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  • Arm欲撤回高通芯片设计许可，智能手机/PC市场或将动荡

    近日，据多方消息报道，英国芯片设计公司Arm计划取消对其长期合作伙伴美国高通公司的芯片设计许可。这一决定可能将对智能手机和PC市场产生深远影响，并对两家半导体行业巨头的财务和运营带来严重冲击。根据彭博社获得的文件显示，Arm已经提前60天通

    2024-10-23
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  • 智驾供应商地平线将在香港IPO，筹资目标高达6.96亿美元

    近日，自动驾驶软硬件供应商地平线宣布，计划在香港进行首次公开募股(IPO)，并期望以最高发行价筹集高达6.96亿美元(约合49.59亿元人民币)的资金。这一消息引起了市场的广泛关注，并成为今年香港股市备受瞩目的大型交易之一。根据上周披露的上

    2024-10-23
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  • 英特尔携手三星，剑指台积电：半导体代工市场或将迎来新格局

    近日，有消息称英特尔正积极寻求与三星电子建立“代工联盟”，以共同制衡台积电在全球半导体代工市场的霸主地位。这一消息引发了业内广泛关注，被认为可能是半导体行业格局即将发生变化的重大信号。据韩媒报道，英特尔某位高层近日已向三星电子表达了这一合作

    2024-10-22
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  • 印度计划限制电脑及IT硬件进口，或将撼动百亿美元市场格局

    近日，印度政府计划对笔记本电脑、平板电脑以及个人电脑的进口实施限制措施，这一消息引起了广泛关注。据路透社援引印度政府消息人士的话称，印度预计将于2025年1月之后正式实施这一限制计划。此举旨在推动苹果等公司在印度增加制造份额，但可能会对价值

    2024-10-22
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  • 索尼本田联手打造Afeela，2026年推出AI智驾纯电动汽车

    近日，索尼集团和本田公司宣布，他们将在2026年共同推出搭载人工智能(AI)自动驾驶辅助功能的全新纯电动汽车。这款高端纯电动轿车被命名为“Afeela”，标志着日本车企首次公开引入AI自动驾驶技术的计划。索尼本田移动出行(Sony Hond

    2024-10-21
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  • 英伟达Blackwell B300 AI GPU采用插槽设计，支持拆卸

    近日，据多方消息报道，英伟达(Nvidia)即将推出的Blackwell B300 AI GPU将采用全新的插槽设计，支持拆卸。这一设计变革有望为用户带来更高的维护便捷性和升级灵活性。据悉，英伟达Blackwell B300 AI

    2024-10-21
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  • 三星解散LED业务，全力研发Micro LED

    近日，三星电子宣布了一项重大业务调整决定，正式解散设备解决方案(DS)部门下的LED业务。这一决定标志着三星电子将全面退出传统LED市场，转而聚焦更具增长潜力的Micro LED领域。据悉，三星电子在2012年通过合并三星LED公司正式

    2024-10-21
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  • 特斯拉FSD入华尚未得到批准，马斯克曾寻求数据用于训练

    近日，特斯拉FSD(Full-Self Driving，全自动驾驶系统)即将落地中国市场的消息引起了广泛关注。然而，多位知情人士向中国日报、财联社等媒体透露，尽管中国政府支持特斯拉在遵循现有法律法规的前提下先行先试部分FSD功能，但特斯

    2024-10-18
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  • 尼得科传动技术平湖工厂正式启动本土谐波减速机量产

    2024年10月，尼得科传动技术(浙江)有限公司宣布，将在中国浙江省平湖市的工厂正式启动谐波减速机的量产。此次量产标志着尼得科传动技术在满足中国庞大且快速增长的机器人市场需求方面迈出了重要一步。尼得科传动技术隶属于尼得科株式会社，是一家在自

    2024-10-18
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  • 史无前例重大决定：英特尔&AMD携手合作!

    近日，在科技界引起了巨大轰动的消息传来，全球两大芯片巨头英特尔和AMD宣布了一项前所未有的合作决定。这一决定不仅震惊了整个行业，也预示着计算技术新时代的到来。据了解，英特尔和AMD的这次合作是在联想Tech World大会上宣布的。在这

    2024-10-17
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  • 英特尔投资近亿元入股韩国半导体设备零部件厂商DS Techno

    10月15日消息，据韩联网的消息，英特尔资本在今年7月已向位于韩国江原道原州的半导体材料和半导体设备零部件企业DS Techno投资了180亿韩元(约合人民币9414万元)，取得了8%的股权，成为了该企业的第四大股东。英特尔这也是第一次

    2024-10-17
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  • 半导体大厂，Wolfspeed获178亿多元资金注入！

    10月15日， Wolfspeed宣布，公司已与美国商务部签署了备忘录 (PMT)，前者将根据《芯片和科学法案》拟直接获得高达7.5 亿美元(折合人民币月53亿元)的资金。于此同时，由 Apollo、The Baupost Group、

    2024-10-17
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  • 泰国将建首个Sic碳化硅晶圆工厂，总投资115亿铢

    泰国电子产品制造商HANA和泰国石油集团PTT共同成立的合资公司FT1 Corporation，近日宣布将投资115亿泰铢(约合3.5亿美元)建设泰国首个Sic碳化硅晶圆工厂。这一重大投资项目标志着泰国在半导体产业方面取得了重大进展，并

    2024-10-16
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  • 阿斯麦光刻机巨头股价闪崩16%：销售遇冷，订单量大幅下滑超50%

    10月16日消息，全球光刻机巨头阿斯麦(ASML)的股价在一夜之间闪崩，引发市场广泛关注。截至收盘，阿斯麦股价暴跌16.26%，市值大幅缩水。这一跌幅创下了该公司自1998年以来的单日最大跌幅，市场反应极为强烈。此次股价闪崩的背后，是阿斯麦

    2024-10-16
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  • 特斯拉震撼发布：全自动驾驶Robotaxi Cybercab，搭载AI5超算硬件，算力飙升10倍！

    北京时间10月11日，全球电动汽车巨头特斯拉在美国洛杉矶华纳兄弟探索电影制片厂举办了一场别开生面的“Robotaxi Day”活动，向全球展示了其最新的无人驾驶出租车——Cybercab，以及与之配套的全新AI5超算硬件，标志着特斯拉在

    2024-10-15
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  • 日本政府计划实物出资入股Rapidus先进芯片制造商，旨在吸引民间资本投资

    近日，日本政府宣布了一项重大计划，拟通过实物出资的方式参股国内先进的芯片制造商Rapidus，以此来推动半导体产业的发展，并吸引更多的民间资本投资。这一消息引起了业界的广泛关注。Rapidus是日本国内一家专注于研发和生产先进半导体芯片的企

    2024-10-15
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  • 英伟达宣布：应美国芯片政策要求，暂停接受中国大陆客户订单

    近日，全球领先的图形处理器(GPU)制造商英伟达公司宣布，由于美国政府的芯片出口管制政策要求，将暂停接受中国大陆客户的订单。这一决定不仅引发了业界的广泛关注，也对中国大陆客户以及全球半导体产业链产生了深远的影响。英伟达作为全球图形处理器市场

    2024-10-15
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  • EtherNet/IP过程设备配置文件扩展，新增RTD与热电偶温度传感器支持

    ODVA近日宣布，新的温度传感器过程设备配置文件现已成为EtherNet/IP™规范的一部分。过程设备配置文件有助于系统集成商和最终用户更高效地调试新设备，简化设备更换过程，从而优化工厂运营。过程设备配置文件为过程变量和诊断提供了标准，促进

    2024-10-15
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  • 铠侠IPO计划受挫：估值分歧致上市梦碎，投资者期望仅8千亿日元

    近日，据路透社报道，NAND闪存与固态硬盘巨头铠侠原定于本月进行的首次公开募股(IPO)计划已被取消。这一决定背后，是大股东贝恩资本与外部投资者之间在公司估值上存在巨大分歧。据悉，贝恩资本对铠侠的估值约为1.5万亿日元(折合人民币约712.

    2024-10-14
    121

  • 台积电10月17日举行法说会，法人聚焦五大议题：扩产进度、价格调整等

    台积电法说会将于10月17日登场。法人聚焦台积电运营动能、扩充进度、涨价计划、对手外包，以及电价、碳费的影响等5大重点，法说结果将牵动台股后势。永丰投顾分析，美国总统大选逼近，美股在此之前投资人陷入观望，投资人在大选前抱持打带跑策略，所幸台

    2024-10-14
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