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  • IMEC携手Arm、BMW、Bosch等欧洲巨头，共启汽车小芯片合作计划

    10月11日消息，近日在密歇根州安娜堡举行的一次会议上，imec(比利时微电子研究中心)与欧洲的 Arm、BMW(宝马)、Bosch(博世)、SiliconAuto、Siemens(西门子)、Valeo、ASE(日月光)、Cadence

    2024-10-14
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  • 小米公司专利许可战略解析：和解后的专利交易动向

    近期，美国专利商标局USPTO网站公布的最新数据显示，国内两大以积极创新投入而出名的手机厂商在今年9月10日达成了专利转让的合作。华为从小米手中获取5族美国专利，这一专利转让在业界掀起了不小的波澜。众所周知，2023年9月，华为和小米结束纷

    2024-10-14
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  • 三星半导体部门，宣布全面重组！

    然而，三星电子高层认为，尽管LED业务为公司带来了一定的营收，但其在当前市场环境下已失去竞争优势。为了更专注于功率半导体、微型LED等更具潜力的核心业务领域，公司决定剥离LED业务。此举标志着三星在LED照明市场的战略性撤退，该市场自201

    2024-10-12
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  • 美国依托雷神公司研发超宽带隙半导体，以应对中国镓出口限制

    10月10日消息，据Tom's hardware报道，先进的功率芯片和射频放大器依赖于氮化镓 (GaN) 等宽带隙半导体半导体材料，但是中国控制着大部分的镓的供应，并且已经对镓进行出口管制。为了应对这一挑战，美国国防部机构

    2024-10-12
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  • 投资111亿元!富士康印度子公司建设显示模块组装厂计划获批

    近日，印度泰米尔纳德邦内阁正式批准了富士康旗下子公司Yuzhan Technology (India)的巨额投资计划，该项目总投资额高达1318亿印度卢比(约合111亿元人民币)。该投资计划旨在建设一座智能手机显示模块组装厂，预计将创造

    2024-10-11
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  • 意法半导体与高通达成无线物联网战略合作，首批产品预计2025年Q1供货

    10月10日，意法半导体(简称ST)与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司宣布，双方已达成一项新的战略协议，旨在合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。这一合作标志着两家半导体巨头在无线物联网领域的深度携手，共同推动物联网技

    2024-10-11
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  • 通用汽车舍弃Ultium品牌，选用磷酸铁锂电池技术削减电动车成本

    10 月 9 日消息，通用汽车宣布将放弃 Ultium 电池品牌，以扩大其电动汽车使用的电池类型和化学成分。在今天的投资者活动中，通用汽车电池副总裁兼前特斯拉高管 Kurt Kelty 宣布计划采用磷酸铁锂(LFP)电池技术，以将电动汽车的

    2024-10-10
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  • 科奇引领中国芯：澎湃动力推动全国产5G无线云网与移动通信服务革新

    5G基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)今日宣布：公司携手中国移动研究院和成都爱瑞无线科技有限公司(以下简称“爱瑞无线”)，基于比科奇国产化PC802物理层系统级芯片(SoC)，共同推出国内首款自主可控的4G+5G双模vDU加

    2024-10-09
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  • VCSEL技术在光电传感器领域的新突破

    反射式光电传感器是一种利用光的反射来检测物体有无的传感器，其应用非常广泛。在可穿戴设备等与我们日常生活密切相关的产品中，反射式光电传感器的应用不断增加。但是，如果要更方便地将其应用于工业设备等领域，则需要精度更高、响应速度更快的反射式光电传

    2024-10-09
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  • 秒速成像：新型扫描仪引领医学诊断技术革命

    在医学成像领域，一项革命性的技术突破正在悄然改变着医疗诊断的效率和准确性。近日，一款全新的扫描仪成功问世，其成像速度相较于传统方法实现了百倍乃至千倍的提升，将医学成像带入了秒级时代。这款新型扫描仪采用了先进的图像处理技术和高速数据采集系统，

    2024-10-08
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  • 三星Q3利润未达预期，芯片业务负责人罕见发声致歉

    三星电子周二(10月8日)公布其第三季度营业利润同比增长了274%，但该数据低于分析师的预期。这家全球最大的存储芯片和智能手机制造商称，在截至9月30日的三个月里，未经审计的初步数据显示，该公司的营业利润为9.1万亿韩元(合67.8亿美元)

    2024-10-08
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  • AIGC引领未来：1.6T光模块时代加速降临，四大厂商旗舰新品震撼发布

    近日，在光通信行业的瞩目下，AIGC(人工智能生成内容)技术的迅猛发展正加速推动1.6T光模块时代的到来。在第25届中国国际光博会上，华为海思、华工正源、光迅科技和海信宽带多媒体等四家行业领军企业，纷纷推出了各自的1.6T光模块旗舰新品，标

    2024-09-27
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  • 扎克伯格在Meta Connect大会上震撼展示未来VR眼镜

    北京时间9月26日凌晨，年度科技盛会Meta Connect大会如期举行，Meta CEO马克·扎克伯格亲自登台，为全球观众带来了令人瞩目的科技新品——一款创新的VR眼镜，再次展现了Meta在虚拟现实领域的雄心壮志。在大会现场，扎克伯格

    2024-09-27
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  • 台积电封装技术疯狂扩产，抢占AI时代先机

    在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)市场需求持续高涨的背景下，全球半导体代工巨头台积电正加速其封装技术的扩产步伐，以满足日益增长的市场需求。近日，台积电宣布了一系列扩产计划，展现了其在半导体行业中的技术领导地位和对未来市场的坚定信心。扩

    2024-09-26
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  • 美众议院法案：新车必须搭载AM收音机，确保紧急警报传达

    近日，美国众议院能源与商务委员会通过了一项备受关注的法案——《2024车载调幅广播法案》(AM Radio for Every Vehicle Act of 2024)，该法案明确要求在美国制造和销售的车辆中必须保留AM(调幅广播)

    2024-09-25
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  • 高通拟收购英特尔：科技界或迎重大变革

    近日，全球科技界传来重磅消息：据《华尔街日报》等多家权威媒体援引知情人士透露，美国芯片巨头高通公司已正式向另一芯片巨头英特尔公司发出收购要约。这一消息立即在科技界和资本市场引起巨大轰动，被视为近年来规模最大、影响最深远的科技并购案之一。收购

    2024-09-24
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  • 东芝半导体：结构创新赋能，功率器件性能跃升，助力新能源发展

    近几年随着新能源汽车以及清洁能源、储能等需求增长，功率器件受到了市场更多的关注。8月28至30日在深圳国际会展中心举行的国际电力元件、可再生能源管理展会PCIM Asia2024上，众多海内外功率半导体厂商都展示出最新的技术和产品。在本

    2024-09-11
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  • 芯原股份携手Arteris互连IP加速高性能SoC设计创新

    Arteris FlexNoC 5互连IP的物理感知功能可增强时序收敛，缓解线路拥塞并减少设计迭代，从而实现更可靠的芯片设计加利福尼亚州坎贝尔 – 2024 年 9月10日 – 致力于加速片上系统(SoC)创建的领先系统 IP 供应商Art

    2024-09-11
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  • Gartner揭晓2024年中国基础设施战略技术成熟度曲线报告

    Gartner于近日首次发布2024年中国基础设施战略技术成熟度曲线，该曲线收录的21项技术主要覆盖四大领域，分别是：自主可控计划、AI 影响、运营效率以及基础设施现代化。Gartner研究总监张吟铃表示：“中国市场与全球市场虽然使用的

    2024-09-11
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  • 芯科科技蓝牙测距技术：亚米级精度，安全精准新突破

    Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布，其在xG24平台上支持蓝牙信道探测(Bluetooth Channel Sounding)技术。蓝牙信道探测是一种新的协议栈，旨在实现两台低功耗蓝牙(Blue

    2024-09-10
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