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  • 鼎阳科技引领高速测量新时代：SDM4000A系列五位半、六位半数字万用表正式发布

    近日，鼎阳科技在电子测量领域迈出了重要一步，正式发布了SDM4000A系列五位半、六位半高速数字万用表。此次发布不仅标志着鼎阳科技在数字万用表技术上的重大突破，也为工程师们提供了更为高效、准确的测量工具。据悉，SDM4000A系列数字万用表

    2024-11-04
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  • 中国自主量子算力首次出口销售，“本源悟空”机时开放海外订阅

    2024年11月4日，中国量子计算领域迎来了一项重大进展。安徽省量子计算工程研究中心宣布，由本源量子计算科技(合肥)股份有限公司自主研发的第三代超导量子计算机“本源悟空”首次实现了量子算力的出口销售，并向全球用户开放机时订阅服务。这一举措标

    2024-11-04
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  • 英伟达加速布局，要求SK海力士提前供应新一代HBM4芯片

    韩国SK集团会长崔泰源11月4日表示，英伟达公司CEO黄仁勋向内存制造商SK海力士发出了一项关键指令，要求其提前六个月供应下一代高带宽内存芯片HBM4。据了解，SK海力士原计划于2025年下半年向客户供应HBM4芯片。然而，英伟达为了满足市

    2024-11-04
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  • 苹果iPhone SE 4将首发搭载自研5G基带芯片，开启技术新篇章

    近日，苹果公司传出了一则令人瞩目的消息：即将推出的iPhone SE 4将首次搭载苹果自研的5G基带芯片。这一举措不仅标志着苹果在5G技术上的重大突破，更彰显了其在技术研发上的雄厚实力。据多方消息透露，iPhone SE 4的量产工

    2024-11-04
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  • 大唐移动与展讯通信技术合作纠纷升级，6.8亿元诉讼案引关注

    近日，大唐移动通信设备有限公司(以下简称“大唐移动”)就与展讯通信(上海)有限公司(以下简称“展讯通信”)之间的技术合作开发合同纠纷，正式向北京市海淀区人民法院提起诉讼，并申请了财产保全。这一案件引发了广泛关注，涉案金额高达6.8亿元。据悉

    2024-11-04
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  • 三星内存芯片认证取得突破，携手英伟达反击高端市场

    近日，三星电子宣布其内存芯片认证取得重大进展，有望很快向全球领先的图形处理器(GPU)制造商英伟达供货。这一消息不仅为三星电子的未来发展注入了强劲动力，也深刻影响了整个半导体行业的竞争格局。据三星电子在财报电话会上透露，公司在向英伟达供应人

    2024-11-04
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  • 美国政府正讨论救助计划，助力英特尔渡过难关

    近日，据Semafor报道，美国国会议员正在秘密讨论一项针对英特尔公司的潜在救助计划。这一消息引发了广泛关注，标志着美国政府对于英特尔在全球半导体行业中的重要地位给予了高度重视。英特尔，作为全球半导体市场的长期领导者，近年来正面临前所未有的

    2024-11-04
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  • JNTC新型TGV玻璃基板获三家芯片封装巨头青睐

    近日，韩国3D盖板玻璃制造商JNTC宣布，已成功向三家全球领先的半导体封装公司提供尺寸为510×515mm的新型TGV玻璃基板样品。这一消息标志着JNTC在半导体封装材料领域取得了重要进展，并为其进一步拓展市场奠定了坚实基础。据悉，此次推出

    2024-11-01
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  • 天玑8400采用台积电4nm工艺，首发Cortex-A725全大核架构

    10月31日，据多方消息透露，联发科即将推出的天玑8400处理器将采用台积电4nm工艺制造，并首次搭载Cortex-A725全大核架构，这一消息引起了业界的广泛关注。据悉，天玑8400处理器是联发科针对中高端市场推出的一款重磅产品。该处理器

    2024-11-01
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  • 富士胶片开始销售用于半导体EUV光刻的先进材料

    近日，富士胶片公司宣布，已开始销售用于生产最先进半导体的关键材料——光刻胶和显影液。这些材料主要用于在硅晶圆上绘制精细电路，是半导体制造过程中不可或缺的重要部分，特别是在EUV(极紫外)光刻领域。富士胶片此次推出的光刻胶和显影液，是该公司长

    2024-11-01
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  • 4.5亿交易！群创光电优化布局出售南京工厂资产

    10月31日消息，中国台湾面板大厂群创光电宣布，其子公司南京群志光电已将位于南京市江宁区的重要资产——不动产及使用权资产出售给南京江宁经济技术开发区管理委员会，交易总金额高达4.5亿元人民币。这一消息在业界引起了广泛关注。据悉，此次出售的资

    2024-11-01
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  • 网传苹果2025年将采用自研Wi-Fi芯片，基于台积电7nm工艺制造

    近日，据行业分析师郭明錤透露，苹果公司计划在2025年下半年推出的新产品中，将首次采用自家研发的Wi-Fi 7芯片。这一消息引发了业界和消费者的广泛关注。据悉，这款自研Wi-Fi芯片将基于台积电的7nm(N7)工艺制造，支持最新的Wi-

    2024-11-01
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  • 西门子豪掷106亿美元，战略收购工程软件巨头Altair

    10月31日消息，德国工业巨头西门子宣布了一项重大收购计划，同意斥资106亿美元收购美国工程软件制造商Altair Engineering Inc.。这一消息引起了广泛关注，被认为是西门子近年来最大宗的收购案之一。根据Altair的公告

    2024-10-31
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  • 三星2025年初引入High NA EUV光刻机，全力冲刺1nm芯片研发

    据10月30日消息，韩媒ETNews报道，三星电子已决定在2025年初引进其首台ASML High NA EUV光刻机，此举标志着三星将正式加入与英特尔、台积电在下代光刻技术商业化研发领域的竞争。ASML High NA EUV光刻

    2024-10-31
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  • 三星合作厂商启动第8代OLED蚀刻工厂项目，玻璃基板厚度降至0.2毫米

    10月30日，三星电子的合作厂商Chemtronics宣布，已开始建设第8代OLED蚀刻工厂，这标志着三星在高端显示面板领域的又一重大进展。该工厂将专门用于蚀刻三星显示(Samsung Display)提供的第8代OLED面板，这些面板

    2024-10-31
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  • 贸泽发布面向基础设施与智慧城市领域的工程技术资源平台

    2024年10月30日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的基础设施和智慧城市资源中心，为工程师提供设计未来创新电子解决方案的工具。基

    2024-10-31
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  • 苹果M4 Max芯片震撼发布：16核CPU+40核GPU，树立笔记本性能新标杆

    10月31日消息，苹果公司正式推出了其最新的M4 Max芯片，这一震撼性产品无疑为全球笔记本芯片市场树立了新的标杆。M4 Max芯片专为数据科学家、3D艺术家、作曲家等时常面对极繁重任务的专业人士打造，旨在解决他们在高负荷任务下的性能瓶

    2024-10-31
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  • 三星家电新动向：或引入高通芯片，Exynos面临调整

    据韩媒SEDaily10月29日报道，三星正计划在其家电产品中引入高通的应用处理器芯片，这一消息引发了业界的广泛关注。作为三星自家研发的芯片品牌，Exynos近年来在市场上的表现并不尽如人意，而此次三星选择在家电领域引入高通芯片，无疑是对E

    2024-10-30
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  • 铠侠宣布量产业界首款QLC UFS 4.0闪存：512GB容量，读取速度高达4200MB/s

    据10月30日消息，存储技术领域迎来了一项重大突破。铠侠(Kioxia)宣布成功量产业界首款采用QLC(四层单元)技术的UFS 4.0闪存，这款闪存不仅容量高达512GB，更在性能方面实现了前所未有的飞跃，其顺序读取速度高达4200MB

    2024-10-30
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  • 革命性突破：全球首款无电非电动触控板问世，精准感知触摸细节

    据10月30日消息，科技界迎来了一项令人瞩目的创新——全球首个非电动触控板成功问世。这一革命性的发明由坦佩雷大学的科研人员研发，其独特的之处在于无需电力即可感知接触的力量、面积和位置。这款创新的触控板完全由柔软的硅胶制成，内部嵌入了32个宽

    2024-10-30
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