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  • 三星：将在 6G 中深度整合 AI 技术以优化网络质量

    近日，三星通过白皮书进一步分享了其在未来通信技术发展方面的最新进展。在这份白皮书中，三星明确提出，将在整个通信系统中深度整合 AI 技术，以此优化网络质量，为用户提供面向未来的可持续体验。早在 2020 年，三星就发布了第一份关于 6G

    2025-02-07
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  • 骁龙 X 芯片发力，高通占领美国高端 Windows PC 市场 10% 份额

    近日，高通发布 2025 财年第一季度(2024 年 10 月至 12 月)财务业绩，其在美国 800 美元及以上的高端 Windows PC 零售市场中，占据了 10% 的份额 ，这一数据较 2024 年第三季度的 0.8%(仅 72

    2025-02-07
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  • 德州仪器强化内部采购战略：2030年前自有晶圆制造占比将超95%

    2025年2月5日，中国北京——百度智能云今日宣布成功点亮国内首个自研万卡集群——昆仑芯三代万卡集群，这一里程碑式的突破标志着中国在人工智能算力领域取得了重大进展。据悉，百度智能云计划进一步点亮3万卡集群，为AI技术的未来发展提供强大的算力

    2025-02-05
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  • AMD RX 9070/9060 系列显卡震撼登场：4nm工艺、简化命名、支持FSR 4

    在万众瞩目的2025年国际消费电子展(CES 2025)上，AMD正式推出了备受期待的RDNA 4架构显卡系列——Radeon RX 9070和RX 9060。这一发布标志着AMD在图形处理领域迈入了全新的时代，凭借4nm工艺、简化的命名规

    2025-01-07
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  • 消息称联发科推迟引入2nm工艺，天玑9500芯片今年末采用台积电N3P工艺

    　　近日，业内传出消息称，联发科已决定推迟在其旗舰芯片中引入2nm制造工艺，转而选择采用台积电的N3P工艺来制造即将在今年末发布的天玑9500芯片。这一决策背后，涉及多重考量，包括成本控制、产能保障以及对市场需求的精准把握。　　联发科作为移

    2025-01-06
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  • 苹果A系列芯片进化史：从A7到A18 Pro，晶体管激增背后的成本与挑战

    苹果公司近年来在A系列智能手机处理器上取得了显著的技术进步。从2013年首次亮相的A7芯片，到2024年最新的A18 Pro芯片，苹果在核心数量、晶体管密度和功能特性上实现了跨越式发展。这一发展不仅体现在晶体管数量的激增上，也带来了芯片制造

    2025-01-06
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  • 意法半导体携手高通首发STM32配套无线物联网模块

    2024年12月23日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 推出了与高通技术公司(Qualcomm) 战略合作的首款产

    2024-12-27
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  • 联发科新一代天玑芯片锁定12月23日：全大核天玑8400来袭

    近日，联发科正式官宣，其2024 MediaTek天玑芯片新品发布会将于12月23日15:00准时召开，届时将发布备受瞩目的新一代天玑芯片——天玑8400。这款芯片以其全大核设计和卓越性能，预计将再次引领智能手机芯片市场的新潮流。天玑8

    2024-12-19
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  • IBM推出新一代光电共封装工艺，AI大模型训练速度提升近五倍

    据报道，IBM在光学技术领域取得了新的突破，推出了全新的光电共封装(CPO)工艺。这一创新技术有望显著提升数据中心在训练和运行生成式AI模型方面的效率，成为业界的焦点。光电共封装工艺的核心在于其利用光学连接，实现了数据中心内部的光速数据传输

    2024-12-16
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  • 英伟达GPU销售火爆，AI产业营收需达6000亿美元方能收回投资

    随着人工智能(AI)技术的迅猛发展，作为其核心硬件支撑的芯片市场正经历着前所未有的增长。近日，英伟达(NVIDIA)发布的2023年第四季度财报显示，该公司GPU营收达到了惊人的500亿美元，标志着数据中心领域的支出高达约1000亿美元。这

    2024-12-16
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  • 意法半导体推出首款内置NPU的STM32微控制器系列STM32N6

    意法半导体(STMicroelectronics)近日在瑞士正式推出了其首款内置神经网络处理单元(NPU)的STM32微控制器系列——STM32N6。这一创新产品的面世标志着嵌入式系统与人工智能(AI)技术的完美结合，预示着硬件加速时代的到

    2024-12-11
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  • 博通推出3.5D XDSiP封装平台：一颗芯片面积顶4颗H200

    近日，博通科技宣布推出其最新的3.5D XDSiP芯片封装平台，这一创新技术主要针对超高性能的人工智能(AI)和高性能计算(HPC)处理器。3.5D XDSiP的最大芯片面积可达到6000平方毫米，这一数据相当于传统封装中最大型芯片的八

    2024-12-10
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  • Vishay发布高性能40V MOSFET新品SiJK140E

    近日，全球领先的分立半导体和被动元件制造商Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE股市代号：VSH)宣布推出采用PowerPAK® 10x12封装的新型40V TrenchFET® 四代n沟道功率MOSFE

    2024-12-05
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  • 英飞凌推出业界首款QML认证512 Mbit抗辐射加固设计NOR闪存

    2024年11月27日，德国慕尼黑讯 —— 英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)近日宣布推出业界首款用于太空和极端环境应用的512 Mbit抗辐射加固设计QSPI NOR闪存。这款半导体器件的推出

    2024-11-28
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  • 韩国ISC公司推出全球首款玻璃基板测试插座WiDER-G

    近日，韩国半导体测试设备制造商ISC公司在Semicon Europe 2024展览会上正式推出了全球首款可用于玻璃基板测试的插座——WiDER-G。这一创新产品的问世，不仅在半导体测试领域引发了广泛关注，更标志着玻璃基板测试技术的一次

    2024-11-26
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  • 英伟达预计2025年1月29日前发布RTX 5090 D显卡

    近日，据业内消息源MegaSizeGPU在X平台发布推文爆料，英伟达正在紧锣密鼓地准备下一代GeForce RTX 50系列显卡的发布，其中备受期待的是一款针对中国市场的专属型号——RTX 5090 D显卡。据推测，这款显卡有望在2

    2024-11-26
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  • Bourns推出两款高功率耗散厚膜电阻系列

    美国柏恩Bourns，全球知名的电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，近日隆重推出两款全新的高功率厚膜电阻系列——Riedon™ PF2203和PFS35。这两款电阻不仅具备卓越的高功率耗散能力，还采用了紧凑型的TO-220和

    2024-11-25
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  • 联发科天玑旗舰芯片：出货量连续15季度第一，营收大幅增长引领行业

    近日，市场研究机构Canalys发布了2024年第三季度智能手机处理器(AP)市场的竞争格局报告。根据报告数据，联发科已经连续15个季度保持了全球智能手机芯片出货量的第一位置，出货量达到1.193亿台，市场份额高达38%。这一卓越的市场表现

    2024-11-22
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  • 英伟达联手谷歌，加速开发量子计算处理器

    近日，英伟达(NVIDIA)与谷歌宣布了一项重要合作，旨在共同设计并加速开发未来的量子计算处理器。这一合作在科技界引发了广泛的关注和讨论，尤其是在快速发展的人工智能和量子计算交叉领域。据悉，谷歌的量子人工智能(Quantum AI)部门

    2024-11-19
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  • 高通推出首款RISC-V架构可编程连接模组QCC74xM，多协议支持引领智能家居新潮流

    高通公司于2024年11月12日正式宣布推出其首款基于RISC-V架构的可编程连接模组QCC74xM。这一创新产品不仅为智能家居和物联网(IoT)市场注入了新的活力，还标志着高通在连接模组领域的重要跨越。据悉，QCC74xM模组计划于202

    2024-11-14
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