultra芯片

    1月2日下午，REDMI在其新品发布会上正式推出了新一代潮流性能小旗舰——REDMI Turbo 4。这款手机全球首发搭载了联发科的天玑8400-Ultra旗舰芯片，标志着联发科与REDMI合作的又一里程碑。REDMI Turbo

    2025-01-03
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  • 单颗3GB GDDR7显存将率先应用于RTX 5090移动GPU

    近日，据科技界消息透露，NVIDIA即将推出的RTX 5090移动GPU将首次采用单颗3GB的GDDR7显存，这一创新配置有望大幅提升显存容量和性能，为高性能笔记本电脑的应用场景开辟新的可能性。据悉，GDDR7作为新一代显存技术，相较于

    2025-01-03
    133

  • Advantest应对挑战：英伟达Blackwell GPU等驱动芯片测试需求激增

    近日，半导体测试设备巨头Advantest(爱德万测试集团)的首席执行官Douglas Lefever在接受《金融时报》采访时透露，现代先进芯片的测试需求正在显著增长，其中英伟达Blackwell GPU等产品的测试需求尤为突出。这

    2025-01-03
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