您的位置：首页 > 新品速递

  • 揭秘：中国独属 CPU 的研发之路与市场突围

    在当今科技飞速发展的时代，CPU 作为计算机系统的核心，其重要性不言而喻。而中国，一直怀揣着打造一颗独属于自己 CPU 的梦想。今天，就让我们走进龙芯的故事，探寻中国自主 CPU 的发展历程。胡伟武，这位出生于浙江永康农村的科学家，心中一直

    2025-04-28
    56

  • 三星押注下一代DRAM，存储巨头预警市场风险

    在半导体行业的激烈竞争格局中，三星电子宣布成立一个专门的工作组，全力推进第七代 DRAM 的量产工作。这一战略举措被业界视为具有潜在的颠覆性，有望改变高带宽内存（HBM）领域以及其他相关领域的现有市场动态。此声明是在其业内竞争对手 SK H

    2025-04-25
    56

  • 国产 AI ISP 竞争激烈，国科微 “圆鸮” 脱颖而出

    随着人工智能与图像处理技术的深度融合，AI ISP 正焕发出蓬勃生机。它不仅是提升成像质量的核心引擎，更是解锁智能视觉无限应用场景的 “数字钥匙”。俨然，AI ISP 已成为科技厂商激烈角逐的新战场。除 IP 厂商持续加码外，一批初创企业携

    2025-04-25
    46

  • 突破摩尔定律的十大半导体材料

    半导体材料是现代科技的基础，为从智能手机、笔记本电脑到先进医疗设备和自动驾驶汽车等各种设备提供动力。随着世界逐渐接近人工智能、5G 连接和量子计算时代，对先进半导体材料的需求空前高涨。这些材料凭借其独独特的特性和性能，有望定义技术的未来，并

    2025-04-24
    72

  • 俄罗斯28nm芯片突破在即！国产化量产倒计时

    尽管面临国际制裁与技术封锁的严峻挑战，俄罗斯仍坚持其半导体自主化战略，目标在2030年前实现采用本土研发的28纳米制程技术的芯片量产。这一计划若能实现，将使俄罗斯在半导体领域迈出关键一步，特别是对基于SPARC架构的Elbrus处理器的开发

    2025-04-24
    129

  • 重磅！智路考虑出售UTAC，估值30亿美元

    据彭博社最新报道，中国私募股权公司智路资本(Wise Road Capital)正在考虑出售其持有的半导体封装测试公司UTAC Holdings。消息人士透露，智路资本已聘请顾问探讨出售可能性，这笔交易可能使这家新加坡半导体封测企业的估值达

    2025-04-24
    337

  • 超越EUV！下一代光刻技术来了

    挪威初创公司Lace Lithography AS正在开发一项颠覆性的光刻技术，有望彻底改变半导体制造行业。这家总部位于卑尔根的公司采用了一种前所未有的方法——使用原子而非光来定义芯片特征，其分辨率甚至超越了当前最先进的极紫外(EUV)光刻

    2025-04-23
    173

  • Intel 18A工艺细节曝光，英特尔这次稳了？

    2025年VLSI研讨会即将成为英特尔展示其尖端Intel 18A（1.8nm）制程技术的重要舞台。作为英特尔首个采用环绕栅极（GAA）RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电网络（BSPDN）的节点，Intel 18A在性能、功

    2025-04-23
    180

  • 突破封锁！华为“昇腾 910C”芯片即将量产

    据两名知情人士向路透社透露，华为技术有限公司计划最快于下个月开始大规模出货其最新研发的“昇腾910C”人工智能（AI）芯片，部分订单已提前交付中国客户。这一进展正值中国AI企业积极寻求国产替代方案的关键时刻，尤其是在美国政府对英伟达H20芯

    2025-04-22
    807

  • 重磅！三星电子正式终止1z制程8Gb LPDDR4生产

    全球记忆体市场正经历一场深刻的结构性调整。据业内权威消息透露，三星电子已向客户发出正式通知，将于2025年4月停止采用1z制程的8Gb LPDDR4记忆体生产(EOL)，并要求客户在6月前完成最后订单(LBO)，预计所有出货最迟将在10月前

    2025-04-22
    185

  • SK海力士首登全球DRAM市场榜首，HBM技术成AI时代制胜关键

    2024年第一季度，全球DRAM市场竞争格局迎来历史性转折。根据最新市场报告，SK海力士以36%的市场份额超越三星电子（34%）和美光科技（25%），首次登顶行业第一。这一里程碑标志着自1983年成立以来，SK海力士首次打破三星长达30余年

    2025-04-18
    130

  • Pickering推出行业首创20kV耐压舌簧继电器重新定义高压开关标准

    Pickering通过扩展其广受欢迎的63系列舌簧继电器产品线，将开关触点间的耐压能力提升至20kV，从而树立了新的行业标杆。2025年4月，英国克拉克顿滨海：高性能舌簧继电器领域的全球领导者Pickering Electronics为经典

    2025-04-18
    44

  • JEDEC发布HBM4标准：带宽2TB/s，AI芯片性能飙升

    微电子行业标准制定的全球领导者JEDEC 固态技术协会今天宣布发布备受期待的高带宽存储器 (HBM) DRAM 标准：HBM4。JESD270-4 HBM4 的设计是超越先前 HBM3 标准的进化步骤，它将进一步提高数据处理速率，同时保持更

    2025-04-17
    55

  • AMD推出首款“Venice” 处理器采用台积电2nm工艺

    出乎意料的是，AMD 周一晚间宣布已获得其首款 2 纳米级硅片 —— 核心复合芯片 (CCD)，用于其第六代 EPYC “Venice” 处理器，预计将于明年推出。这一消息震惊了整个半导体行业，Venice CCD 作为业界首个采用台积电

    2025-04-16
    149

  • CC1101功耗模式的切换策略及其优化实践

    在低功耗无线通信领域，CC1101作为一款高性能的Sub-1GHz射频收发芯片，凭借其超低待机电流(200nA)和灵活的功耗模式切换能力，广泛应用于物联网、工业控制及智能家居等领域812。本文将从功耗模式分类、切换策略、硬件协同优化及典型问

    2025-04-11
    72

  • 纳芯微发布车规级电流检测放大器NSCSA240-Q1系列

    近日，纳芯微电子发布了全新车规级双向电流检测放大器NSCSA240-Q1系列，专为汽车高压PWM系统打造解决方案。该系列产品通过增强型PWM抑制技术，成功攻克了PWM系统中高频瞬态干扰的难题，为汽车电子转向(EPS)、电机驱动等场景提供了高

    2025-04-10
    89

  • 纳芯微发布集成隔离电源数字隔离器NSIP984x/954x

    2025年2月26日，纳芯微电子(苏州纳芯微电子股份有限公司)正式推出了集成隔离电源的四通道数字隔离器NSIP984x和NSIP954x系列。这一新系列产品的推出，标志着纳芯微在隔离技术领域的又一次重大突破，为光伏、储能、充电桩、汽车BMS

    2025-02-26
    124

  • 三星发布LPDDR5-Ultra-Pro DRAM，数据传速高达12.7GT/s

    中国北京时间2025年02月25日，星期二——在科技界万众瞩目的国际固态电路会议(ISSCC)上，三星电子再度引领潮流，震撼发布了其最新的LPDDR5-Ultra-Pro DRAM。这款革命性的DRAM芯片以惊人的12.7GT/s(每秒

    2025-02-25
    312

  • 瑞萨推出RA4L1超低功耗MCU，集成触控、LCD与安全功能

    2025年2月19日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出RA4L1微控制器(MCU)产品群，包含14款集成超低功耗、先进安全功能和段码LCD支持的全新产品。该系列MCU基于支持TrustZone的80MHz A

    2025-02-20
    274

  • 东芝推出高速导通小型光继电器，助力半导体测试设备

    2025年2月20日，东芝电子元件及存储装置株式会社宣布推出两款新型高速导通小型光继电器——“TLP3414S”和“TLP3431S”。这两款产品采用先进的S-VSON4T封装技术，具备更快的导通时间和更小的封装尺寸，能够显著缩短半导体测试

    2025-02-20
    91
Total:248...23456789101112...13
总248条记录，每页显示20条记录分13页显示。

热门文章

2025 ICPDF网 联系我们和版权申明:QQ 272164286