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三星电子NRD-K半导体研发综合体迎来重要里程碑:将导入ASML High NA EUV光刻设备
近日,三星电子在韩国器兴园区隆重举行了NRD-K新半导体研发综合体的进机仪式,标志着这一占地10.9万平方米的研发中心正式进入设备安装阶段。NRD-K半导体研发综合体将成为三星电子DS部下属三大事业部(存储器、系统LSI和Foundry)的
- 2024-11-21
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中国首颗GSE DPU芯片“智算琢光”发布,填补国内高性能网络芯片空白
11月19日,2024年世界互联网大会“互联网之光”博览会在浙江乌镇隆重开幕。会上,中国移动携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作伙伴共同发布了我国首颗全调度以太网(GSE)DPU芯片——“智算琢光”。这一里程碑式的成就标志着
- 2024-11-21
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龙芯中科计划2025年发布3C6000系列服务器芯片
近日,龙芯中科在多个公开场合透露了其最新的产品发布计划,预计将在2025年正式发布全新的3C6000系列服务器芯片。这一消息引起了业界的高度关注和期待,标志着龙芯中科在服务器芯片领域迈出了重要的一步。据龙芯中科官方透露,3C6000系列服务
- 2024-11-20
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马斯克AI公司xAI拟融资60亿美元,计划购买10万块英伟达芯片
近日,据多个权威财经媒体报道,埃隆·马斯克(Elon Musk)旗下的新兴人工智能企业xAI公司正在筹划一轮规模庞大的融资活动,拟融资60亿美元,旨在购买10万块英伟达GPU芯片,以加速其在人工智能领域的布局和特斯拉自动驾驶技术的开发。
- 2024-11-20
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比亚迪自研80 TOPS算力智驾芯片,8万元级车型或将搭载
近日,比亚迪内部正在自主研发智能驾驶专用芯片的消息引发了广泛关注。据悉,这款芯片将拥有80 TOPS(万亿次运算)的强大算力,并计划未来覆盖到8万至30万元价格带的智驾车型中。据未来汽车Daily等媒体报道,该芯片的研发工作由比亚迪半导
- 2024-11-20
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生成式AI新助力:IBM携手AMD明年部署推出MI300X加速器服务
近日,IBM公司和AMD宣布了一项重要的战略合作,计划于2025年上半年在IBM Cloud平台上部署AMD Instinct™ MI300X加速器服务。这一合作标志着两家科技巨头在生成式人工智能(AI)和高性能计算(HPC)领域的重要
- 2024-11-20
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比亚迪推出定制芯片BYD 9000,采用4nm制程工艺
近日,中国新能源汽车领军企业比亚迪正式推出了其自主研发的定制芯片BYD 9000。这款芯片采用了目前业界最先进的4nm制程工艺,标志着比亚迪在智能汽车领域迈出了重要的一步,并展示了其在半导体领域的深厚技术积累。BYD 9000芯片基于全
- 2024-11-19
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英特尔“BMG B580”现身海关数据库:或预示下一代独立显卡即将面世
近日,英特尔一款名为“BMG B580”的产品信息在第三方海关数据库中被发现,引发了科技界和硬件爱好者的广泛关注。这一消息似乎预示着英特尔即将推出其下一代独立显卡,为市场带来新一轮的技术革新和性能提升。据悉,这款名为“BMG B58
- 2024-11-19
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日本PFN启动新一代AI处理器开发:3D堆叠DRAM内存引领技术革新
近日,日本AI芯片企业Preferred Networks(以下简称PFN)宣布启动其新一代AI推理处理器MN-Core L1000的开发计划,目标于2026年交付。这一消息标志着AI处理器技术的又一重大进步,尤其是3D堆叠DRAM内存
- 2024-11-19
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挑战英伟达Thor,全球首枚车载3纳米Chiplet小芯片瑞萨X5H震撼发布
在智能汽车和人工智能技术的飞速发展背景下,各大科技公司纷纷推出创新产品以抢占市场先机。近日,日本瑞萨电子公司正式发布了全球首枚车载3纳米Chiplet小芯片——瑞萨X5H,这一突破性的成果无疑将对英伟达Thor等竞争对手形成有力挑战。瑞萨X
- 2024-11-19
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英特尔规划后Xe2“Battlemage”世代独显,市场竞争再升级
近日,来自X平台的内部消息透露,英特尔在即将发布的Xe2“Battlemage”独立显卡之后,仍有进一步的产品规划。这一消息引发了科技圈及显卡用户的广泛关注,预示着显卡市场将迎来更为激烈的竞争。据了解,英特尔计划在2024年12月正式推出X
- 2024-11-18
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速通半导体发布首款纯自研Wi-Fi7路由器芯片样品
近日,苏州速通半导体科技有限公司(简称“速通半导体”)正式对外宣布,其自主研发的Wi-Fi7路由器芯片样品已成功推出。这一重要里程碑标志着速通半导体在全球无线通信领域取得了又一重大突破,为国内急需的Wi-Fi7路由器本土芯片提供了强有力的支
- 2024-11-18
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塔塔公司收购和硕印度唯一iPhone工厂,深化苹果供应链合作
近日,印度科技巨头塔塔电子(Tata Group)宣布将收购和硕在印度唯一一家iPhone工厂的多数股权,这一消息引起了业界广泛关注。据知情人士透露,双方已达成协议,将组建一家新的合资企业,进一步深化塔塔与苹果在供应链领域的合作关系。根
- 2024-11-18
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越南芯片封测崛起,全球供应链碎片化趋势加剧
近年来,越南的芯片封测业务呈现出显著的增长态势,这一趋势不仅改变了全球半导体供应链的格局,还引发了供给侧碎片化的担忧。业内高管和专家指出,由于贸易紧张局势,外国公司正在越南扩大芯片测试和封装产能,这为越南的半导体产业带来了新的发展机遇。据报
- 2024-11-18
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西门子数字业务利润暴跌46%:全球裁员5000人背后的技术转型挑战
近日,全球知名工业巨头西门子宣布,其数字业务利润在最近一个财报周期内暴跌46%,受此影响,公司决定在全球范围内进行裁员,规模高达5000人。这一消息迅速引发了业界的广泛关注与讨论,特别是在技术转型与数字化转型的大背景下,西门子的这一举措显得
- 2024-11-15
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SK海力士考虑采用ASML High NA EUV设备:迈向下一代存储芯片技术
在半导体行业不断追求更小、更快、更高效的背景下,SK海力士近期宣布正在考虑引进ASML的High NA EUV(极紫外光)光刻设备,这一消息引发了业界的高度关注。此举不仅标志着SK海力士在存储芯片生产技术上的重要升级,也预示着其未来在高
- 2024-11-15
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业界首款300mm碳化硅衬底问世,开启超大尺寸新时代
近日,在2024德国慕尼黑半导体展览会(Semicon Europe 2024)上,国产碳化硅衬底大厂天岳先进隆重发布了业界首款300mm(12英寸)碳化硅衬底产品,这一创新标志着碳化硅衬底正式迈入超大尺寸的新时代。这款300mm碳化硅
- 2024-11-15
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高通发布RISC-V架构QCC74xM模组,引领智能家居Wi-Fi 6连接新时代
近日,高通公司宣布推出其首款基于RISC-V架构的可编程连接模组QCC74xM,这一新产品专为智能家居、智能家电等物联网(IoT)应用设计,为市场带来了全新的连接解决方案。据悉,QCC74xM模组不仅支持Wi-Fi 6协议,还具备丰富的
- 2024-11-15
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内存原厂探索HBM4新技术:无助焊剂键合望降低层间间隙
近日,据韩国媒体ETNews报道,三星电子、SK海力士和美光三大内存原厂正积极考虑在下一代高带宽内存(HBM4)中采用无助焊剂键合(Fluxless Bonding)技术。这一创新技术有望进一步降低内存层间的间隙,为内存技术带来新的突破
- 2024-11-14
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最新消息!三星或考虑委托台积电量产Exynos芯片,引发行业热议
近日,一则重磅消息震惊了整个半导体行业:韩国科技巨头三星电子正在考虑委托台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)量产其Exynos芯片。这一消息迅速引发了业界的广泛关注和热议,标志着三星在半导体制造领域可能迎来一次重大战略调整。据消息源透露,
- 2024-11-14
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