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英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆：20μm厚，基板电阻降低50%

10月29日消息，英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)宣布了一项半导体行业的重大突破——成功推出全球最薄的硅功率晶圆，其厚度仅为20μm。这一创新不仅标志着英飞凌在半导体处理技术上的领先地位，也为未来智能能

2024-10-30

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iPhone 17早期开发圆满收官：富士康印度工厂承担制造重任

10月30日，据The Information发布的最新报告显示，苹果公司的iPhone 17标准版的前期开发阶段已经顺利完成，并进入了早期制造阶段。这一消息引发了广泛关注，标志着苹果在供应链多元化方面取得了新的进展。据悉，苹果的合作伙

2024-10-30

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最新消息！OpenAI正在携手博通、台积电，共同打造自研芯片

10月30日凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手博通(Broadcom)和台积电(TSMC)，共同开发其首款自研AI芯片。这一举措旨在满足OpenAI急剧扩张的基础设施需求，并优化其人工智能系统的性能。OpenAI，作为C

2024-10-30

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三星计划2026年推出超400层V-NAND，2027年0a DRAM将采用VCT结构

10月29日消息，据韩国经济日报报道，三星电子即将在存储技术领域实现重大突破，计划在2026年推出堆叠层数超过400层的下一代V-NAND存储技术，同时预计在2027年推出采用VCT(垂直通道晶体管)结构的0a nm DRAM。这一消息

2024-10-30

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蜂巢能源调整全球战略，2025年1月将正式退出欧洲市场

近日，国内知名动力电池企业蜂巢能源宣布，将于2025年1月31日正式关闭其在欧洲的业务，这一决定引发了业内广泛关注。蜂巢能源科技(欧洲)有限公司及其德国子公司将停止所有商业运营活动，这标志着蜂巢能源在欧洲市场的扩张计划遭遇重大挫折。蜂巢能源

2024-10-29

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Rapidus首座2nm晶圆厂即将完工，第二座工厂计划生产1.4nm芯片

近日，日本Rapidus公司宣布，其位于北海道千岁市的首座2nm晶圆厂建设进展顺利，预计将于2025年1月完工，并计划于2025年3-4月启动试产线，目标在2027年实现量产。同时，Rapidus还透露，一旦首座晶圆厂成功量产2nm芯片，第

2024-10-29

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突发！因苹果未完成对印尼约定投资金额，印尼禁止iPhone16在该国销售

近日，印度尼西亚工业部宣布，苹果公司因未满足其在印尼的投资承诺，将禁止在该国销售最新款iPhone 16智能手机。这一决定引发了广泛关注，标志着苹果在东南亚最大经济体市场的挑战进一步加剧。据悉，印尼工业部在10月25日的一份声明中明确指

2024-10-29

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为旌科技与国科微推出重磅AI SoC新品，安防芯片融合加速

在2024年北京安博会上，上海为旌科技有限公司(以下简称“为旌科技”)和国科微分别推出了多款重磅AI SoC新品，吸引了广泛关注。这些新品不仅展示了企业在AI视觉芯片领域的创新能力，还预示着未来智慧视觉应用的新趋势。为旌科技在安博会上推

2024-10-28

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英特尔宣布扩容中国成都封装测试基地，深化中国市场布局

2024年10月28日，英特尔公司正式宣布对其位于中国成都的封装测试基地进行扩容。此举标志着英特尔在亚太地区持续推进半导体工业的重要一步，也展示了英特尔对中国市场的重视以及其在全球半导体领域中的战略布局。此次扩容将不仅增强英特尔成都基地现有

2024-10-28

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特斯拉与SK海力士洽购1万亿韩元的企业级固态硬盘

近日，据韩国经济日报报道，特斯拉与韩国科技巨头SK海力士正在进行深入谈判，计划订购价值高达1万亿韩元(约合51.59亿元人民币)的企业级固态硬盘(eSSD)。这一消息引起了业界的广泛关注，预示着特斯拉在数据存储和人工智能技术领域的又一次重大

2024-10-25

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苹果供应链巨头捷普拟2.75亿美元在印度扩建两厂，深化本地化布局

近日，苹果供应商捷普(Jabil)宣布了一项重大投资计划，未来三到四年内将在印度额外投资2.5亿至2.75亿美元(约合210.2亿至231.2亿卢比)，用于建设至少两个新的制造工厂。这一消息标志着捷普在印度市场的深入布局，并为苹果公司的供应

2024-10-25

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地平线港股成功上市：募资54亿港元，上半年ADAS解决方案装机量第一

2024年10月24日，智驾科技领域的领先企业——地平线机器人技术研发有限公司(Horizon Robotics，股票代码：09660.HK)正式在香港联合交易所主板挂牌上市。此次IPO，地平线机器人全球发售13.55亿股，占发行完成后

2024-10-25

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小米汽车二期工厂加速推进：双班作业力保明年6月竣工

近日，记者实地探访了位于北京经济技术开发区的小米汽车二期工厂，现场忙碌的景象令人印象深刻。为了赶工期，该工厂已经开设了早晚双班，工人们正全力以赴，确保项目能够按计划在明年6月中旬竣工。小米汽车二期工厂紧邻已投产的一期工厂，两个工厂仅相隔一条

2024-10-25

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英伟达将与印度合作开发AI芯片，进一步拓展印度市场

10月22日报道，英伟达公司宣布，将与印度合作伙伴就开发定制AI芯片进行深入讨论。这一消息标志着英伟达在进一步拓展印度市场、利用当地丰富的人才资源和巨大市场潜力方面迈出了重要一步。据悉，英伟达与印度的合作讨论目前正处于初步阶段，但双方已经表

2024-10-25

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JDI中国OLED面板厂建设计划遇阻，与芜湖市谈判暂停

近日，日本显示器有限公司(JDI)发布公告称，由于双方未能达成最终协议，该公司已暂停与安徽芜湖政府就在当地建造OLED(有机发光二极管)面板工厂的谈判。这一决定标志着JDI在中国市场的一项重大投资计划暂时搁浅。JDI原计划与芜湖经济技术开发

2024-10-25

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黄仁勋坦诚英伟达Blackwell芯片设计缺陷，台积电助力成功翻盘

近日，英伟达首席执行官黄仁勋在公开场合坦诚，该公司最新推出的Blackwell AI芯片曾存在设计缺陷，导致生产良品率低下。然而，在台积电的协助下，英伟达成功修复了这一缺陷，并计划在今年第四季度正式发货。英伟达Blackwell芯片作为

2024-10-24

135
特斯拉新承诺：HW3若无法达标无人监督FSD，车主可免费升级至HW4

近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在2024年第三季度财报电话会议上宣布了一项重大决策，引起了广泛关注。他承诺，如果特斯拉搭载硬件3(HW3)且购买了全自动驾驶(FSD)功能的车辆无法实现无人监督的FSD，特斯拉将为这些车主免费升级至硬件4(H

2024-10-24

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华为发布原生鸿蒙操作系统，开创自主可控新纪元

2024年10月22日，广东深圳——华为技术有限公司正式发布了其原生鸿蒙操作系统(HarmonyOS NEXT)，这一里程碑式的成果标志着我国在操作系统领域取得了重大突破，也标志着全球第三大移动操作系统的诞生。该系统彻底摆脱了对外国技术

2024-10-24

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高通严正声明：对ARM取消许可传闻中的反竞争行为持零容忍态度

近日，针对ARM拟取消对高通的新品设计许可的传闻，高通公司正式作出回应，表示ARM的这一行为属于毫无根据的威胁，旨在干扰高通的CPU产品并试图提高许可费率。高通发言人强调，ARM的反竞争行为将不会被容忍。传闻始于10月23日，有消息称ARM

2024-10-24

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奕成科技实现板级高密FOMCM批量量产，技术突破引领行业未来

近日，成都奕成科技股份有限公司(简称“奕成科技”)宣布成功实现板级高密FOMCM平台的批量量产，这一重大技术突破标志着奕成科技在FOPLP(板级扇出型封装)先进封装领域取得了显著进展，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的

2024-10-23

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