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  • SK海力士计划上半年削减10% NAND闪存产量

    近日，SK海力士(SK Hynix)被曝出将在今年上半年削减其NAND闪存产量10%。这一消息引发了业界广泛关注，并可能对全球存储芯片市场产生深远影响。据悉，SK海力士目前的NAND闪存月产能约为30万片晶圆。此次减产计划旨在应对当前全

    2025-01-15
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  • SIA警告：AI芯片出口新限制或损害美国竞争力

    近日，美国半导体行业协会(SIA)发布声明，对美国拜登政府发布的一项名为“人工智能(AI)扩散出口管制框架”的临时最终规则表示深感失望。该规则将对美国先进集成电路的出口施加全球限制和繁重的许可要求，引发业界广泛关注和担忧。据SIA总裁兼CE

    2025-01-15
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  • 台积电完成首款美国制造苹果A系列芯片试生产，即将量产

    近日，台积电在美国亚利桑那州的工厂传来重大消息，其已完成首款美国制造的苹果A系列芯片的试生产阶段，并即将进入量产阶段。这一里程碑式的进展不仅标志着苹果在芯片制造领域的重要一步，也预示着全球半导体产业格局的潜在变革。据悉，台积电位于亚利桑那州

    2025-01-15
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  • 中国台湾取消对台积电海外生产2nm芯片限制

    近日，中国台湾经济部门宣布取消对台积电(TSMC)在海外生产2纳米(nm)及以下先进制程芯片的限制。这一决定标志着台积电将能够更自由地在其海外工厂部署最先进的生产技术，以满足全球客户对高性能芯片的需求。此前，为了保护本土芯片产业的技术优势，

    2025-01-14
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  • 英伟达AI芯片机架过热问题引发关注，微软等客户削减订单

    近日，据多家媒体报道，英伟达最新推出的AI芯片Blackwell在机架部署中出现了过热问题，这一问题已经引起了其最大客户群的广泛关注。微软、亚马逊网络服务公司(AWS)、谷歌和Meta等科技巨头纷纷削减了对搭载Blackwell芯片的机架—

    2025-01-14
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  • Arm拟大幅提高芯片设计授权费用300%，并考虑自主开发芯片

    近日，全球领先的半导体知识产权(IP)供应商Arm Holdings(简称Arm)被曝出正在制定一项重大战略调整计划，拟将其芯片设计授权费用提高高达300%，并首次透露出有意自主开发芯片，以与现有的大客户展开直接竞争。这一消息引发了业界

    2025-01-14
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  • Rapidus计划6月向博通交付2nm芯片，日本半导体产业迈出新步伐

    近日，据业内消息透露，日本新兴半导体代工企业Rapidus计划于今年6月向美国芯片巨头博通(Broadcom)交付首批2纳米(nm)尖端芯片的试制品。这一举措标志着Rapidus在尖端芯片制造领域取得了重要进展，同时也为日本半导体产业重回全

    2025-01-14
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  • 美国正式公布AI芯片出口新限制

    2024年1月13日，在拜登政府卸任前夕，美国政府正式公布了针对人工智能(AI)系统用计算机芯片出口的新限制规定。这一新规旨在加强对AI芯片和技术的出口控制，确保高级计算能力仅限于美国及其盟友之间，并试图阻止包括中国大陆和俄罗斯在内的特定国

    2025-01-14
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  • 英特尔推出首批嵌入式系统用Bartlett Lake处理器，采混合架构引领创新

    在2025年国际消费电子展(CES 2025)上，英特尔震撼发布了其最新的嵌入式处理器系列——Bartlett Lake。这一系列的推出，不仅展现了英特尔在计算机处理技术领域的持续创新，也为嵌入式系统的发展注入了新的动力。Bartlet

    2025-01-14
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  • 苹果2025年上半年将推出新款Mac Studio，搭载M4 Max/Ultra芯片

    据知名科技记者马克·古尔曼(Mark Gurman)的最新报道，苹果公司计划在2025年上半年推出备受期待的全新Mac Studio，这款台式机将搭载苹果最新的M4 Max和M4 Ultra芯片，为用户带来前所未有的性能提升。古尔曼在报

    2025-01-14
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  • Arm 计划变革：提升授权费并探索自主芯片研发之路

    近日，据路透社报道，全球领先的芯片技术供应商 Arm Holdings(简称 Arm)正在制定一项长期战略，计划将其芯片设计授权费用大幅提高高达 300%，并考虑自主研发芯片，以与其最大的客户展开竞争。这一消息源于 Arm 与高通之间的

    2025-01-14
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  • 全何推出世界首款可超频256GB DDR5 RDIMM内存，支持6000MT/s

    近日，台湾地区存储模组品牌全何(V-Color)宣布推出全球首款可超频的256GB DDR5 RDIMM(已校正的ECC内存条)内存，这款产品的发布标志着内存技术的一次重大突破。据悉，这款内存不仅容量惊人，还具备高达6000MT/s的传

    2025-01-13
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  • 三星加速推进HBM4开发，计划今年上半年完成

    近日，三星电子宣布了一个重要消息：公司正加速推进第六代高带宽内存(HBM4)的开发，并计划在2025年上半年内完成相关产品的开发工作。这一消息引发了业界的高度关注，特别是在人工智能(AI)半导体市场竞争日益激烈的背景下，三星的这一举措被视为

    2025-01-13
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  • 天马Micro LED产线年底将具小批量生产能力，加速高端显示技术布局

    近日，天马微电子股份有限公司(以下简称“天马”)宣布，其Micro LED产线预计将在今年年底具备小批量生产的能力。这一消息标志着天马在高端显示技术领域的又一重大突破，同时也预示着Micro LED技术的商业化进程将进一步加速。据了

    2025-01-13
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  • NAND闪存市场供需失衡，三星西安工厂大幅减产应对价格暴跌

    近日，三星电子宣布将大幅减少其位于中国西安工厂的NAND闪存生产量，以应对全球NAND闪存市场供应过剩导致的价格下跌问题。此举不仅反映了当前市场的严峻形势，也预示着行业可能迎来新的调整期。据消息人士透露，三星此次减产的主要原因在于全球NAN

    2025-01-13
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  • 苹果投资3500万美元在上海设立新公司，加速推进AI手机在中国落地

    近日，苹果公司宣布在上海成立一家全资子公司——苹果技术开发(上海)有限公司，注册资本高达3500万美元。这一举措标志着苹果在中国市场的进一步深入布局，特别是在人工智能(AI)手机领域的加速推进。据悉，苹果技术开发(上海)有限公司的经营范围涵

    2025-01-13
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  • 美国拟管制16nm芯片技术，全球半导体产业面临新挑战

    近日，有消息称美国政府计划进一步扩大对半导体技术的管制范围，将现行的7nm先进制程管制延伸至16nm成熟制程。这一举措引发了全球半导体产业的高度关注和广泛讨论。据悉，美国此次拟议的管制措施主要针对的是16nm及以下制程的芯片技术。在半导体行

    2025-01-13
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  • SEMI：2025年全球将开建18座晶圆厂，中国大陆占3座

    近日，国际半导体产业协会(SEMI)发布了2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告。报告显示，2025年全球预计将启动18座新的晶圆厂建设，其中包括3座8英寸晶圆厂和15座12英寸晶圆厂。这些新晶圆厂大多计划在2026年至2027年间开始量

    2025-01-13
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  • 台积电亚利桑那州工厂启动4纳米芯片生产

    近日，台积电位于美国亚利桑那州的工厂正式启动了4纳米芯片的生产。这一消息标志着台积电在美国首次大规模生产先进芯片，为全球半导体行业注入了新的活力。据美国商务部发布的消息，台积电亚利桑那州工厂在2024年底至2025年初期间顺利完成了量产前的

    2025-01-13
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  • 研扬首款高性能显卡GAR-A750E震撼登场：四路DP 2.0输出引领未来图形处理

    在2025年国际消费电子展(CES 2025)上，研扬科技(AAEON)正式宣布进军显卡市场，推出了其首款高性能显卡GAR-A750E。这款显卡基于英特尔Arc A750E GPU，不仅在图像渲染和内容创作领域展现出强大的性能，还专

    2025-01-11
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