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  • 正式发布！HDMI 2.2 规格带来视频传输新变革

    HDMI 论坛已正式确定下一代视频标准 HDMI 2.2 ，并将于今年剩余时间内陆续推出。今年 1 月的 CES 上，就已经发布了一系列重要公告，而现在完整规格已正式发布。得益于全新 Ultra96 线缆的推出，HDMI 2.2 在最大带宽

    2025-06-26
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  • 详细拆解 Switch 2，芯片组成大曝光

    2025 年已然过去半年时光。在这一年里，采用新型半导体的产品如雨后春笋般陆续上市。高端智能手机的主战场已全面转向 3nm，除了苹果、高通、联发科等企业，中国的小米也发布了搭载其自主研发的 3nm 工艺 “XRING O1” 的 “小米 1

    2025-06-26
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  • 小芯片未来：IMEC 最新路线图勾勒 2039 年产业蓝图

    近年来，英伟达首席执行官黄仁勋等众多业内资深人士对摩尔定律的未来发展持悲观态度。他们认为，随着芯片制造技术逐渐逼近物理极限，摩尔定律所描述的发展节奏将难以维系。然而，芯片生产研究和工程机构 IMEC 发布的全新路线图，却为行业带来了截然不同

    2025-06-26
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  • 图像传感器尺寸之争：越大是否就意味着越好？

    “越大越好” 这一口号在相机行业颇为盛行，特别是在图像传感器领域。更高的像素数不仅受市场部门青睐，更大的图像传感器也常被视为理想之选。然而，正如众多摄影师所指出的，更高的像素数并不一定能拍出更好的照片，我们真的应该如此执着于传感器的尺寸吗？

    2025-06-24
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  • 英特尔 18A 工艺亮相：技术创新与市场竞争的关键一战

    在半导体行业的激烈竞争中，英特尔一直致力于推动技术的创新与突破。2025 年，英特尔在 VLSI 2025 研讨会上发表了一篇关于其 18A（1.8 纳米级）制造工艺的论文，将所有关于该制造技术的信息整合到一份文件中，这无疑是英特尔在半导体

    2025-06-24
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  • 革新来袭！三维芯片堆叠重塑下一代计算架构

    当今科技飞速发展的时代，电子设备已经深度融入我们的日常生活，从电视等简单的家用电器到笔记本电脑和智能手表，无处不在。而半导体制造技术和芯片封装工艺的进步，更是推动了这些电子设备的爆炸式增长。在人工智能（AI）和高性能计算蓬勃发展的当下，对更

    2025-06-23
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  • “流星一号”：世界首颗超高并行光计算集成芯片的技术革新

    近日，中国科学院上海光学精密机械研究所空天激光技术与系统部谢鹏研究员团队在解决“光芯片上高密度信息并行处理”难题上取得突破，研制出超高并行光计算集成芯片“流星一号”，实现了并行度>100的光计算原型验证系统。相关研究成果以《具备100

    2025-06-19
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  • 突破限制：新型 3D 芯片集成氮化镓晶体管

    先进的半导体材料氮化镓很可能成为下一代高速通信系统和最先进数据中心所需的电力电子设备的关键。不幸的是，氮化镓（GaN）的高成本以及将这种半导体材料融入传统电子产品所需的专业化限制了其在商业应用中的使用。现在，麻省理工学院和其他地方的研究人员

    2025-06-19
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  • 晶圆级加速器：环保与高性能兼得，重新定义 AI 计算格局

    在当今科技飞速发展的时代，人工智能领域正经历着前所未有的变革。加州大学河滨分校的工程师在《设备》杂志上发表的一篇技术评论论文，为我们揭开了一种新型计算机芯片的神秘面纱，这种芯片有望重塑人工智能的未来，并且更加环保。晶圆级处理器，尤其是由 C

    2025-06-19
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  • 2D CMOS技术：半导体产业下一个重大飞跃的关键

    在当今科技飞速发展的时代，半导体技术作为推动电子产业进步的核心力量，一直备受关注。在构成现代电子技术基础的半导体技术领域，硅（Si）是应用最广泛的材料。硅是地球上仅次于氧的第二丰富元素，它通过微型化推动了半导体技术的进步。从微处理器到自动化

    2025-06-18
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  • CW32L010 单片机赋能，开启扫振一体电动牙刷应用新方案

    在现代电子行业中，芯片技术的发展日新月异，为各类电子产品的创新提供了强大的动力。武汉芯源半导体有限公司作为电子行业的重要参与者，专注于芯片的设计、研发、销售及技术服务，为电子行业用户提供了微处理器 MCU、小容量存储芯片 EEPROM、功率

    2025-06-18
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  • 首款超高性价比事件相机 ALPIX - Maloja 登场，锐思智芯赋能端侧 AI 视觉系统

    深圳领先的融合视觉传感器发明者锐思智芯今日宣布，成功推出一款全新事件传感器 ALPIX - Maloja®。该传感器搭载了创新性的 IN - PULSE DiADC 架构，不仅具备纯事件相机所拥有的低功耗、低延时、低算力消耗以及隐私保护等显

    2025-06-17
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  • 光子处理器：6G 无线信号处理的革命性突破

    在当今科技飞速发展的时代，随着联网设备数量呈指数级增长，远程办公、云计算等新兴应用对带宽的需求也水涨船高。这使得管理有限的无线频谱资源变得异常艰难，因为所有用户都在争抢这一宝贵资源。为了应对这一挑战，工程师们尝试引入人工智能技术来动态管理可

    2025-06-16
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  • 加特兰进军 UWB 芯片领域，凭何脱颖而出？

    汽车钥匙的发展历程见证了科技的飞速进步，从传统的物理钥匙，历经遥控钥匙、无钥匙进入阶段，如今已迈入基于蓝牙、NFC 和 UWB 技术的数字钥匙时代。数字钥匙借助智能手机、智能手表等移动设备，实现了车辆的解锁、启动与共享功能，不仅极大地提升了

    2025-06-13
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  • 0.7nm 芯片路线图升级：Forksheet 架构助力芯片性能提升

    在半导体行业的激烈竞争中，芯片技术的发展日新月异。目前，领先的晶圆代工厂和 IDM 厂商正积极朝着 2 纳米（或同等）技术节点的量产迈进，其中环栅（GAA）纳米片晶体管将发挥核心作用。GAA 纳米片器件架构作为 FinFET 技术的后继者，

    2025-06-13
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  • 英伟达携手多方势力，推进 AI 数据中心 800V HVDC 架构落地

    在当今科技飞速发展的时代，汽车和 AI 数据中心领域都在经历着一场电源架构的变革。现在，对于汽车来说，800V 架构几乎已经成了标配，甚至有车企将高压母线提高到了 1000V 这一等级。提高电压的原因在于汽车需要更快的充电速度，同时在相同功

    2025-06-13
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  • 台积电 SoW - X 封装技术：集成 80 个 HBM4，引领 AI 半导体未来

    在半导体行业，台湾晶圆代工厂台积电（TSMC）凭借其在尖端封装技术领域的不断进步，再度成为业界焦点。其最新的封装技术瞄准了极具潜力的下一代 AI 半导体市场。为顺应 AI 半导体向更高性能和更大面积发展的趋势，台积电精心设计出一款集成高达

    2025-06-13
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  • 华为 Pura 80 系列来袭，影像与性能的双重突破

    2025 年 6 月 11 日，华为正式发布了备受瞩目的 Pura 80 系列手机。该系列涵盖了 Pura 80 Pro、Pura 80 Pro+、Pura 80 Ultra 和 Pura 80 四款机型，不同机型将在不同时间陆续开售，其中

    2025-06-12
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  • 英伟达首推 Arm PC 芯片 “N1X” 曝光，性能远超高通骁龙 X Elite

    在半导体与 PC 市场竞争日益激烈的当下，6 月 11 日一则重磅消息传来。此前传闻已久的英伟达（NVIDIA）首款 Arm PC 芯片首次在 Geekbench 测试数据库中现身，其跑分成绩成功超越了高通的骁龙 X Elite。这一情况释

    2025-06-12
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  • SB - C 接口问题不断，微软 WHCP 新规成关键

    USB - C 接口混乱这事儿终于有人出来管管了。2025 年 5 月 30 日，微软宣布将会在未来的 Windows 11 的系统更新中修改 WHCP（Windows 硬件兼容性计划）的认证规则。未来的笔记本、平板电脑如果还想通过 Win

    2025-06-11
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