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  • 三星芯片业务或迎重大变革，大规模重组成焦点

    长期以来，三星的芯片部门一直是公司收入和利润的重要基石。然而，近年来，其半导体业务面临着与日俱增的挑战。在三星的各个部门中，负责设计 Exynos 处理器、ISOCELL 摄像头传感器和其他传感器技术的系统 LSI 部门遭遇的困境最为严重。

    2025-05-28
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  • IBM 布局先进封装：借 Deca 技术切入扇出型市场

    半导体封装领域迎来重大消息，IBM 和 Deca Technologies 结成重要联盟，这一举措将使 IBM 正式进入先进的扇出型晶圆级封装（FOWLP）市场。这不仅是 IBM 在半导体业务上的一次战略拓展，也可能会改变全球先进封装市场的

    2025-05-28
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  • 挑战 EUV 光刻：Inversion 等公司带来芯片制造新思路

    在当今科技飞速发展的时代，芯片制造技术一直是全球关注的焦点。由 ASML 打造的 EUV 光刻机，作为现代芯片不可或缺的重要生产工具，在芯片制造领域占据着举足轻重的地位。尤其是随着芯片工艺迈入 3nm 之后，EUV 光刻的重要性更是与日俱增

    2025-05-28
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  • 电子束光刻机，能否打破芯片量产困境？

    近日，部分媒体报道了英国部署电子束光刻机相关新闻，甚至宣称其打破了 ASML 的 EUV 技术垄断，更有报道称这是全球第二台电子束光刻机，能绕过 ASML。然而，目前并没有任何信息表明该电子束曝光机可用于 5nm 制程芯片量产的光刻环节。这

    2025-05-28
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  • 关键材料 PSPI 缺货，先进封装产业或陷入断供危机

    在半导体产业蓬勃发展的当下，一则消息引发了业界的广泛关注。近日，半导体业界流传日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）对客户发出的通知，称因该公司产能无法跟上市场需求，将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺（PSPI），这一情况

    2025-05-27
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  • 新兴存储器来袭，NOR Flash 的替代之路已开启

    在半导体产业的发展进程中，磁阻随机存取存储器（MRAM）和电阻随机存取存储器（ReRAM）等新兴存储器正崭露头角，它们不仅有望在太空和国防等专业应用领域发光发热，在汽车应用领域也展现出巨大的潜力。近期，MRAM 制造商 Everspin T

    2025-05-27
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  • 三星电子布局玻璃基板，强化 AI 集成解决方案战略

    在半导体技术飞速发展的当下，三星电子正积极布局未来市场。据内容编译自 etnews 的消息，三星电子已确定将于 2028 年将玻璃基板引入半导体制造，这一举措旨在为人工智能（AI）芯片等高性能半导体的发展提供有力支持，标志着三星电子开始为未

    2025-05-26
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  • 英伟达押注 SOCAMM，新 AI 内存挑战 HBM 地位

    在当今时代，随着人工智能、大数据等技术的飞速发展，算力需求呈现出指数级增长的态势。在这样的背景下，存储技术正经历着一场深刻的变革，从传统的 “被动容器” 角色逐渐转变为积极参与计算过程的 “主动参与者”。SOCAMM（Small Outli

    2025-05-26
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  • 小米造芯：历经折戟，终在芯片领域成功登顶

    在当今科技飞速发展的时代，芯片技术作为电子行业的核心驱动力，一直是各大科技企业竞相角逐的战略高地。2025 年 5 月 22 日，小米玄戒 O1 的发布，在科技界引起了轩然大波，也为小米的造芯之路书写了崭新的篇章。“在造芯这件事上，小米作为

    2025-05-26
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  • 小米玄戒 O1 登场:突破芯片极限，展现强劲实力

    5 月 22 日，伴随着熟悉的小米来电铃声，雷军闪亮登场，一场超过百家媒体直播的盛大发布会如期举行。在发布会上，雷军首先汇报了小米自 2020 年以来取得的优异成绩单。小米手机连续 19 个季度在全球销量排名第三，展现出强大的市场竞争力。同

    2025-05-23
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  • Bellmac - 32：一颗改写芯片发展轨迹的关键芯片

    在半导体行业的漫长发展历程中，有一颗芯片犹如一颗璀璨的明星，虽然它未曾在商业上取得如英特尔 4004 般耀眼的成功，但其影响力却深远而持久，它就是 Bellmac - 32 微处理器。20 世纪 70 年代末，8 位处理器代表着当时最先进的

    2025-05-23
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  • 创新神经形态架构！Innatera 首款商用 MCU 重塑传感器应用格局

    荷兰的 Innatera 公司在电子行业掀起了一场风暴，推出了第一款采用神经形态架构的商用微控制器，这一创举专为传感器应用量身打造。这款名为 Pulsar 的芯片采用了异构架构，将模拟和数字神经形态模块与传统的卷积神经网络加速器和 RISC

    2025-05-22
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  • 宽带隙半导体：军事应用中的卓越之选

    在当今的科技发展浪潮中，宽带隙半导体正逐渐崭露头角，成为电子行业尤其是军事领域不可或缺的关键元素。西方国家近年来不断加大国防开支，大力投资智能军事技术。其中，新型雷达、抗干扰高频通信系统、高精度导弹以及电子对抗系统等成为重点发展方向。这些军

    2025-05-22
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  • 小米豪掷造芯，YU7 能否重现华为汽车的辉煌时刻？

    小米的两大旗舰产品官宣，将于5月22日发布。其中一个是具有里程碑意义的 3 纳米芯片，另一个则是小米首款纯电 SUV——YU7。在这两者之中，YU7 无疑是本次发布的重头戏。从市场角度来看，YU7 堪称小米最具市场穿透力的一款车型。在未发生

    2025-05-22
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  • 千兆级集成电路封装：重塑全球半导体供应链格局

    在当今科技飞速发展的时代，千兆级集成电路封装解决方案正逐渐成为支撑人工智能、高性能计算和先进移动设备领域下一波创新浪潮的关键力量。千兆级集成电路 (IC) 封装解决方案的演进正在以惊人的速度重塑半导体格局，使得先进封装技术在 2025 年及

    2025-05-21
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  • 联发科首颗 2nm 芯片来袭，产业格局或迎巨变

    在半导体行业的激烈竞争中，芯片技术的每一次革新都备受瞩目。2025 年 5 月 20 日消息传出，联发科首颗 2nm 芯片即将到来，这无疑为行业发展注入了新的活力。在近日举办的 COMPUTEX 上，联发科 CEO 蔡力行透露，公司首颗 2

    2025-05-21
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  • 新型 AI 芯片闪耀登场，节能与创新并行

    在当下 AI 热潮席卷全球的背景下，芯片作为 AI 技术的核心支撑，其发展备受瞩目。近期，三款各具特色的新型 AI 芯片纷纷亮相，为半导体行业带来了新的活力与发展方向。初创公司的 “可逆计算” 芯片英国初创公司 Vaire 正在研发的计算机

    2025-05-21
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  • 2nm 芯片成焦点，联发科、AMD 等企业争先进军

    2025 年，芯片行业的竞争焦点已然聚焦在了 2nm 芯片领域。此前，台积电、三星、英特尔甚至 rapidus 要推 2nm 工艺的新闻就备受关注，台积电也曾对外表示，客户对 2nm 的关注度，比 3nm 还高。近来，多家芯片公司更是纷纷宣

    2025-05-21
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  • x86 CPU 市场新动向：AMD 增长迅猛重塑竞争格局

    在当今的 x86 CPU 市场中，竞争格局主要由英特尔（Intel）和 AMD 这两大巨头主导。然而，自 AMD 首款 Zen 系列发布以来，便建立起了强大的发展势头，红队的发展可谓势不可挡。近年来，AMD 的 x86 CPU 一直在稳步增

    2025-05-20
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  • 重磅！小米玄戒 O1 芯片细节曝光，十核架构 CPU 性能超骁龙 8

    据外媒 wccftech 报道，在 Geekbench 6 跑分测试数据库中，新出现了一款名为小米 25042PN24C 的处理器，从各方面迹象来看，它很有可能就是小米最新官宣的手机 SoC 芯片 —— 玄戒 O1。从曝光的跑分结果能够看出

    2025-05-20
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