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  • 星宸科技融合ToF与ISP/SoC，推出3D感知智能解决方案

    近日，星宸科技发布公告称，拟用自有或自筹资金以现金方式向关联方福建杰木科技有限公司(以下简称“福建杰木”)及其子公司上海杰茗科技有限公司(以下简称“上海杰茗”)购买卖方3D ToF业务相关的全部资产。融合ToF和ISP/SoC技术，推出

    2024-09-09
    134

  • 艾迈斯欧司朗新一代dToF传感器拓展应用边界，引领技术新前沿

    艾迈斯欧司朗的新一代直接飞行时间(dToF)传感器凭借低功耗、高精度、超快响应速度和极小尺寸，进一步拓宽应用领域为家用电器、移动机器人、相机自动对焦、楼宇自动化、库存管理系统、安全系统及虚拟屏障提供卓越的速度与精准度;实现高精度、低功耗的测

    2024-09-06
    173

  • 贸泽电子发售Renesas RA8M1语音套件，支持端到端语音方案

    2024年9月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RA8M1语音套件，即VK-RA8M1

    2024-09-06
    159

  • 是德科技发布全能型14位精密示波器，广泛兼容各类应用场景需求

    14-bit 模数转换器 (ADC) 示波器相比于其他的通用示波器而言，信号分辨率是其四倍以上，而本底噪声不到后者的一半仪器采用定制的专用集成电路和深度内存架构，可提供快速、准确的测量结果可提供在设计调试期间内识别小幅度和罕见信号故障所需的

    2024-09-05
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  • 高通骁龙X Plus 8核平台发布，为Windows 11 AI+ PC带来性能飞跃

    高通公司总裁兼CEO安蒙在柏林国际电子消费品展览会(IFA)前夕，宣布扩展骁龙X系列产品组合，助力OEM推出700-900美元价格段的Windows 11 AI+ PC产品。骁龙X Plus 8核平台凭借定制的高通Oryon CPU

    2024-09-05
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  • 东芝创新引领：首推内置硬件逻辑CXPI响应器接口IC，加速汽车电子系统开发进程

    中国上海，2024年9月3日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，率先在业内推出符合汽车通信协议的CXPI标准的汽车时钟扩展外设接口[1](CXPI)响应器接口IC“TB9033FTG”。TB9033FTG是业界首款[2]

    2024-09-04
    144

  • 英伟达市值一夜蒸发近2万亿，市场动荡引关注

    当地时间9月3日，美股市场经历了一场剧烈波动，三大指数集体大幅收跌，创下了8月6日以来的最大单日跌幅。在这场市场动荡中，芯片巨头英伟达(NVDA)成为焦点，其股价遭遇重挫，市值一夜之间蒸发了近2万亿美元(约合人民币14.2万亿元)，这一数字

    2024-09-04
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  • 东芝发布专为电动汽车BMS设计的新款900V高耐压车载光继电器

    中国上海，2024年8月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布，推出适用于高电压汽车电池应用的车载光继电器[1]——“TLX9152M”。这款新器件采用SO16L-T封装，输出耐压可达900 V(最小值)。该产品于

    2024-09-03
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  • 安森美推出升级功率模块新品，加速太阳能发电与储能行业进步

    中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美(纳斯达克股票代号：ON )推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率。与前几代

    2024-09-03
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  • 威兆半导体发布700V SiC MOSFET，赋能新能源与储能市场

    8月27日，在Elexcon2024深圳国际电子展上，威兆半导体正式发布了全新一代高性能碳化硅(SiC)MOSFET HCF2030MR70KH0，这款产品采用了紧凑高效的SOT-227封装，专为追求能效与高可靠性的功率转换系统而设计。

    2024-09-02
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  • 英飞凌发布边缘AI评估套件，加速ML应用开发

    2023年8月30日讯，英飞凌(Infineon)昨日携广泛的半导体技术和产品，亮相于上海新国际博览中心举办的 “2023上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(以下简称PCIM Asia)”。 作为全球功率系统领域的半导体领导者，

    2024-09-02
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  • 60个性能核驱动高能算力，至强W工作站处理器成专业人士首选

    4.8GHz，60个性能核， 全新至强W助力中国本土行业应用落地至强W工作站迎新：最多60核，全是性能核，AI性能最高提升26%2024年8月29日——今天，英特尔在北京举办“2024 新一代英特尔至强W产品发布”，正式宣布推出全新英特尔®

    2024-08-30
    153

  • 研华发布Intel 12代Atom高性能嵌入式单板

    研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154(3.5英寸规范)和MIO-2364(Pico-ITX规范)。这些新处理器(代号：Alder Lake-N)相较

    2024-08-29
    145

  • 是德科技加入AI-RAN联盟，共推移动网络AI创新

    是德科技(Keysight Technologies, Inc.)日前宣布加入 AI-RAN 联盟，致力于推进人工智能(AI)技术和创新在无线接入网(RAN)中的应用。该联盟成立于 2024 年初，旨在加强科技界、产业界和学术机构之间的

    2024-08-28
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  • 阿里达摩院玄铁推出 64 位高实时能效 RISC-V 处理器设计 R908

    近日，在备受瞩目的第四届RISC-V中国峰会上，阿里巴巴达摩院正式发布了其玄铁系列的最新力作——64位高性能实时能效RISC-V处理器设计R908。这一里程碑式的发布，标志着阿里在RISC-V架构领域取得了重要突破，并为高端工业控制、车载系

    2024-08-27
    144

  • 大疆进军eBike千亿蓝海，芯片供应商面临的崭新机遇与挑战

    近日，全球无人机行业的领军企业大疆创新正式宣布进军eBike(电助力自行车)市场，这一举动不仅标志着大疆在多元化发展道路上迈出了重要一步，也为上游芯片供应商带来了前所未有的崭新机遇与挑战。随着低碳生活方式及电气化大趋势的日益显著，eBike

    2024-08-26
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  • "ROHM发布四款工业级SOP封装AC-DC控制器IC

    全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出PWM控制方式*1FET外置型通用控制器IC，非常适用于工业设备的AC-DC电源。目前已有支持各种功率晶体管的4款新产品投入量产，包括低耐压MOSFET驱动用的“BD28C55FJ-L

    2024-08-23
    147

  • 新品首发！紫光同芯推出全球首颗开放式架构安全芯片E450R

    8月21日，紫光同芯在2024紫光同芯合作伙伴大会上震撼发布了全球首颗同时拥有开放式硬件和软件架构的安全芯片E450R，这一创新成果标志着紫光同芯在数据安全与算法防护领域的技术实力达到了新的高度。E450R作为紫光同芯的最新力作，不仅集成了

    2024-08-22
    154

  • 英飞凌推出CYW89829低功耗蓝牙MCU，引领汽车与工业物联网新纪元

    近日，全球领先的半导体解决方案提供商英飞凌科技公司(FSE代码: IFX / OTCQX代码: IFNNY)宣布推出其Airoc™系列中的最新成员——CYW89829低功耗蓝牙(BLE)5.4微控制器(MCU)。这款专为汽车无线电池管理

    2024-08-21
    157

  • 智启未来：车载存储如何驭数前行？

    在霓虹璀璨的都市天际线下，虽然科幻电影中的“飞行汽车”尚未驶入现实，但汽车智能化的发展已远超想象。在AI、5G、大数据和物联网等前沿技术的创新驱动和深度融合下，实时感知、互联互通、智能服务等已逐渐成为当今智能汽车新“标配”。据IDC预测，2

    2024-08-20
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