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  • 三星电子HBM3E内存性能未达标，年内难向英伟达供货

    近日，据韩国媒体报道，三星电子在供应其最新的HBM3E(高带宽内存第三代增强版)内存产品时遇到了技术瓶颈，导致该产品未能满足英伟达公司的性能要求。这一消息引发了业界的广泛关注，三星电子原计划在今年内向英伟达供货的计划也因此被迫推迟至2025

    2024-12-12
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  • IBM与Rapidus展示多阈值电压GAA晶体管研发成果，有望推动2nm芯片量产

    近日，IBM与日本先进芯片制造商Rapidus在2024 IEEE IEDM国际电子器件会议上共同展示了双方合作研发的多阈值电压GAA(全环绕栅极)晶体管技术。这一技术突破有望应用于Rapidus的2nm制程量产，为芯片制造领域带来新的

    2024-12-12
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  • 华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)12英寸生产线顺利建成投片

    近日，华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)迎来了一个里程碑式的节点——12英寸生产线顺利建成投片。这一重要时刻标志着华虹集团在先进特色工艺能力和制造产能上迈上了新的台阶，为加快发展新质生产力注入了新的动能。12月10日，华虹无锡集成电路研

    2024-12-12
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  • 夏普出售堺工厂，携手KDDI共建AI数据中心

    夏普公司近日宣布，已与日本电信巨头KDDI达成一项重要合作协议。根据协议，KDDI将接管夏普位于大阪的堺工厂原址的土地、建筑物和供电设施，用于建设AI数据中心。这一决定标志着夏普在面临液晶面板市场需求降低、制造业亏损加重的背景下，迈出了业务

    2024-12-11
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  • Stellantis与宁德时代斥资41亿欧元在西班牙共建电池工厂

    近日，全球领先的汽车制造商Stellantis集团与电池巨头宁德时代新能源科技股份有限公司(以下简称“宁德时代”)共同宣布了一项重大投资计划，双方将投资高达41亿欧元，在西班牙萨拉戈萨市建设一座大型磷酸铁锂电池工厂。这一举措不仅标志着两家公

    2024-12-11
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  • 三星计划将5.5代线改造为玻璃基微型OLED产线

    近日，据韩媒报道，三星显示器公司计划在位于忠清南道的牙山工厂建立一条基于玻璃基板的微型有机发光二极管(Micro OLED)试验生产线。为了实现这一目标，三星将对A2工厂的5.5代四段切割生产设备进行升级改造，这一举措标志着三星在Mic

    2024-12-11
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  • AMD Ryzen Master 更新2.14.1.3286版本，支持不重启应用EXPO

    AMD近日发布了其官方超频控制工具Ryzen Master的最新版本2.14.1.3286，此次更新带来了多项重要改进，其中最引人注目的是支持内存实时超频，应用EXPO内存超频配置文件无需重启操作系统。AMD Ryzen Maste

    2024-12-11
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  • 安森美斥资1.15亿美元收购Qorvo旗下SiC JFET技术

    近日，安森美半导体公司(onsemi)宣布，已达成一项重要协议，将以1.15亿美元现金收购Qorvo旗下的碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET)技术业务，包括其子公司United Silicon Carbide。此次收购旨在进一

    2024-12-11
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  • 美国商务部向美光科技提供61亿美元资金支持芯片生产

    当地时间12月10日，美国商务部宣布了一项重大决定，将向国内最大的计算机存储芯片制造商——美光科技(Micron Technology)提供高达61亿美元的资金支持。这一举措旨在推动美国本土的芯片制造业发展，并增强美国在全球半导体市场的

    2024-12-11
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  • 北电数智以全栈AI服务助力各行业创业者迈入智能化时代

    在数字化浪潮汹涌澎湃、科技迭代日新月异的当下，人工智能作为驱动产业变革与创新的核心引擎，助推各行各业创新发展。从金融领域的智能风控、精准营销，到医疗行业的辅助诊断、药物研发加速，再到制造业的数字孪生产线构建、智能巡检等，AI“触手”已经深入

    2024-12-11
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  • M2N Technology CEO：全球供应链将加速脱钩，短期内中国应关注成熟制程

    近日，M2N Technology LLC的创始人兼CEO Douglas Sparks在接受集微网采访时表示，全球供应链正面临前所未有的变革，并将加速脱钩。他特别指出，短期内中国应当把关注点放在成熟制程技术上。Sparks的这番言论正

    2024-12-10
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  • IMEC推动7埃米制程，提出双列CFET结构

    在2024年IEEE国际电子会议(IEDM)上，比利时微电子研究中心(IMEC)宣布了一项重要创新：基于互补式场效电晶体(CFET)的全新标准单元结构，内含两列CFET元件，中间共享一层信号布线墙。这项新技术有望在7埃米(A7)逻辑节点上实

    2024-12-10
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  • Google发布最新量子计算芯片Willow，开启量子计算新篇章

    近日，Google Quantum AI实验室宣布了一项重大技术突破——推出最新的量子计算芯片Willow。这款芯片不仅在量子错误纠正和计算性能两个关键领域实现了重大突破，还标志着量子计算从实验室研究向实用化迈出了关键一步。Willow

    2024-12-10
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  • 苹果明年推首款5G Modem芯片，但初代版性能尚无法与高通匹敌

    苹果公司近日宣布，计划在2025年推出其首款自研5G Modem芯片，这一消息引发了科技界的广泛关注和讨论。然而，尽管苹果在自研芯片方面取得了显著进展，但据多方报道，其初代5G Modem芯片的性能尚无法与高通竞品相匹敌。据悉，苹果

    2024-12-10
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  • 涉嫌违反反垄断法，英伟达被中国政府立案调查

    近日，据中国市场监管总局消息，英伟达(NVIDIA)公司因涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及相关反垄断审查决定的公告，已被市场监管总局依法开展立案调查。这一消息引起了业界和公众的广泛关注。据悉，此次调查涉及的是英伟达公司2019年对迈络思

    2024-12-10
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  • Nidec交付全球首款4U 250kw CDU，助力英伟达GB200 NVL72高效冷却

    近日，日本Nidec尼得科公司宣布，其全球首款4U 250kw冷液分配单元(CDU)已开始向Super Micro超微电脑交付，这一创新产品专为支持英伟达GB200 NVL72系统的高效冷却而设计。这一突破性成果不仅提升了数据中心的

    2024-12-06
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  • 博通推出行业首个3.5D F2F封装技术，将赋能富士通2nm MONAKA处理器

    近日，博通公司宣布了一项具有里程碑意义的技术突破——成功推出全球首个3.5D F2F(Face-to-Face)封装技术平台，即3.5D XDSiP。这一创新技术不仅标志着封装技术迈入新阶段，还将为富士通即将推出的2nm MONAKA处

    2024-12-06
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  • 东方晶源回应被美国商务部列入实体清单：预计对公司影响可控

    近日，东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司针对被美国商务部工业与安全局(BIS)列入“实体清单”的事件做出了正式回应。这一事件发生在2024年12月2日，当时美国商务部宣布将140家实体列入该清单，东方晶源及其数家关联公司也位列其中。在1

    2024-12-06
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  • 台积电与英伟达就美国工厂生产AI芯片展开谈判

    近日，有消息称全球领先的半导体代工企业台积电(TSMC)正与人工智能(AI)芯片巨头英伟达(NVIDIA)进行谈判，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产英伟达的Blackwell AI芯片。这一合作旨在满足日益增长的AI计算需求，并加

    2024-12-06
    123

  • 美《芯片法案》助力半导体产业链：Absolics与英特格获巨额补贴

    近日，美国拜登政府宣布了两项重要决定，根据《芯片与科学法案》(CHIPS Act)，向玻璃基板制造商Absolics提供7500万美元补贴，并向半导体设备制造商英特格(Entegris)拨款7700万美元，以支持两家企业在半导体产业链上

    2024-12-06
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