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  • 苹果自研芯片全面布局，挑战行业新格局

    在科技发展日新月异的今天，苹果公司在自研芯片领域再次迈出重要步伐。据知情人士透露，苹果公司正在开发的智能眼镜芯片已取得显著进展，这一举动表明苹果正在加速推进这款智能眼镜设备的研发，未来它将与 Meta Platforms Inc. 推出的热

    2025-05-09
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  • 数据中心新宠：铜缆光纤之外的 e - Tube 互连方案

    在当今科技飞速发展的时代，数据中心作为信息存储和处理的核心枢纽，正面临着前所未有的挑战和机遇。作为下一代数据中心的选择，传统的铜缆和光纤互连方式都暴露出了一定的局限性。接下来，让我们深入了解一种全新的方案，它如何在未来数年内助力数据中心 A

    2025-05-08
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  • 聚焦思科：新型量子网络芯片惊艳登场

    在当今科技飞速发展的时代，量子计算领域正成为各大科技巨头竞相角逐的焦点。思科系统公司有了重大的技术突破，展示了一款用于将量子计算机联网的原型芯片。同时，该公司宣布将在加利福尼亚州圣莫尼卡开设一个新实验室，进一步深入研究量子计算领域。该芯片采

    2025-05-08
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  • MRDIMM—— 存储领域的新兴 “宠儿” 来袭

    在当今 AI 时代，以数据为中心的工作负载需求呈现出持续攀升的态势，这使得现代服务器面临着前所未有的挑战。如何确保计算能力与内存带宽相匹配，已然成为亟待解决的关键问题。人工智能、高性能计算和实时分析等前沿行业，对内存子系统的数据传输速度提出

    2025-05-08
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  • Arm PC 芯片即将发布，能否撼动 PC 市场格局？

    在科技发展日新月异的今天，PC 芯片领域也正酝酿着一场新的变革。此前传闻已久的 Arm PC 芯片，即将迎来重要的发布时刻。早在之前，Nvidia 首席执行官黄仁勋曾暗示外界需等待一年才能了解该公司 AI PC 雄心的最新进展。而如今，几乎

    2025-05-07
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  • 英特尔看上 12nm：背后的战略考量

    在半导体行业的发展进程中，工艺节点的选择一直是各大企业战略布局的关键环节。近日，英特尔代工部门的一则动态引发了广泛关注。英特尔于早前举行新闻发布会，介绍了台湾代工企业联华电子 (UMC) 的 12nm 工艺节点，并且联华电子将开始在英特尔位

    2025-05-07
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  • 产研解读：车载摄像头 CIS 芯片的市场与技术

    在智能汽车飞速发展的当下，车载摄像头作为高级辅助驾驶系统（ADAS）感知层的核心传感器之一，被誉为 “自动驾驶之眼”。尽管韦尔股份（OV）出货量超越安森美，成为全球第一，但国产 CIS 与国外巨头相比还有不少差距。接下来，让我们深入了解车载

    2025-05-07
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  • 硅时代渐入瓶颈，化合物半导体成破局关键

    不久前，武汉光谷迎来了一场具有深远意义的盛会 ——2025 九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会。这场活动不仅仅是行业内的展示与交流平台，其背后更预示着一个重要趋势：化合物半导体正逐步从实验室走向广阔的市场，成为推动新一轮技术革命的核心力量。

    2025-05-07
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  • Chiplet 深陷困局，突破之策大揭秘

    在半导体行业，Chiplet（芯粒）的优势备受瞩目，它能够带来更快的上市时间、更出色的性能以及更低的功耗。然而，要在定制化和标准化之间找到恰当的平衡，其难度远超最初的预期。商用 Chiplet 市场若要真正腾飞，需要对 Chiplet 的独

    2025-05-06
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  • 钠电池崛起！成本更低、寿命更长，锂电慌了？

    1991 年，索尼将钴酸锂与石墨组成的小电池装入摄像机，正式拉开了锂电池商业化的历史大幕。此后十几年间，锂电池与消费电子行业携手并进、共同发展。直至 2008 年，特斯拉推出装有 6831 颗钴酸锂电池的 Roadster 并取得巨大成功，

    2025-05-06
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  • 1.4nm 工艺的巅峰对决：台积电英特尔谁能称雄？

    在半导体行业的发展进程中，先进工艺制程一直是各大企业竞争的焦点。2025 年，英特尔推出 A14 工艺后，两大晶圆厂巨头台积电和英特尔正式入局 1.4nm 工艺的巅峰之争。从目前的资料来看，他们在架构、EUV 光刻和晶体管设计等多个关键领域

    2025-05-06
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  • 聚焦 3D DRAM，全球存储厂商激烈竞争正当时

    2024 年年末，HBM 被禁这一事件如同一记重锤，重重砸在了国内半导体产业之上，引发了一场不小的震荡。去年 12 月，美国商务部工业和安全局（BIS）正式修订《出口管理条例》（EAR），对 HBM 及一系列半导体制造设备、软件工具施加了更

    2025-05-06
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  • 硅芯科技重磅发布三维堆叠芯片系统建模工具 3Sheng_Zenith

    在当今电子科技飞速发展的时代，三维堆叠芯片技术作为集成电路领域的关键突破，正逐渐成为推动行业进步的核心力量。2025 年 4 月 30 日消息，硅芯科技成功推出了一款具有划时代意义的三维堆叠芯片系统建模工具 ——3Sheng_Zenith，

    2025-04-30
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  • 神经元全链可控发力，KD6610 系列车规通信芯片闪耀登场

    在当今科技飞速发展的时代，汽车产业正经历着前所未有的变革，智能化和电动化已成为行业发展的主流趋势。2025 年 4 月 23 日，第二十一届上海国际汽车工业展览会在国家会展中心（上海）盛大启幕，这场盛会汇聚了全球汽车行业的顶尖科技和创新成果

    2025-04-30
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  • 揭秘 1.4nm 技术亮点，英特尔更新晶圆代工战略路线

    在今日举办的晶圆代工大会上，英特尔透露了诸多关键信息，不仅展示了其在先进工艺节点上的最新进展，还对晶圆代工路线图进行了全面更新，这无疑将在半导体行业激起千层浪。英特尔正在积极与主要客户洽谈即将推出的 14A 工艺节点（相当于 1.4 纳米）

    2025-04-30
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  • 拆解小米充电器，国产芯方案高性价比揭秘

    近期，小米在各大平台热搜不断，热度居高不下。在这样的背景下，对于小米爆款产品的相关探讨往往容易引发诸多关注，甚至可能存在一些不确定因素。经过一番斟酌，最终决定对手中一个 “不太起眼” 的小米充电器进行拆解分析。从外观来看，这款充电器并非高端

    2025-04-29
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  • High NA EUV 光刻技术竞争：台积电观望

    在半导体行业的发展进程中，光刻技术一直是推动芯片制造工艺进步的关键因素。近日，关于下一代光刻机技术的应用，台积电的决策引发了广泛关注。本文编译自 wccftech，为我们深入剖析了台积电在光刻技术选择上的考量，以及 ASML EUV 光刻系

    2025-04-29
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  • 黑芝麻智能A2000芯片：引领智能驾驶与人形机器人的算力革命

    在人工智能技术迅猛发展的浪潮中，智能汽车与人形机器人已成为全球科技竞争的新高地。随着大模型技术的突破性进展和算力需求的爆炸式增长，算力芯片作为智能系统的核心支撑，其性能优劣直接决定了智能设备的运算效率与智能化水平。在这个关键领域，黑芝麻智能

    2025-04-28
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  • FinFET时代正式落幕:台积电3nm加冕半导体

    在台积电北美技术研讨会上，台积电业务发展和海外运营办公室高级副总裁兼副联席首席运营官Kevin Zhang将3nm工艺称为"最后也是最好的FinFET节点"。这一声明标志着半导体制造技术的一个重要转折点，FinFET这一

    2025-04-28
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  • ARM芯片演进史：从25,000个晶体管到3000亿设备

    1985年4月，在英国剑桥Acorn Computers公司的一间实验室里，一场计算革命悄然开始。由工程师Sophie Wilson和Steve Furber领导的小团队正在重新思考处理器的基本概念。他们开发的ARM1（最初代表"

    2025-04-28
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