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  • 龙芯中科：下一代桌面芯片3B6600预计明年上半年交付流片

    近日，龙芯中科在接受多家机构调研时透露，公司备受瞩目的下一代桌面芯片3B6600预计将于2025年上半年完成流片，并在同年下半年正式推出。这一消息引起了业内广泛关注，标志着龙芯中科在国产芯片领域继续取得重要进展。龙芯中科董事长兼总经理胡伟武

    2024-12-17
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  • 三星指控印度反垄断机构：非法拘留员工并获取数据

    近日，韩国三星集团在一份法律文件中表示，印度反垄断机构——印度竞争委员会(CCI)在调查亚马逊和沃尔玛旗下Flipkart的反垄断案件时，非法拘留其员工并扣押了相关数据。这一指控引发了广泛关注。据悉，CCI在今年8月的调查报告中认定，三星及

    2024-12-17
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  • 英伟达Thor芯片量产延期，小鹏、蔚来加速自研智驾芯片进程

    英伟达Thor芯片量产延期，小鹏、蔚来加速自研智驾芯片进程近日，据多方消息报道，英伟达原计划在2024年中量产的旗舰车载AI芯片Thor遭遇了大幅推迟，预计最早要到2025年中才能以入门版的形式上车。这一消息不仅让英伟达面临着失去核心客户的

    2024-12-17
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  • Arm与高通芯片合同纠纷即将开庭审理

    据英国《金融时报》报道，全球领先的芯片设计公司Arm与高通之间的芯片设计授权法律争端将于美国当地时间本周一正式进入审判阶段。这场备受瞩目的法律纠纷将在特拉华州法院进行，预计将持续一周时间。Arm首席执行官雷内·哈斯(Rene Haas)

    2024-12-17
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  • 古尔曼爆料：苹果将于明年推出AirTag 2追踪器，UWB超宽带芯片升级

    近日，科技界知名记者马克·古尔曼在其《PowerOn》时事通讯中透露了一则引人关注的消息：苹果公司计划在明年推出其新一代追踪器——AirTag 2。这款追踪器将采用升级版的超宽带(UWB)芯片，预计将在定位精度和查找范围上实现显著飞跃。

    2024-12-16
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  • 英飞凌CEO宣布将在中国本地化生产芯片

    德国半导体巨头英飞凌的首席执行官Jochen Hanebeck近日在接受采访时透露，英飞凌正计划在中国进行商品级产品的本地化生产，以满足中国客户对关键零部件本地化生产的强烈需求。这一举措标志着英飞凌在中国市场进一步深耕的决心，并有望为其

    2024-12-16
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  • 美国批准向阿联酋出口先进AI芯片，微软与G42合作受审查

    近日，美国政府批准了一项备受关注的交易，向微软公司在阿拉伯联合酋长国(阿联酋)运营的一处云计算基础设施出口最先进的人工智能芯片。这一决定标志着美国科技巨头微软与阿联酋国内的人工智能公司G42之间备受严格审查的合作伙伴关系取得了重要进展。据悉

    2024-12-16
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  • 台积电冲刺先进制程，高雄2nm厂扩建加速推进

    近日，台积电再次在半导体制造领域迈出重要一步，宣布其高雄2nm晶圆厂扩建计划已进入实质性阶段。这一举措标志着台积电在冲刺先进制程的道路上迈出了更加坚定的一步，同时也为高雄地区的半导体产业发展注入了新的活力。台积电高雄2nm晶圆厂自去年11月

    2024-12-16
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  • 俄罗斯大型晶圆厂Angstrom-T宣布破产，负债高达7200万

    近日，俄罗斯半导体行业传来一则令人震惊的消息，该国最大的芯片制造商之一——Angstrom-T因无力偿还高达990万美元(约合人民币7200万元)的债务，正式宣布破产。这一消息不仅标志着Angstrom-T这家曾经备受瞩目的晶圆厂的落幕，也

    2024-12-16
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  • 台积电2nm工艺细节曝光：功耗降低24%~35%或性能提升15%

    近日，在备受瞩目的IEDM 2024大会上，台积电首次向公众全面揭示了其革命性的2nm(N2)工艺的关键技术细节与卓越性能指标。这一突破性的技术不仅预示着半导体工艺领域的重大进展，也为高性能计算和智能设备的发展注入了新的活力。据悉，台积

    2024-12-16
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  • Rapidus 会长宣布：2nm 试产线将于2025年4月启动

    近日，日本先进半导体制造商Rapidus的会长东哲郎在SEMICON Japan展会开幕式上宣布了一项令人振奋的消息：Rapidus的2nm试产线预计将在2025年3月底前设备全部就绪，并于4月正式启动试产。这一消息引发了全球半导体行业

    2024-12-13
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  • 英特尔高管称若新芯片技术失败，公司或被迫出售制造业务

    近日，在旧金山的巴克莱投资银行会议上，英特尔公司(INTC.US)的高管们发布了一则引人关注的消息：如果公司计划于明年推出的新芯片制造技术18A未能成功，英特尔可能会被迫出售其芯片制造业务。这一表态迅速引发了业界的广泛关注和讨论。在会议上，

    2024-12-13
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  • 富士通展示144核Monaka Arm芯片：2nm制程引领数据中心新时代

    近日，富士通正式展示了其最新的144核Monaka Arm芯片，这款基于2nm制程技术的处理器，旨在满足数据中心、边缘计算与电信领域的高性能需求。Monaka芯片的推出，标志着富士通在芯片设计与制造领域取得了重大突破，为未来的数据中心和

    2024-12-13
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  • 麦格理报告：台积电美国厂生产成本或高出中国台湾厂30%

    近日，麦格理证券发布了一份最新的研究报告，指出台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂生产成本可能会比其在中国台湾的晶圆厂高出30%。这一结论引发了业界的高度关注和讨论，对于全球半导体产业的布局和趋势也产生了深远影响。据麦格理证券的研究显示，台积电在

    2024-12-13
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  • 英特尔高管：代工厂是否完全独立为子公司，仍需更多讨论

    近日，英特尔公司的高管们在多个场合就代工厂是否将完全独立为子公司的问题进行了深入讨论，并表示这一决策还需更多时间和讨论才能最终确定。这一话题引起了业界的广泛关注，也凸显出英特尔在面临市场和技术变革时的战略调整与挑战。据悉，英特尔的首席执行官

    2024-12-13
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  • Marvell推出定制HBM内存解决方案：接口缩小，完美兼容XPU

    近日，全球领先的半导体解决方案提供商Marvell(美满科技)宣布成功开发出一种全新的定制HBM(高带宽内存)计算架构，该架构不仅大幅缩小了IO接口，还实现了与各种XPU(加速处理器)的完美兼容。这一创新成果标志着Marvell在高性能计算

    2024-12-13
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  • 苹果将使用自研蓝牙和Wi-Fi芯片，逐步取代博通部件

    近日，苹果公司宣布了一项重要决定：从2025年开始，其iPhone将使用自主研发的蓝牙和Wi-Fi连接芯片，逐步取代长期以来依赖的博通部件。这一消息引起了科技界和消费者的广泛关注。据悉，苹果这款自研芯片的内部代号为“Proxima”，经过数

    2024-12-13
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  • 高通技术公司首席技术官明年换帅，聚焦6G与AI领域

    高通公司近日宣布了一项重要人事变动，现任副首席技术官Baaziz Achour将于2025年2月3日正式接替即将退休的James Thompson博士，成为高通技术(Qualcomm Technologies)公司的首席技术官。这一

    2024-12-13
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  • 苹果与博通合作开发AI芯片，预计2026年大规模生产

    近日，据多方媒体报道，苹果公司(AAPL.US)正与博通公司(AVGO.US)携手合作，共同开发一款面向人工智能的内部服务器芯片。这款芯片的内部代号为Baltra，预计将在2026年之前准备好进行大规模生产。这一合作不仅展示了苹果在人工智能

    2024-12-12
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  • 三星第2代3nm GAA工艺良率改善，推动技术革新

    近日，三星电子宣布其第2代3nm GAA(Gate-All-Around)工艺的良率已经得到显著改善。这一消息对于三星而言，无疑是一个重大的技术突破，不仅有助于提升其在半导体制造领域的竞争力，还为未来移动处理器的商业化铺平了道路。据业内

    2024-12-12
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