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  • 台积电日本熊本厂正式量产12~28nm制程逻辑半导体

    近日，台积电位于日本熊本县的晶圆厂正式启动了12至28纳米制程逻辑半导体的量产。这一举措标志着台积电在全球半导体市场的进一步扩展，同时也为日本半导体产业的复兴注入了新的活力。据台积电及相关方面透露，熊本晶圆厂在收到台积电熊本晶圆厂营运合资公

    2024-12-30
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  • 韩国计划投资139亿美元创建“KSMC”代工芯片厂，挑战台积电地位

    据韩国媒体报道，为了提升本土半导体产业的竞争力，韩国政府正在考虑创建一家由政府出资并主导的晶圆代工厂，暂定名为“韩国半导体制造公司(KSMC)”。该计划预计投资将达到20万亿韩元(约合139亿美元)，旨在与全球领先的芯片代工厂商台积电(TS

    2024-12-30
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  • 英诺赛科成功在香港联合交易所主板挂牌上市

    2024年12月30日，英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(以下简称“英诺赛科”)在香港联合交易所主板成功挂牌上市，股票代码02577.HK。这一里程碑事件标志着英诺赛科正式迈入国际资本市场，开启了其全球化发展的新篇章。英诺赛科成立于2015

    2024-12-30
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  • 英伟达H20 GPU在中国市场大放异彩，季度销量增长高达50%

    近年来，随着人工智能技术的迅猛发展，全球对于高性能GPU的需求呈现出爆炸式增长。作为全球领先的图形处理器(GPU)制造商，英伟达(NVIDIA)凭借其卓越的技术和创新能力，在GPU市场上占据了重要地位。近日，英伟达宣布其为中国市场量身定制的

    2024-12-30
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  • 台积电美国厂2025年下半年量产4nm芯片，成本预计高出中国台湾30%

    近日，全球领先的半导体制造商台积电宣布，其位于美国亚利桑那州的工厂将于2025年下半年正式量产4nm工艺芯片。这一消息不仅为各大技术公司如苹果、英伟达、AMD和高通等带来了重大利好，同时也引发了业界对于生产成本和消费者负担的关注。据台积电透

    2024-12-30
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  • 全球首个芯片开源大模型SemiKong问世，助力IC设计上市时间缩短30%

    近日，全球首个专为半导体行业打造的大型语言模型SemiKong由Aitomatic公司及其“AI联盟”中的合作伙伴共同推出。这款名为SemiKong的大模型不仅在半导体行业引起了广泛关注，还因其强大的功能和潜力，被誉为将深刻影响芯片设计和生

    2024-12-30
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  • 台积电熊本厂JASM首座晶圆厂正式投产

    近日，日本熊本县知事木村敬在例行发布会上宣布，台积电熊本工厂的运营子公司日本先进半导体制造公司(JASM)已于本月启动量产。这一消息标志着台积电在日本的重要生产基地正式进入运营阶段，引发了全球科技圈的广泛关注。台积电熊本工厂位于熊本县菊阳町

    2024-12-27
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  • 英伟达RTX 5090显卡疑似曝光：16颗GDDR7显存芯片引关注

    近日，有关英伟达新一代旗舰显卡GeForce RTX 5090的疑似PCB图片在网络上曝光，引起了广泛关注。此次曝光的图片展示了该显卡的PCB板及关键组件，特别是其配备的16颗GDDR7显存芯片，进一步证实了此前关于RTX 5090

    2024-12-27
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  • 英伟达B300 GPU性能大升级：重新流片后算力飙升50%

    近日，据外媒SemiAnalysis报道，英伟达计划推出的B300 Tensor Core GPU已经完成了重新流片，预计将在台积电4NP定制节点上投产。这一消息引发了AI、机器学习和高性能计算领域的广泛关注。据悉，B300 GPU

    2024-12-27
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  • Ubitium创新RISC-V通用处理器：单芯片集成CPU、GPU等多模块，引领AI时代计算变革

    近日，Ubitium公司宣布正在研发一款全新的通用RISC-V处理器，计划将CPU、GPU、DSP(数字信号处理器)和FPGA(现场可编程门阵列)等不同计算模块集成到单一芯片上。这一举措旨在消除不同计算任务之间的界限，为AI时代提供强大动力

    2024-12-26
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  • 日本政府拟编制3328亿日元半导体预算，有望成为Rapidus主要股东

    近日，日本政府宣布了一项重大计划，拟编制高达3328亿日元(约合154.6亿元人民币)的半导体预算，以支持国内先进半导体产业的发展。这一预算案不仅彰显了日本政府对半导体行业的高度重视，还预示着日本将在全球半导体市场竞争中迈出重要一步。值得注

    2024-12-26
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  • 三星重塑先进封装供应链：深度审视材料与设备供应，力推技术创新

    近日，三星电子宣布将对其先进半导体封装供应链进行全面整顿，旨在加强技术竞争力。这一举措引发了业界的广泛关注，尤其是在全球半导体市场竞争日益激烈的背景下，三星的战略调整或将对整个行业产生深远影响。据报道，三星电子计划从材料、零部件到设备进行全

    2024-12-26
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  • Frore Systems固态散热新方案：全面赋能英伟达AI开发板，解锁极致性能

    近日，Frore Systems宣布正式推出其最新的固态主动散热方案——AirJet PAK，旨在为英伟达的Jetson Orin Nano Super开发板提供卓越的散热支持，进一步释放其在边缘AI应用中的全部潜能。这一消息的发布，引

    2024-12-26
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  • 意大利能源巨头埃尼启动欧洲最强超级计算机HPC6，耗资超1亿欧元

    近日，意大利能源巨头埃尼(Eni)在米兰附近的费雷拉埃尔博尼奥内正式启动了其最新的超级计算机系统——HPC6，标志着欧洲在高性能计算领域的重要突破。该系统耗资超过1亿欧元(约合人民币7.59亿元)，成为欧洲目前最为强大的超级计算机。HPC6

    2024-12-26
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  • 英伟达GB200 NVL4平台震撼发布：144核CPU+4GPU

    近日，英伟达为满足现代数据中心对高性能计算和可扩展性的迫切需求，正式推出了全新的GB200 NVL4平台。该平台基于Arm架构，将强大的计算能力与优化的功耗水平完美结合，为AI、高性能计算等计算密集型任务带来了理想的解决方案。GB200

    2024-12-26
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  • 温州迎来集成电路新纪元：星曜半导体晶圆产线投产，总投资达7.5亿元

    12月24日，温州迎来了集成电路产业的一个重要里程碑——浙江星曜半导体有限公司(以下简称“星曜半导体”)在温州湾新区、龙湾区正式投产其5G射频滤波器芯片晶圆产线项目。这一总投资高达7.5亿元的项目，标志着温州在集成电路产业链制造领域填补了空

    2024-12-25
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  • 三星大幅下调明年可折叠手机出货量目标，降幅近40%

    近日，据行业消息透露，三星电子已决定大幅削减2025年可折叠智能手机的出货量目标，这一决定引发了市场的广泛关注。据悉，三星计划将明年可折叠手机的出货量减少近40%，这一策略调整明显反映出折叠屏手机市场正面临的挑战与变化。根据三星电子的官方计

    2024-12-25
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  • 美启动301调查，促中国台湾成熟制程芯片转单潮

    近日，美国总统拜登宣布启动对中国大陆成熟制程晶圆代工厂的301调查，此举引发了全球半导体市场的广泛关注。市场预期，此次调查将显著推动IC设计厂商回流中国台湾的转单效应，使得中国台湾地区的成熟制程供应链在2025年的产能利用率及平均售价(AS

    2024-12-25
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  • 韩国计划投资139亿美元创建“KSMC”代工芯片厂，与台积电展开竞争

    韩国政府正在考虑一项重大计划，旨在通过投资139亿美元(约合20万亿韩元)创建一家新的晶圆代工厂，名为“韩国半导体制造公司(KSMC)”。此举旨在加强韩国在全球半导体产业中的地位，并与当前的领头羊台积电(TSMC)展开竞争。近年来，韩国的半

    2024-12-25
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  • 联发科天玑8400震撼发布：次旗舰新王者，全大核性能爆棚

    近日，联发科正式发布其最新的次旗舰芯片——天玑8400，再次在手机芯片市场掀起波澜。这款全新的天玑8400芯片，凭借突破性的全大核架构设计，一举成为次旗舰市场的焦点。天玑8400芯片承袭了联发科天玑旗舰芯片的诸多先进技术，并在性能和能效方面

    2024-12-25
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