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  • 苹果A18芯片：引领智能手机性能与能效新纪元

    9月9日，苹果公司再次以其前瞻性的视野和创新精神，推出了全新的A18芯片，这款专为iPhone 16系列设计的芯片，不仅在性能上实现了质的飞跃，更在能效管理上树立了新的标杆。A18芯片的发布，标志着苹果在智能手机芯片技术领域的又一次重大

    2024-09-10
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  • 全球首创！香港理工大学研发16位量子比特半导体微型处理器芯片

    近日，香港理工大学(简称理大)宣布了一项重大科研突破：该校研究团队成功研发出全球首创的16位量子比特半导体微型处理器芯片，为量子计算领域带来了革命性的进展。理大的研究团队在量子工程领域取得了重大突破，他们通过精心设计基于量子叠加与量子纠缠的

    2024-09-09
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  • ASML加速出货：31亿天价光刻机，一口气出货6台!

    近日，光刻机巨头阿斯麦(ASML)宣布了一项令人瞩目的出货计划，一口气向中国市场交付了6台价值高达31亿欧元(约合人民币240亿元)的先进光刻机。这一消息不仅震撼了全球半导体行业，也再次凸显了中国市场在全球半导体供应链中的重要地位。据ASM

    2024-09-09
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  • 罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议

    全球知名半导体厂商罗姆(ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”)于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司(United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下简

    2024-09-06
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  • BOE携手京东，共促显示器市场高价值增长

    9月5日，显示器领域极具影响力的2024年京东显示器行业峰会在北京隆重举办，汇聚全球一线知名企业及行业顶尖机构共同探讨行业发展新趋势、新机遇、新动能。BOE(京东方)作为唯一受邀出席的半导体显示企业强势亮相，现场重磅发布全新一代ADS

    2024-09-06
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  • 蓝牙联盟发布新测距功能，实现蓝牙设备精准测距

    北京，2024年9月4日——负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)今日宣布推出蓝牙信道探测(Bluetooth® Channel Sounding)。这一全新的安全、精密测距功能有望提高蓝牙互联设备的便

    2024-09-05
    143

  • Arm在边缘AI领域的三大赋能策略

    通信世界网消息(CWW)Netflix花了10年时间达到一亿用户，Twitter用了5年，Instagram用了2.5年，TikTok缩短至9个月，而ChatGPT只用了2个月。AI浪潮席卷而来，生成式AI不仅应用在云端，实现写诗作画、聊天

    2024-09-04
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  • 研华&Win11 IoT LTSC：边缘计算强劲新引擎

    近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能

    2024-09-04
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  • 贸泽、Analog Devices与Samtec联合发布全新电子指南：汇聚行业精英信号完整性深度见解

    2024年9月2日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出一本全新电子书，探索在联

    2024-09-03
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  • 地球山微电子与AP合作，MEMS扬声器技术取得重大突破

    经过多年坚持不懈的努力，以色列Audio Pixels公司和中国地球山微电子公司双方联合研制的数字像素级MEMS扬声器技术取得重大突破。据Audio Pixels官方发布消息显示：新研制的第二代MEMS扬声器(GEN-II)所达到的声压

    2024-09-02
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  • 迈来芯IVT电流传感器通过ASIL C(D)安全认证

    全球微电子工程公司Melexis宣布，其智能IVT(电流、电压、温度)传感器MLX91230和MLX91231已通过ASIL C安全认证。霍尔效应芯片MLX91230和分流接口芯片MLX91231可简化实现ISO 26262 ASIL

    2024-09-02
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  • 2024年“瑞萨杯”全国大学生电子设计竞赛圆满落幕

    2024年8月25日，备受瞩目的全国大学生电子设计竞赛“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛(AITIC)在桂林电子科技大学花江校区圆满落下帷幕。此次竞赛由教育部和工业和信息化部联合发起主办，瑞萨电子(TSE:6723)作为全球领先的半导体解决方案供

    2024-08-30
    174

  • 安富利汽车生态圈峰会启幕，聚焦汽车电子发展新趋势

    8月27日，第二届安富利汽车生态圈峰会正式在苏州启幕。峰会以“驭变·领航，汽车电子技术发展新趋势”为主题，汇聚产业链上下游的生态合作伙伴，共同探讨“智能驾驶的深度探索”、“智能网联的无限潜力”以及“新能源动力的绿色未来”等核心议题。继苏州之

    2024-08-29
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  • 安森美发布升级功率模块，赋能太阳能与储能发展

    中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美(纳斯达克股票代号：ON )推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率。与前几代

    2024-08-29
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  • 美光斥资18亿元，成功收购友达光电台南及台中生产基地

    8 月 28 日消息，面板企业友达光电 AUO 昨日发布公告，表示将公司自身和子公司友达晶材 AUO Crystal 位于台湾地区台南市、台中市的多处厂房出售给存储巨头美光。友达光电在本次交易中将出售其位于台南科技工业区的 C4A、C5

    2024-08-28
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  • 小米4nm SoC芯片曝光，预计2025年上半年亮相

    近日，有关小米正在积极研发内部芯片的消息再次引发业界广泛关注。据最新爆料，小米计划在2025年上半年推出一款定制的手机SoC芯片，该芯片将采用台积电先进的4nm N4P(第二代4nm)工艺技术，预计其性能将媲美高通骁龙8 Gen 1处理

    2024-08-28
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  • ELEXCON 2024深圳国际电子展览会盛大启幕

    深圳，2024年8月27日 —— 今日，备受瞩目的ELEXCON 2024深圳国际电子展览会在深圳会展中心(福田)盛大开幕。此次展会汇聚了来自全球的超过400家优质展商，全面展示了嵌入式AI、存储技术、汽车芯片元件、智能传感器、RISC

    2024-08-28
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  • 车载网络技术的最新趋势与未来演进方向

    随着车辆愈发先进，有助于提升道路安全性能、提供驾驶辅助功能以及提高能效，其底层技术的重要性也随之增加。无论是传统的内燃机(ICE)驱动车辆、混合动力汽车还是纯电动汽车，汽车设计中都包含了数十种传感器、微控制器及执行器，所有这些器件都会产生或

    2024-08-27
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  • 三星电子揭秘BSPDN背面供电技术：实现17%尺寸缩减与15%能效提升

    近日，三星电子在半导体技术领域再次取得重大突破，其最新研发的BSPDN(Backside Power Delivery Network，背面供电网络)技术引发了业界的广泛关注。据三星电子官方介绍，BSPDN技术不仅能够显著减少芯片尺寸达

    2024-08-27
    151

  • 三星革新OLED面板技术：实现功耗减半，打造超低能耗手机屏幕

    近日，三星电子宣布了一项重大的技术突破，正在研发一种全新的无偏光片薄膜OLED显示屏技术，该技术有望将智能手机屏幕的功耗降低至现有水平的一半以下。这一创新不仅预示着智能手机将迎来一场续航革命，更将推动整个显示技术行业向前迈出重要一步。据三星

    2024-08-27
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