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  • 消息称维信诺2025年上半年启动8代OLED厂设备采购

    近日，有消息称，中国面板龙头企业维信诺(Visionox)计划在2025年上半年启动其第8代OLED工厂的设备采购工作。这一消息引发了业界广泛关注，标志着维信诺在高端显示技术领域的又一重要布局。据了解，维信诺一直在积极推动OLED技术的研发

    2024-12-06
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  • 中国迅速应对美芯片制裁：加强出口管制，警醒国内采购！

    近年来，中美之间的科技竞争愈演愈烈，特别是在半导体领域，美国多次以国家安全为借口，对中国实施严格的出口管制和技术封锁。2024年12月2日，美国商务部工业和安全局(BIS)再次宣布了一系列新的出口管制规则，旨在进一步削弱中国生产人工智能(A

    2024-12-06
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  • 苹果Apple Intelligence适配百度AI模型遇技术挑战

    近日，据业内消息透露，苹果公司在为其即将推出的Apple Intelligence服务适配百度AI模型时，遇到了一系列技术难题。这一消息引发了业界和广大消费者的广泛关注，同时也对苹果在中国市场的AI战略产生了不小的冲击。Apple

    2024-12-05
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  • 苹果携手亚马逊，定制AI芯片助力Apple Intelligence模型训练

    近日，苹果公司在亚马逊网络服务(AWS)re:Invent大会上宣布了一项重要合作：苹果将开始在其多个云服务中利用亚马逊的定制人工智能芯片，这一举措标志着苹果在机器学习与人工智能领域的投入进一步深化。苹果机器学习和人工智能高级总监Benoi

    2024-12-05
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  • 革命性突破：光衍射极限下微型步行机器人成功面世

    近日，科技界迎来了一项令人瞩目的突破——美国康奈尔大学的科学家成功研制出了迄今已知最小的步行机器人，这款机器人能够在可见光衍射极限下运行。这一创新成果标志着微型机器人技术与衍射光学成像技术的完美结合，为未来的生物医学研究、高分辨率成像等领域

    2024-12-05
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  • Soitec将为格罗方德9SW平台供应300mm RF-SOI晶圆

    近日，法国半导体制造商Soitec宣布，将向格罗方德(GlobalFoundries，简称GF)提供300毫米射频绝缘体上硅(RF-SOI)晶圆，这些晶圆将用于格罗方德最新的无线电平台9SW。此次合作标志着Soitec在RF-SOI晶圆领域

    2024-12-05
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  • 苹果百度联手打造中国版AI功能遇瓶颈，iPhone销量与芯片供应链或受波及

    近日，有消息称苹果公司正与百度携手开发专为中国市场定制的人工智能(AI)功能，旨在通过先进的AI技术提升iPhone的用户体验，并借此重振在中国市场的销量。然而，这一合作计划在实施过程中遇到了不小的阻碍，引发了市场对其可能影响iPhone销

    2024-12-05
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  • Microchip宣布重组计划：裁员500人，重组成本预计300万-800万美元

    近日，全球知名的芯片制造商Microchip Technology Inc.(以下简称Microchip)宣布了一项重大重组计划，旨在优化其制造业务和供应链结构，以应对当前市场环境的挑战。此次重组计划包括裁员约500名员工，并预计产生3

    2024-12-05
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  • 恩智浦宣布：构建专为中国客户服务的芯片供应链

    近日，荷兰半导体巨头恩智浦(NXP Semiconductors)宣布了一项重要战略决策——将为客户建立一条中国芯片供应链。这一决策不仅彰显了恩智浦对中国市场的重视，也反映出其在全球半导体产业链布局中的深远考量。恩智浦执行副总裁Andy

    2024-12-05
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  • 铠侠车载UFS 4.0闪存率先获得ASPICE CL2认证

    近日，日本著名存储解决方案供应商铠侠(Kioxia)宣布，其专为汽车行业开发的车载UFS 4.0嵌入式闪存产品在业界率先获得了ASPICE CL2(Automotive SPICE能力等级2)认证。这一消息标志着铠侠在车载存储领域的

    2024-12-05
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  • 凯世通回应被美国列入实体清单：对供应端影响不大

    近日，美国政府对中国的科技限制进一步升级，将包括凯世通在内的多家中国实体列入出口管制清单。这一举措引发了业界的广泛关注，但凯世通公司对此表示，此次被列入实体清单对其供应端的影响并不大。据悉，凯世通作为国内领先的集成电路离子注入机高端装备企业

    2024-12-04
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  • 商务部加强相关两用物项对美国出口管制：维护国家安全和利益

    近日，中华人民共和国商务部发布公告，决定加强对相关两用物项对美国的出口管制。这一举措旨在进一步维护国家安全和利益，同时履行防扩散等国际义务。根据商务部公告，此次加强管制的两用物项包括但不限于某些关键金属(如镓、锗、锑等)和超硬材料的相关产品

    2024-12-04
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  • 库存高企，Microchip 宣布关闭 Fab 2 晶圆厂并下调季度财务指引

    近日，美国微芯科技(Microchip)宣布将关闭其位于亚利桑那州坦佩市的Fab 2晶圆厂，并下调了2025财年第三财季(即2024年12月季度)的财务指引。这一举措主要是由于公司目前库存水平依然过高，加之产能充足，Microchip希

    2024-12-04
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  • Marvell美满电子推出业界首款3nm制程PAM4光学DSP芯片Ara

    近日，美国半导体巨头Marvell美满电子公司宣布了一项重大技术突破，正式推出业界首款采用3nm制程技术的PAM4光学数字信号处理(DSP)芯片——Ara。这一产品的发布标志着高速光通信技术领域的一次重要飞跃，为人工智能(AI)和数据中心的

    2024-12-04
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  • 国内四大协会发声：呼吁国内企业审慎采购美国芯片

    近日，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会和中国通信企业协会纷纷发表声明，呼吁国内企业在采购美国芯片时保持审慎态度。这一呼吁的背景是美国政府于2024年12月2日宣布的新一轮对华出口限制措施，将140余家中国企业列入贸易限制

    2024-12-04
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  • 景嘉微新款图形处理芯片完成流片、封装阶段工作

    近日，国产GPU领域的领军企业景嘉微(300474.SZ)宣布，其新款图形处理芯片(JM11系列)已成功完成流片、封装阶段工作，标志着该芯片的研发进程取得了重要阶段性成果。这一消息不仅为景嘉微的未来发展注入了新的动力，也为中国半导体行业注入

    2024-12-04
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  • 英特尔曾征询刘德音接任CEO，和硕董事长童子贤：人尽其才

    近日，一则关于英特尔未来CEO人选的消息引发了全球半导体行业的广泛关注。据知情人士透露，英特尔董事会曾征询前台积电董事长刘德音，探讨其是否愿意接任即将退休的英特尔执行长基辛格一职。这一消息迅速在业界传开，并引发了广泛讨论。对此，和硕董事长童

    2024-12-04
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  • 台积电2nm工艺良率提升6%，助力客户节省数十亿美元

    近日，全球领先的半导体制造商台积电宣布，其2纳米(2nm)制造工艺的良率取得了显著提升，工程师团队已成功将测试芯片的良率提高了6%。这一成果不仅标志着台积电在先进制程技术上的又一次突破，更为其客户带来了显著的制造成本节省，预计节省金额高达数

    2024-12-04
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  • 苹果投资印尼承诺增至10亿美元 以解除iPhone 16禁售令

    近日，苹果公司宣布，为解除在印度尼西亚销售iPhone 16的禁令，公司承诺将投资增至10亿美元。这一决定标志着苹果在印尼市场上的重要战略调整，并有望为双方带来显著的共赢效益。今年10月，印尼政府因苹果未能遵循本地化生产政策而禁止iPh

    2024-12-04
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  • 日本电装与富士电机携手投资14亿美元开发电动汽车SiC功率器件

    近日，日本电装(Denso)与富士电机(Fuji Electric)共同宣布了一项重大合作计划，双方将联手投资14亿美元(约合2116亿日元)开发用于电动汽车的高效碳化硅(SiC)功率半导体器件。这一合作旨在应对电动汽车市场的未来需求，

    2024-12-03
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