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RiSC-V芯片未来6年市场规模猛涨!大湾区企业推出亮眼产品引领创新潮流
近年来,RiSC-V(第五代精简指令集开源架构)芯片以其开放、灵活、高效等多重优势,展现出强大的生命力和竞争力,正在重塑全球计算架构新格局。根据最新市场预测,未来6年,RiSC-V芯片市场规模将迎来爆发式增长,成为业界关注的焦点。特别是在大
- 2024-10-24
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国科微震撼发布:新一代4K AI视觉芯片,引领智慧视觉革新
近日,国科微在智慧视觉产品领域取得了重大突破,正式发布了新一代4K AI视觉处理芯片GK7606V1系列和新一代轻智能视觉处理芯片GK7203V1系列。这一发布不仅标志着国科微在技术创新上迈出了坚实的一步,也为智能安防、无人机、行车记录
- 2024-10-23
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骁龙8 Elite震撼发布:Oryon核心加持,性能飙升45%
近日,高通公司在其年度骁龙峰会上宣布了一项重大突破,推出了全新的旗舰级移动平台——骁龙8 Elite。这款移动SoC(系统级芯片)不仅代表了高通在技术创新上的又一里程碑,更以其卓越的性能和能效比,为智能手机市场树立了新的标杆。骁龙8
- 2024-10-23
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革命性突破:全3D打印可降解电子器件,无需半导体材料
近日,美国麻省理工学院的研究团队在电子制造领域取得了一项重大突破,他们成功利用全3D打印技术,制作出了一种无需半导体材料的有源电子器件。这一研究成果不仅为未来的电子制造开辟了新的途径,也为环保和可持续发展提供了新的解决方案。据悉,这项研究的
- 2024-10-23
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三星业绩下滑引发人才危机,大批高级员工或跳槽SK海力士
近日,三星电子因业绩持续不佳而面临严峻的人才流失危机。据韩国媒体报道,大批高级员工正计划跳槽至竞争对手SK海力士,这一消息引起了业内广泛关注。自2019年以来,三星电子的发展逐渐显露出疲态。特别是在2024年第二季度,三星电子的报告收入同比
- 2024-10-22
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高通骁龙8至尊版震撼登场:Oryon CPU性能跃升40%,功耗直降27%
在2024年的骁龙峰会上,高通公司正式揭开了其最新旗舰移动平台——骁龙8至尊版(骁龙8 Elite,型号SM8750-AB)的神秘面纱。这一里程碑式的发布不仅吸引了全球科技界的广泛关注,更预示着智能手机性能将迈入一个全新的时代。骁龙8至
- 2024-10-22
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高通意外决定:骁龙X Elite迷你机全面取消,启动全额退款流程
近日,高通公司突然宣布取消其首款基于骁龙X Elite的迷你机——“Windows版骁龙开发套件”,并决定无限期暂停该产品的生产和销售。这一决定不仅让已经购买了该产品的用户感到意外,也引发了业界和消费者的广泛关注。据悉,高通在不久前刚刚推出
- 2024-10-22
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台积电:2nm技术备受青睐,A16工艺对AI服务器吸引力显著,超越3nm
据媒体报道,台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能(AI)的需求是"真实的",表示未来五年内,台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm,看起来更受客户的欢迎。据统计,在2024年第三季度里
- 2024-10-22
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小米科技引领创新:国内首款3nm手机系统级芯片流片成功!
近日,小米公司宣布成功流片国内首款3纳米(nm)工艺手机系统级芯片,这一消息引起了业界的广泛关注。据北京市经济和信息化局总经济师唐建国在北京卫视晚间新闻节目中透露,小米公司在芯片研发领域取得了这一重要突破。所谓流片,是指芯片公司将设计好的方
- 2024-10-21
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英特尔继续全面裁员,美国地区裁员2200人
近日,全球领先的半导体巨头英特尔公司宣布,为进一步优化业务结构和削减成本,将继续在全球范围内推进裁员计划。此次裁员行动中,美国地区成为重灾区,共有2200多名员工受到波及。据英特尔官方及美国媒体报道,此次裁员涉及多个州和部门,其中俄勒冈州受
- 2024-10-21
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ASML拟对台积电设备涨价,郭明錤预测台积电将砍价
近日,半导体行业传来消息称,荷兰半导体设备制造商ASML计划对台积电的设备采购价格进行上调,涨幅预计在3%至5%之间。这一消息引发了业内广泛关注,因为ASML和台积电一直是半导体产业链中的关键合作伙伴,双方的合作对全球半导体市场具有重要影响
- 2024-10-18
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美光推出高性能DDR5内存,引领内存技术新革命
近日,全球领先的半导体解决方案供应商美光科技(Micron Technology, Inc.)宣布推出两款高性能的DDR5内存模块:Crucial®英睿达™时钟驱动器无缓冲双列直插式内存模块(CUDIMM)和时钟驱动器小型双列直插式内存
- 2024-10-18
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台积电三季度财报亮眼:营收创新高达235亿美元,净利润跃升至100亿美元以上
全球芯片代工巨头台积电在2024年10月17日正式发布了其第三季度财报。数据显示,该季度台积电总营收达到了235.04亿美元,同比增长36.27%,创下了历史新高。净利润更是超过100亿美元,达到100.63亿美元,同比增长高达51.18%
- 2024-10-18
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英伟达Blackwell芯片热销告罄,未来一年或面临缺货困境
英伟达(NVIDIA)联合创始人兼CEO黄仁勋在摩根士丹利举办的投资者会议上表示,其最新推出的Blackwell芯片在正式推出前,就已经被预订一空,未来12个月可能都缺货。这也凸显了英伟达在AI领域的领导地位。Blackwell芯片的超高需
- 2024-10-17
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英伟达市值飙升,直逼苹果,达23.8万亿新高度
近日,全球领先的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)正式推出了其备受期待的第四代碳化硅(SiC)功率技术——STPOWER SiC MOSFET。这一创新技术专为下一代电动汽车的电驱逆变器量身定制,旨在
- 2024-10-15
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AMD顶尖AI芯片性能超越英伟达H200,市场反应冷淡,生态系统成发展瓶颈?
“对于AMD来说,数据中心和AI代表了巨大的增长机会,我们预计到2028年,数据中心AI加速器市场将增长至5000亿美元。”当地时间10月10日,AMD 董事会主席及首席执行官苏姿丰在ADVANCING AI 2024发布会上如是说
- 2024-10-14
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X-FAB新一代光电二极管实现传感灵敏度大幅提升
中国北京,2024年10月11日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,在其现有为光学传感器而特别优化的180nm CMOS半导体工艺平台——XS018上
- 2024-10-12
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贸泽新推:ROHM TLR377GYZ,优化CMOS运放,适配智能与物联设备
2024年10月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货ROHM Semiconductor的小型化TLR377GYZ CMOS运算放大器 (op
- 2024-10-12
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三星电子启动全面重组!退出LED业务
10 月 11 日消息,据韩媒《每日经济》10 日晚间报道,半导体业界消息称,三星半导体负责的 DS(设备解决方案)部门正在考虑将设备技术研究所等研发人员部署到各个制造设施的“晶圆厂(FAB)”中。三星电子开始了以现场为中心的组织全面重
- 2024-10-11
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AMD发布锐龙AI PRO 300 系列商用移动处理器
在商用移动处理器领域,AMD 的锐龙 PRO 家族一直以出色的性能、能效、安全性与可管理性获得企业用户的一致好评,而在 Zen 5 架构的锐龙 AI 300 系列移动处理器上市之后,面向商用的锐龙 AI PRO 300 系列也正式登场。
- 2024-10-11
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