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  • 韩国研发出新型电磁波吸收材料，吸收率超99%

    近日，韩国材料科学研究所(KIMS)的研究团队宣布，他们已经成功研发出一种新型超薄复合材料，该材料能够吸收超过99%的多种频段电磁波，包括5G/6G、WiFi和自动驾驶雷达等。这一创新成果有望大幅提升智能手机、可穿戴设备及自动驾驶汽车的性能

    2024-11-29
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  • 安霸首款2nm芯片预计2025年四季度流片，三星电子代工

    近日，边缘AI半导体企业安霸(Ambarella)宣布，其首款2纳米(nm)芯片预计将于2025年第四季度流片，并由三星电子代工生产。这一消息标志着安霸在先进制程技术上的又一重要突破，同时也展示了三星电子在晶圆代工领域的竞争力。安霸总裁兼首

    2024-11-29
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  • 俄罗斯成功交付1000颗16nm 48核Baikal-S处理器

    近日，俄罗斯工业部副部长瓦西里·什帕克宣布，俄罗斯已开始向本土企业交付首批1000颗采用16nm工艺的48核Baikal-S处理器。这一消息标志着俄罗斯在高性能计算领域取得了重大突破，为本土信息技术产业的发展注入了新的动力。这批Baikal

    2024-11-28
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  • 日本规划1.6万亿日元AI/半导体补充预算，半数支持Rapidus

    近日，日本临时国会正式开幕，会议期间将审议各部门提出的本年度补充预算案。据《朝日新闻》报道，日本经济产业省计划提交一份规模高达1.6万亿日元(约合人民币766.11亿元)的补充预算，主要用于支持日本国内在先进半导体和生成式AI等领域的设计制

    2024-11-28
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  • 日本最大芯片分销商Macnica瞄准中印等亚洲并购，以扩大市场份额

    日本最大的芯片分销商Macnica Holdings Inc.正积极寻求在亚洲其他地区的潜在收购目标，此举标志着半导体分销行业正面临巨大的整合压力。Macnica主要销售由英特尔、Altera等全球知名芯片制造商生产的芯片，并希望通过海

    2024-11-28
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  • 三菱电机斥资100亿日元新建封测工厂，提升功率半导体生产效率

    2024年11月30日，日本福冈讯——三菱电机近日正式宣布，将斥资约100亿日元(约合人民币4.79亿元)在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂。这一重大投资决策标志着三菱电机在提升功率半导体生产效率方

    2024-11-28
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  • 微软在美国遭反垄断调查，云计算帝国面临新挑战

    近日，全球科技巨头微软公司面临美国联邦贸易委员会(FTC)启动的大规模反垄断调查，这一消息在科技界和金融市场引发了广泛关注和讨论。此次调查涉及微软的核心业务，包括云计算(特别是Azure云服务)、软件许可、网络安全服务以及人工智能(AI)业

    2024-11-28
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  • 韩政府明年将提供超14万亿韩元政策性融资，大力支持半导体产业

    近日，韩国政府宣布了一项雄心勃勃的计划，旨在通过提供超过14万亿韩元(约合726.88亿元人民币)的政策性融资，全面支持其半导体产业的发展。这一消息引发了业界的广泛关注和讨论，被视为韩国在全球半导体市场竞争中迈出的重要一步。据悉，韩国政府的

    2024-11-28
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  • 小米宣布2025年正式发布自研3nm SoC芯片，引领智能手机新纪元

    北京，2024年11月27日 —— 小米公司今日宣布，其自主研发的3nm SoC芯片预计将于2025年正式投入量产。这一消息标志着小米在智能手机芯片领域的重大突破，同时也预示着安卓智能手机市场的竞争格局将迎来新的变化。小米自研3nm S

    2024-11-27
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  • 格科微宣布成功量产多光谱CIS，引领图像传感器技术革新

    近日，国内领先的半导体企业格科微在其官方渠道正式宣布，已成功实现多光谱CIS(CMOS图像传感器)的量产。这一突破性进展不仅标志着格科微在图像传感器技术领域的又一次飞跃，也预示着图像识别与处理技术将迈向更加智能化、精细化的新高度。多光谱CI

    2024-11-27
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  • 印度计划拨款50亿美元，力挺国内电子元器件与信息技术发展

    印度政府近日宣布了一项重大计划，将拨款高达50亿美元，以支持国内电子元器件和信息技术的发展。此举旨在提升印度在全球电子产业中的地位，并减少对外部供应链的依赖，特别是对中国进口的依赖。根据印度电子和信息技术部的声明，这笔资金将主要用于激励企业

    2024-11-27
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  • 三星正式回应：Exynos 2600 芯片取消传闻系谣言

    近日，有关三星电子自研的Exynos 2600芯片可能取消量产的传闻引起了行业内外广泛关注。传闻声称，由于该芯片在2nm制程工艺上遇到严重挑战，三星正考虑减少2025年的芯片订单，甚至可能彻底取消Exynos 2600的量产计划。然

    2024-11-27
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  • LG电子重组四大事业体：扩大AI与B2B布局

    近日，LG电子宣布了一项重大组织架构调整，计划将其四大事业体进行全面重组，以进一步推动其在人工智能(AI)和B2B市场的布局。此次重组旨在增强LG电子在全球科技市场中的竞争力，并推动其“未来愿景2030”中长期策略的实现。根据公告，LG电子

    2024-11-27
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  • 华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线成功调通

    近日，国内半导体产业迎来了一个振奋人心的消息：珠海华芯微电子有限公司(以下简称“华芯微电子”)宣布其首条6寸砷化镓晶圆生产线已正式调通，并成功生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆。这一里程碑式的进展标志着华芯微电子在化合物半导体领域取得了

    2024-11-27
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  • 恩智浦发布首个超宽带无线电池管理系统解决方案

    近日，恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出业界首个超宽带(UWB)无线电池管理系统(BMS)解决方案，这一创新成果标志着电动汽车技术的一次重要突破。该解决方案不仅大大简化了电动汽车的组装过程，还显著

    2024-11-27
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  • 美国能源部拟向Rivian提供66亿美元贷款，支持电动汽车扩产

    近日，美国能源部宣布计划向电动汽车制造商Rivian提供高达66亿美元的贷款，以支持其在佐治亚州建设新工厂并扩大电动汽车生产规模。这一举措不仅传递出对电动汽车行业的强大信心，也标志着美国在全球绿色能源转型中的重要步伐。据悉，这笔贷款是根据美

    2024-11-27
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  • 曝苹果自研5G基带性能弱于高通：iPhone信号问题无解?

    近日，据The Information在报告中指出，苹果即将推出的iPhone 17 Air将搭载其自研的5G基带芯片。这是继iPhone SE 4之后，苹果旗下第二款使用自研5G基带的机型。然而，令人意外的是，苹果自研5G基带的整体性

    2024-11-26
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  • 台积电高雄2nm厂举行进机仪式，苹果、AMD预计是首批客户

    近日，台积电在高雄的2纳米(nm)新厂正式举行了设备进机仪式。虽然此次活动被定义为“内部不对外公开”，但这一重要里程碑依然备受业界关注。预计苹果、AMD等科技大厂将成为台积电高雄2nm厂的首批客户。据悉，台积电高雄2nm新厂原定于2025年

    2024-11-26
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  • 三星3D NAND量产提效：光刻胶用量减半，每年节省数十亿韩元

    近日，三星电子宣布在生产3D NAND闪存方面取得了重大突破，成功实现了光刻胶用量的大幅缩减，降幅达到此前用量的一半，这一创新举措不仅提高了生产效率，更将为三星节省每年数十亿韩元的巨额成本。据悉，三星电子在生产3D NAND闪存的过

    2024-11-26
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  • 中国科大在触觉传感器研究中取得重要进展

    近日，中国科学技术大学(中国科大)工程科学学院与人形机器人研究院的董二宝副教授课题组，联合香港城市大学的于欣格副教授团队，在国际权威期刊《国家科学评论》(National Science Review)上发表了一项关于触觉传感器研究

    2024-11-26
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