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  • 重大突破！单芯片微波光子技术革新通信与传感领域

    在当今科技飞速发展的时代，通信网络和微波传感技术的进步对于推动社会发展至关重要。2025 年，根特大学 imec 的两个研究小组 —— 光子学研究组和 IDlab，以及世界领先的纳米电子和数字技术领域研究和创新中心imec，发布了完全集成的

    2025-06-11
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  • SerDes 成关键，高通入局致大芯片格局巨变

    在当今科技飞速发展的时代，大芯片领域正经历着一场前所未有的变革。本文所提及的大芯片，特指用于高性能计算（HPC）和数据中心的芯片。过去很长一段时间，这个市场一直被英特尔、AMD 甚至 IBM 等巨头所统治。然而，近年来，随着大型语言模型（L

    2025-06-10
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  • 突破极限！英特尔用新封装技术打造 10000 平方毫米芯片

    本周，在 IEEE 电子元件和封装技术会议上，英特尔宣布正在开发新的芯片封装技术，以便为人工智能提供更大的处理器。随着半导体行业的发展，摩尔定律逐渐放缓，先进 GPU 和其他数据中心芯片的制造商面临着巨大挑战。为了满足人工智能计算需求的持续

    2025-06-09
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  • 下一代卫星导航技术：信号强 100 倍，精度 10cm，有望替代 GPS

    本月晚些时候，一颗重量为 150 公斤的卫星将搭乘 SpaceX Transporter 14 火箭发射升空。这颗看似不起眼的卫星，实则肩负着重大使命 —— 进入轨道后，它将对旨在弥补美国全球定位系统（GPS）缺陷的超高精度下一代卫星导航技

    2025-06-09
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  • AI 算力困局待解，移动芯片从 GPU 迈向 NPU 新路径

    在当今科技飞速发展的时代，边缘人工智能、GenAI 以及下一代通信技术的崛起，给手机带来了前所未有的挑战。手机不仅要满足高性能的需求，还得兼顾低功耗，而领先的智能手机供应商们也在努力跟上本地化生成人工智能、标准手机功能以及在手机和云之间频繁

    2025-06-09
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  • 荣登 AI 芯片之巅，英伟达如何应对未来重重挑战？

    投资者纷纷向英伟达投入巨额资金，使得其成为全球市值最高的芯片公司。他们笃定英伟达在人工智能（AI）计算领域的领先地位，坚信这将为他们带来丰厚的财富回报。如今，人们的关注点逐渐从英伟达本身转移到 AI 领域，开始关注那些投入数百亿美元建设庞大

    2025-06-06
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  • 突破 90%！台积电 2nm 芯片良率提升，开启芯片制造新征程

    就在行业还在热烈讨论 3nm 工艺量产进展之时，台积电已经悄然将 2nm 技术推进到了关键节点。根据《经济日报》的最新报道，台积电目前 2nm 芯片的良品率已成功突破 90%。这一令人瞩目的进展，关键在于架构上的重大变革。能取得这样的进展，

    2025-06-06
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  • 首发搭载 2nm 制程 A20 芯片，iPhone 18 Pro 系列亮点多

    在科技飞速发展的今天，手机芯片技术的进步一直是行业关注的焦点。今日，一则来自苹果产业链分析师 Jeff Pu 的消息引起了广泛关注。据其最新报告显示，iPhone 18 Pro 系列和苹果折叠屏机型将搭载 A20 芯片，而这款芯片将首发台积

    2025-06-06
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  • 博通发布革命性Tomahawk 6交换机芯片：单颗支持10万GPU

    在全球科技界屏息等待博通2025年第二财季财报之际，这家芯片巨头却提前投下一枚"技术核弹"。6月3日，博通突然宣布其最新一代数据中心交换机芯片Tomahawk 6正式交付，这一突破性产品不仅重新定义了AI计算基础设施的性

    2025-06-05
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  • 忆阻器类脑芯片：模拟生物功能实现新跨越

    在当今科技飞速发展的时代，人工智能、物联网等新技术如雨后春笋般涌现，对计算和存储能力提出了更高的要求。然而，现阶段计算与存储分离的 “冯・诺依曼” 体系在功耗和速率方面已逐渐难以满足这些新技术的发展需求。在此背景下，存算一体化的类脑计算方案

    2025-06-05
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  • 数据中心芯片竞争激烈，谁能成为最大赢家？

    数据中心，无疑是当下科技领域的一个热词。在最近一个季度，英伟达、博通、AMD、英特尔、Marvell、SK 海力士、美光和三星的数据中心相关出货量超过了 2200 亿美元的年出货量（不包括电源芯片）。随着大语言模型（LLM）的快速扩展，预计

    2025-06-05
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  • 共封装光学达到临界点，重塑数据中心格局

    基于共封装光学器件 (CPO) 的网络交换机已正式开启商业化进程，能够以每秒太比特的速度高效路由信号。然而，在光纤到光子 IC 对准、热缓解以及光学测试策略等方面，共封装光学器件仍面临着诸多制造挑战。通过将光电数据转换尽可能地靠近数据中心的

    2025-06-04
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  • 苹果革新芯片封装，WMCM 技术为 iPhone 带来性能新飞跃

    苹果计划为 2026 款 iPhone 彻底革新其芯片设计，这一举措可能标志着该公司首次在移动设备中使用先进的多芯片封装技术。此消息着实引人关注，那么这背后究竟意味着什么呢？据分析师 Jeff Pu 在为广发证券撰写的新报告中指出，iPho

    2025-06-04
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  • 三维芯片堆叠技术中的硅通孔（TSV）微型化挑战与突破

    随着摩尔定律逼近物理极限，半导体行业正从传统的二维平面设计转向三维堆叠技术。在这一技术中，硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）作为连接多层芯片的“垂直高速公路”，成为实现高带宽与低延迟通信的核心组件。然而，当TSV的直

    2025-06-03
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  • 光芯片技术角逐：AMD、英伟达等巨头各展身手

    在当下人工智能蓬勃发展的时代背景下，光芯片领域的竞争正呈现出前所未有的激烈态势。就在 2025 年 6 月 1 日所在的这一周，AMD 宣布收购光子芯片初创公司 Enosemi，正式投身共封装光学竞赛。AMD 的 House of Zen

    2025-06-03
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  • 1.4nm 制程成本飙升，芯片行业何去何从？

    苹果、联发科、高通等科技行业的知名企业已将目光聚焦于台积电的 2 纳米制程，据悉，台积电已于 4 月 1 日开始接受相关订单。每片晶圆 3 万美元的成本，对于下一代制程节点而言，无疑是一个难以逾越的障碍。然而，这些企业为了获取竞争优势或保持

    2025-06-03
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  • 新型二维混合材料 —— 石墨烯：半导体行业的新突破

    近日，《先进材料》杂志发表的一项研究报告带来了振奋人心的消息。由莱斯大学材料科学家领衔的国际团队实现了一项重大突破，他们通过将石墨烯和二氧化硅玻璃进行化学结合，成功合成出一种稳定的化合物，即二维混合材料 —— 石墨烯。在当今材料科学领域，一

    2025-05-30
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  • NVLink Fusion技术: 英伟达构建行业护城河的关键利器

    在半导体产业的激烈竞争格局中，当一家企业成为行业规则的唯一制定者，其往往会采取一系列措施来巩固自身优势，拓宽竞争护城河，英伟达便是这一策略的典型践行者。一两年前，投资界的目光大多聚焦于英伟达那坚不可摧的 CUDA 护城河，彼时就有专业人士指

    2025-05-30
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  • 4D 毫米波雷达 VS 激光雷达：替代之争谁能胜出

    在当今科技飞速发展的时代，自动驾驶无疑是最具颠覆性的前沿技术之一。它对环境感知的精度与鲁棒性有着极为严苛的要求，就如同人类的眼睛和大脑，需要精准地识别和理解周围的环境信息，才能确保行车的安全与高效。长期以来，毫米波雷达凭借其对恶劣天气的天然

    2025-05-29
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  • 台积电 CoWoS 需求激增，BT 基板材料面临全球供应危机

    当前，半导体行业正面临一场严峻的供应链挑战，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，晶圆上芯片基板封装）技术的广泛应用使得相关供应链不堪重负，BT（Bismaleimide Triazine，双马来酰亚胺三嗪）基板

    2025-05-29
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