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  • 江波龙：首颗32Gbit 2D MLC NAND Flash完成流片验证

    近日，江波龙公司正式宣布，其首颗32Gbit 2D MLC NAND Flash存储芯片已经完成流片验证。这一消息标志着江波龙在自研小容量存储芯片领域取得了重大进展，进一步巩固了其在该领域的领先地位。据悉，江波龙在投资者关系活动记录表中

    2024-11-26
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  • 亚马逊启动“登月”计划：部署10万颗二代自研芯片

    近日，彭博社发布消息称，亚马逊已启动一项名为“登月计划”的重大项目，旨在未来部署10万颗自研的第二代人工智能芯片，以降低对英伟达等供应商的依赖，并大幅提升数据处理能力。这一消息引起了科技界和市场的广泛关注与讨论。据悉，亚马逊的这一计划在其位

    2024-11-26
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  • AMD或将入局手机芯片领域，采用台积电3nm工艺

    近日，据台湾经济日报等媒体报道，AMD(超微半导体公司)有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场。传闻称，AMD的相关新品将采用台积电3nm制程生产，这一举措将有助于维持台积电3nm产能利用率的超满载状态，且订单能见度直达2026年下半年

    2024-11-25
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  • 英伟达CEO黄仁勋：正在尽快认证三星的AI内存芯片

    近日，英伟达公司首席执行官黄仁勋在一次财报会议上透露，英伟达正在加速推进对三星人工智能内存芯片的认证工作。这一消息引发了业内广泛关注，并引发了对未来人工智能技术发展的期待。作为全球领先的显卡制造商，英伟达一直在推动AI技术的发展，尤其是在数

    2024-11-25
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  • 三星Exynos 2600芯片前景堪忧：良率挑战严峻，有被取消量产风险

    近日，有关三星Exynos 2600芯片的前景引发了广泛关注和讨论。消息源@Jukanlosreve于11月22日发布推文，称从韩国芯片设计行业渠道获悉，三星正减少2025年的订单，因此推测三星将彻底取消量产Exynos 2600芯

    2024-11-25
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  • 台积电N2P和N2X IP准备就绪，客户可设计性能增强的2nm芯片

    近日，全球最大的晶圆代工企业台积电(TSMC)在欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布，其第二代2纳米级制程技术N2P和N2X的知识产权(IP)已准备就绪。这一消息标志着客户现在可以开始设计基于台积电最新生产节点的性能增强型2nm芯片。据悉，

    2024-11-25
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  • AMD 曝将于明年1月末推出锐龙9 9000X3D处理器，延续单颗3D缓存技术

    近日，AMD再次成为处理器市场的焦点，据多方消息透露，该公司计划于2025年1月末推出备受期待的锐龙9 9000X3D系列处理器。作为AMD在高性能处理器领域的重要布局，此次推出的锐龙9 9000X3D系列将延续其独特的单颗3D缓存

    2024-11-25
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  • 英特尔锐炫B系列显卡现身官网，Battlemage独显将至

    近日，英特尔英文官网显卡支持页面一度出现了“英特尔®锐炫™B系列显卡”(Intel® Arc™ B-Series Graphics)的相关信息，引发了广泛关注。尽管这一信息在随后被撤下，但不少网友已经捕捉到了这一重要信号，预示着英特尔即

    2024-11-25
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  • 华虹公司回应与意法半导体合作生产40nm节点MCU传闻：属实

    近日，华虹宏力半导体制造公司(简称华虹宏力)正式回应了与欧洲芯片大厂意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)合作生产40nm微控制器单元(MCU)的传闻，确认情况属实。据悉，意法半导体于11月21日在其投资者日活动中正式

    2024-11-22
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  • 三星Project Infinity攻防演练项目：高效修复Galaxy漏洞

    近日，三星电子正式公布了其内部安全团队的一项重要项目——Project Infinity。该项目旨在通过模拟真实世界的安全威胁场景，深度挖掘并修复Galaxy手机和平板电脑中的潜在安全漏洞，从而提升设备的整体安全性和用户信任。Proje

    2024-11-22
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  • 应材发布突破性高世代无掩膜MAX OLED解决方案，三星显示即将导入评估

    近日，全球领先的半导体和材料解决方案供应商应材公司(Applied Materials)宣布了一项革命性的高世代无掩膜MAX OLED解决方案。这一创新方案不仅将显著提升OLED显示屏的亮度、分辨率和使用寿命，还将大幅降低功耗，为OLE

    2024-11-22
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  • 西门子与英飞凌携手合作，基于AURIX TC4x推动“软件定义汽车”发展

    近日，西门子数字化工业软件宣布与英飞凌再度携手，基于AUTOSAR R20-11标准，将西门子的嵌入式汽车软件平台与英飞凌的AURIX™ TC4x微控制器相结合，共同推动“软件定义汽车”(SDV)的发展。这一合作旨在助力汽车制造商实现生

    2024-11-22
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  • 英特尔官方解读酷睿CPU型号后缀含义：H/U/V/K如何区别

    近日，英特尔官方发布了一篇解读酷睿CPU型号后缀含义的文章，帮助消费者更好地理解和选择适合自己需求的处理器。英特尔通过详细解释H、U、V、K等后缀字母所代表的意义，为消费者提供了更为清晰的产品信息。首先，对于笔记本处理器，H标签表示“标准电

    2024-11-22
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  • 半导体巨头观望，台积电放缓2026年CoWoS封装产能扩充

    近日，半导体行业传来重磅消息，台积电已通知其海外设备供应商，暂时搁置2026年的设备需求及安装计划。这一决定不仅引起了业界的广泛关注，也凸显出台积电在面对不断变化的市场环境和合作伙伴关系中的谨慎态度。台积电作为全球半导体行业的领军企业之一，

    2024-11-22
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  • 英伟达RTX 5070 Ti显卡曝料：核心数增至8960，性能再升级

    近日，科技媒体WccfTech发布了一篇关于英伟达即将推出的GeForce RTX 5070 Ti显卡的详细规格信息，引发了广泛关注和讨论。据悉，这款显卡将配备高达8960个核心，相较于其前代产品RTX 4070 Ti的7680个核

    2024-11-22
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  • 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带：明年3月登场

    近日，据英国第二大银行巴克莱银行的分析师汤姆·奥马利(Tom O'Malley)及其团队发布的最新研究报告，苹果公司预计将于2025年3月正式发布备受期待的iPhone SE 4。这款新机型的最大亮点在于将首次搭载苹果自主设

    2024-11-21
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  • 台积电制程遥遥领先，2nm未量产已招大客户抢单

    近日，台积电再次以其先进的制程技术在全球半导体行业掀起波澜。据多方媒体报道，尽管台积电的2nm制程芯片尚未实现量产，但已经吸引了包括苹果在内的众多大客户争相下单，显示出其强大的市场竞争力和技术领先地位。台积电董事长刘德音甚至公开表示，华为在

    2024-11-21
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  • Exynos 2600 芯片成关键，三星将打响 2nm 芯片反击战

    近日，据供应链媒体DigiTimes报道，三星正积极布局2nm芯片领域，力图在2026年实现强势反弹。这一消息标志着三星在经历3nm工艺困境后，不仅没有被打垮，反而“越挫越勇”，积极寻求新的技术突破。三星在3nm工艺上的困境早已显露无遗。据

    2024-11-21
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  • 芯片大混战将启：高通、联发科涉足笔记本，AMD被曝入局手机

    近日，芯片行业迎来了一场前所未有的大混战，各大厂商纷纷调整战略，涉足新的业务领域。高通、联发科宣布将进军笔记本电脑市场，而AMD则被曝计划进入智能手机市场，这一系列动向引发了广泛关注。高通近年来在移动芯片领域取得了显著成就，其骁龙系列处理器

    2024-11-21
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  • 苹果揭秘自研芯片成功秘诀：竞争对手难以企及最新尖端技术

    近日，苹果公司在其Mac产品行销副总裁Tom Boger和平台架构副总裁Tim Millet的联合采访中，详细分享了其自研芯片Apple Silicon取得巨大成功的背后原因。据Millet透露，苹果之所以能在自研芯片领域独占鳌头，关键

    2024-11-21
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