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  • 纳芯微发力 SerDes 芯片，强势进军汽车电子市场

    在汽车 “电动化” 蓬勃发展的当下，“智能化” 浪潮也汹涌而至。智能座舱和智能驾驶已成为汽车行业的两大必然发展方向，众多研究都围绕这两个 “智能” 领域展开。在客户端层面，汽车配备的高清屏幕、雷达和摄像头数量不断增加，旨在为驾乘人员带来更优

    2025-05-20
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  • 新选择！RISC - V 架构重塑服务器 CPU 芯片格局

    在服务器 CPU 芯片领域，X86 和 ARM 架构长久以来占据着大众的认知，宛如两颗璀璨的明星。然而，近期一系列热点事件的爆发，让基于 RISC - V 架构的服务器 CPU 如同黑马一般迅速 “破圈”，闯入了大众的视野。RISC - V

    2025-05-20
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  • 智能手机内部电路：怎样攻克噪声难题？

    从 2020 年前后起在全球范围内投入服务的 “5G” 通信，其速度、容量以及实时性（低延迟）达到了以往 4G 通信的数十至数百倍，这是一种能够同时连接多个终端的新一代通信网络。它作为人类社会全新发展阶段 “社会 5.0” 及 “工业 4.

    2025-05-19
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  • 芯片先进封装工艺揭秘：聚焦 2.5D/3D 封装

    前面的文章详细介绍了倒装封装和晶圆级封装，今天我们将重点聚焦于立体封装，也就是备受瞩目的 2.5D/3D 封装技术。2.5D/3D 封装2.5D 和 3D 封装均采用了芯片堆叠封装的方式。在它们出现之前，MCM（Multi-Chip Mod

    2025-05-19
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  • 台积电未来战略蓝图：晶圆级系统集成技术解析

    上周，在 2025 年台积电研讨会上，该公司公布了完整的 2026 - 2028 年逻辑技术路线图。其中，除了备受瞩目的 14A（1.6nm）技术外，更值得关注的是晶圆级系统集成技术 SoW 的又一重大更新 —— SoW-X。这一更新标志着

    2025-05-19
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  • 深圳锐思智芯邓坚：突破技术壁垒，使机器 “眼” 界更聪明精准

    在科技飞速发展的当下，机器视觉领域正迎来一场深刻的变革。最近，全球首款将暗光性能、高帧率运动捕捉、高光比动态成像和超低功耗感知特性集于一身的视觉传感器芯片在深圳诞生，这一成果无疑为机器视觉的发展注入了强大动力。近日，记者走进位于南山区的科创

    2025-05-16
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  • 宇树机器人租赁热潮退去，市场遇冷何去何从？

    2025 开年，宇树机器人凭借央视春晚上的精彩扭秧歌表演，摇身一变成为最忙碌的 “打工人”，瞬间登上 “顶流” 宝座。这一惊艳亮相，让渴望流量的商场、展会、品牌纷纷抛出橄榄枝，即便只是走上两步，也能吸引大量关注。在此背景下，人形机器人租赁市

    2025-05-16
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  • 小米自研手机 SoC 玄戒 O1 来袭，能否突破重围？

    昨夜晚间，小米雷军发布了一项消息，表示小米自主研发设计的、名为玄戒O1的手机SoC芯片即将在五月下旬发布。按照雷军在微博中所说，小米的造芯始于2014年9月。翻开资料，小米当时成立了一家名为北京松果电子的全资子公司。据甲子光年在报道中描述，

    2025-05-16
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  • 英伟达 SOCAMM 技术延迟，内存市场策略调整引关注

    在电子行业，英伟达一直是备受瞩目的科技巨头，其技术动态往往影响着行业的发展走向。据最新消息，Nvidia 已推迟其下一代低功耗 DRAM 模块 “SOCAMM（小型压缩附加内存模块）” 的商业化进程。原本预计首先采用 “SOCAMM” 的是

    2025-05-16
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  • 晶合集成发力：40nm、28nm 制程技术导入，业绩与业务双提升

    在半导体行业蓬勃发展的当下，晶合集成正以积极的姿态推进各项技术的研发与应用。据半导体产业纵横综合消息，晶合集成在制程技术和产品研发方面取得了显著进展。在 2024 年度暨 2025 年第一季度业绩说明会上，晶合集成董事长蔡国智及参会人员透露

    2025-05-16
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  • 瑞萨助力，印度 3nm 芯片设计迈出关键一步

    印度电子和信息技术部部长阿什维尼・瓦伊什纳（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度即将设计首批 3 纳米半导体芯片，此声明通过 X 上的一条推文发布，并附上了一段精彩的视频。这一举措标志着印度半导体生态系统取得了一项里程碑式的成就，使

    2025-05-15
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  • 广东芯赛威首发 SDC 易重构™光学防抖芯片，构建智能影像产业新生态

    在当今科技飞速发展的时代，光学防抖芯片作为手机、无人机、AR/VR 等高端设备实现 “视觉稳定” 的关键部件，其重要性不言而喻。然而，全球 APOIS 光学防抖芯片市场长期被海外企业所垄断。由于传感器 + SoC 的复杂交叉领域以及在有限面

    2025-05-15
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  • 芯片行业困境：流片成功率暴跌与良率提升难题

    最近，semiengineering 的文章指出，由于芯片制造的复杂性不断上升，正从单片芯片向多芯片组件转变，这需要进行更多次迭代。同时，定制化程度的不断提高使得设计和验证更加耗时，导致芯片首次流片的成功率正在急剧下降。从西门子提供的数据来

    2025-05-15
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  • 汽车操作系统开源成风，背后原因大揭秘

    在智能汽车时代，操作系统无疑是汽车的 “灵魂”，掌握了它，就等于掌握了汽车产业未来发展的关键。在嵌入式技术领域，开源操作系统已屡见不鲜。在汽车产业中，QNX、Linux 与安卓构建起全球基础型汽车 OS 的三大核心阵营，占据主导地位。两个月

    2025-05-14
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  • 三星 HBM 4 发力，混合键合技术成关键

    在 2025 年 5 月 14 日，半导体行业迎来一则重要消息。三星在韩国首尔举行的人工智能半导体论坛上透露，公司计划在其 HBM4 中采用混合键合技术，这一举措旨在降低发热量并实现超宽内存接口。相比之下，据 EBN 报道，其竞争对手 SK

    2025-05-14
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  • 探秘赋能未来互联世界的 Nordic 无线科技

    在当今科技飞速发展的时代，无线技术已成为现代生活中不可或缺的一部分。想象一下，健身追踪器能全天候无缝监测您的健康状况，智能恒温器可在您到家前将室内温度调节至适宜状态，农场里的传感器网络能精准优化用水量以节约资源，而这一切都无需网线连接。无线

    2025-05-14
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  • 英特尔影响下：美光与 SK 海力士存储竞争格局分化

    在当前的存储芯片市场中，美光科技和 SK 海力士是两家高度专注于 DRAM 和 NAND 生产的企业。它们在企业级 SSD 和高带宽内存领域展开了激烈的竞争。通过早期大规模的业务扩张，二者以复杂且间接的方式，在这两个市场中各自占据了一定的地

    2025-05-13
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  • 20% 涨幅！三星 DDR4 涨价背后，DRAM 市场格局如何变动？

    在半导体行业中，DRAM（动态随机存取存储器）价格的波动一直备受关注。近期，整个半导体行业的 DRAM 价格呈现出上涨态势。据悉，三星电子本月初已与主要客户敲定了提高 DRAM 供应价格的方案。虽然具体细节因客户而异，但确定 DDR4 DR

    2025-05-13
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  • 深度剖析：光罩图形化与电子束光刻的发展征程

    在半导体制造领域，光刻技术一直是推动行业发展的核心力量。2025 年，随着科技的不断进步，光刻技术也在持续革新。目前，ASML 的光学投影光刻机热度居高不下，High NA EUV 光刻机和国产光刻机概念更是引发了广泛关注，各类行业研报层出

    2025-05-13
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  • “零温漂” 滤波器：中国高端通信元器件的突围利器

    在当今科技飞速发展的时代，卫星通信、北斗导航以及 5G/6G、智能汽车产业正呈现出蓬勃发展的态势。这一发展趋势进一步催生了对于高精度、高稳定性滤波器等核心元器件自主化的迫切需求。在高精度通信与导航系统中，温度变化引发的性能波动一直是困扰行业

    2025-05-09
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