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  • 消息称三星电子因向大客户英伟达供应延迟调减 HBM 内存产能规划

    近日，据韩媒ZDNET Korea报道，三星电子因向其大客户英伟达供应HBM3E内存出现延迟，不得不调低其2025年底的HBM产能预估，将月产能目标降至17万片晶圆。这一消息引发了业内对三星未来竞争力和市场供应状况的广泛关注。回顾三星电

    2024-10-11
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  • 意法半导体与高通达成无线物联网战略合作

    10月10日，意法半导体与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司宣布，双发达成一项新的战略协议，合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。意法半导体将推出内置高通科技的Wi-Fi/蓝牙/Thread多协议SoC产品组合的独立模块

    2024-10-10
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  • 联发科筹备流片：首款AI PC芯片剑指英特尔与AMD

    业内人士手机晶片达人爆料，联发科与英伟达一起合作的AI PC 3nm CPU这个月准备流片，预计明年下半年量产，搭载NVIDIA GPU，目前计划采用这颗芯片的客户有联想、戴尔、惠普和华硕等等。分析师指出，联发科与英伟达的合作属于优势互

    2024-10-10
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  • AMD 发布高效能 EPYC 嵌入式 8004 系列，专为嵌入式系统设计

    AMD 凭借其 EPYC™ 嵌入式处理器不断树立行业标准，为网络、存储和工业应用提供卓越的性能、效率、连接与创新。今天，我们正以第四代 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器扩展这一领先地位。AMD EPYC 嵌入式 8004

    2024-10-10
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  • 英飞凌科技推出XENSIV™ PAS CO2 5V传感器，助力楼宇能效与空气质量提升

    楼宇是全球能源消耗和碳排放的主体，为进一步推动低碳化，提高楼宇能效至关重要。我们需要创新的解决方案来优化能源消耗，同时确保健康的室内环境。为满足这一需求，英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出全新X

    2024-10-09
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  • 富士康在墨西哥建造全球最大英伟达GB200 AI芯片制造工厂

    台湾科技巨头富士康宣布，正在墨西哥建设世界上最大的英伟达GB200 "超级芯片"生产工厂，以满足对人工智能服务器的日益增长的需求。富士康，也称为鸿海精密工业股份有限公司，是全球最大的电子产品合同制造商，同时也是苹果公

    2024-10-09
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  • 高通推出Networking Pro A7 Elite平台：集成Wi-Fi 7与40 TOPS强大NPU

    高通公司今天宣布推出Qualcomm Networking Pro A7 Elite，这是一款无线网络平台，宣称将通过边缘AI集成改变人们体验网络的方式。 该平台利用具有40 TOPS NPU处理能力的人工智能协处理器，提供更高的Wi-

    2024-10-08
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  • 硅基电池创新突破，显著提升分子太阳能储能系统效率

    为提高太阳能的利用率，破解太阳能生产间歇性这一难题，西班牙科学家领导的国际研究团队，成功开发出首款硅基太阳能电池与创新性分子太阳能储能系统(MOST)相结合的设备。最新研究有望改善太阳能捕获及储存技术。相关论文发表于最新一期《焦耳》杂志。这

    2024-09-29
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  • ROHM创新突破：推出1kW级高功率红外激光二极管RLD8BQAB3

    ～125W×8ch高输出阵列，可大幅延长LiDAR应用产品的测量距离并显著提高分辨率～*截至2024年9月26日 ROHM调查数据全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)针对内置测距和空间识别用LiDAR*1的车载ADAS(高级驾

    2024-09-27
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  • MEMS音频技术：从智能手机到助听器，解锁声音的无限潜力

    近年来，微机电系统 (MEMS) 技术给音频行业带来了翻天覆地的变化。MEMS技术在音频应用中使用微小的机械部件将电信号转换成声波，实现了更小巧、更高效的音频设备。本周，我们将探讨MEMS音频技术的最新进展，以及它如何改变我们体验声音的

    2024-09-27
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  • 三星代工困境：尖端订单少，成熟技术弱

    近日，韩国媒体纷纷报道三星电子代工业务在先进制程与成熟制程两端均陷入困境，凸显出其在全球半导体代工市场的严峻挑战。据多家韩媒如ZDNET Korea报道，三星电子的设备解决方案(DS)部门下的Foundry业务部在尖端技术和成熟制程技术

    2024-09-26
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  • 贸泽上架AMD Alveo V80高性能计算加速器卡

    2024年9月25日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应AMD的Alveo™ V80计算加速器卡。该产品搭载高性能的AMD Versal™ HBM自

    2024-09-26
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  • 兆易创新GD32A7车规级MCU全新发布，性能强劲升级

    中国北京(2024年9月25日)—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布，重磅推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。与上一代采用Arm® Cortex®-M4/M33的产品相比，G

    2024-09-26
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  • 三星电子震撼发布：首款第八代V-NAND技术加持的车载SSD

    9 月 24 日消息，三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代 V-NAND 技术的 PCIe 4.0 车载 SSD——AM9C1，能够满足汽车半导体质量标准 AEC-Q100 的 2 级温度测试标准，在-40°C 至 105°C 的温

    2024-09-25
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  • 英特尔® 实感™ 深度相机模组D421发布

    英特尔首款一体化立体深度模组，旨在将先进的深度感应技术带给更广泛的受众2024年9月24日 —— 英特尔® 实感™ 技术再次突破界限，推出全新的英特尔® 实感™ 深度相机模组D421。这是一款入门级立体深度模组，旨在以高性价比将先进的深

    2024-09-25
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  • Littelfuse发布高频双5A低压MOSFET栅极驱动器IX4341/42

    驱动器系列的扩展解决了广泛的工业、楼宇自动化、数据中心和可再生能源应用问题芝加哥，2024年9月19日--Littelfuse公司(NASDAQ：LFUS)是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司荣幸

    2024-09-24
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  • 超轻太阳能Nordic物联网追踪器：持续监测野生动物

    湖南环球信士科技有限公司 (Global Messenger)的 “HQBG1202 ”野生动物追踪器采用了 Nordic nRF9160 SiP 的精确位置监测和蜂窝连接技术挪威奥斯陆 – 2024年9月23日 – 湖南环球信使科技有

    2024-09-24
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  • 是德科技发布光参考发射机，助力新一代数据传输技术验证

    N7718C 光参考发射机可用于测试单通道传输速率为 200G 的光接收机，并支持研发人员对单通道速率高达400G 的光传输技术进行研究是德科技日前宣布推出 N7718C 光参考发射机。这款先进的解决方案是非常关键的测试工具，可用于测试单通

    2024-09-23
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  • 小型低功耗蜂窝物联网解决方案Nordic nRF9151正式投产上市

    nRF9151是一款完全集成的预认证 SiP，免征美国关税，支持LTE-M/NB-IoT和DECT NR+，具有应用 MCU 或独立调制解调器功能。Nordic Semiconductor 宣布推出小型、低功耗的系统级封装(SiP)产品

    2024-09-10
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  • Bourns 推出六款全新 Riedon™ 工业分流电阻产品线

    全新产品线提供卓越的电流处理能力，可满足从可再生能源到工业电力系统等应用中的精确测量需求。2024年9月9日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展 Riedon™ 工业分流电阻产品线，

    2024-09-10
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